The invention discloses an abrasive flow micro-hole polishing and positioning processing equipment, which comprises a frame body and a square clamp. The inner bottom of the frame body is provided with a plate groove, the left and right sides of the frame body are provided with a conical sliding groove, the frame body is sliding through a conical sliding groove to install a conical bulge, and the left and right sides of the square clamp are fixed with connecting columns. The outer end of the connecting column is fixedly connected with the inner end of the conical protrusion, and the upper end and the middle part of the square clamp are fixedly connected with the square column. The card board is clamped into the chute and the pin is inserted into the slot to stabilize the position of the sheet metal, which can position the sheet metal vertically in the flow chamber, so that the micro-holes on the sheet metal can be grinded by abrasive particles better, and the frame body can be turned back and forth to drive the sheet metal to turn back and forth. When the spline column is turned to the appropriate angle, it is inserted into the spline hole and stabilized. The tilting position of the frame body and the flow of abrasive particles back and forth can make better grinding of the oblique straight holes on the sheet metal parts.
【技术实现步骤摘要】
一种磨粒流微孔抛光定位加工设备
本专利技术涉及微孔抛光定位
,具体为一种磨粒流微孔抛光定位加工设备。
技术介绍
磨粒流的加工原理是通过一种挤压方法,其磨料具有流动性,其中的颗粒不断地对工件表面进行研磨,完成抛光和去毛刺加工。在对钣金件上的微孔进行抛光时,通常是将钣金件直接放置在流腔内,通过磨粒循环移动来打磨微孔,但是打磨微孔效率可见一斑,且不均匀,同时有些钣金件上为斜直孔时,直接放置流腔内,磨粒很难进入孔内磨削。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种磨粒流微孔抛光定位加工设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种磨粒流微孔抛光定位加工设备,包括框体和方形卡件,所述框体的内部底端设有板槽,所述框体的左右侧设有锥形滑槽,所述框体通过锥形滑槽滑动安装有锥形凸起,所述方形卡件的左右侧固定安装有连接柱,所述连接柱的外端固定连接在锥形凸起的内端,所述方形卡件的上端中部固定连接有方柱,所述框体的上端中部设有方孔,所述框体通过方孔滑动安装方柱,所述机体的内部设有流腔,所述流腔的内部右端设有锥形转槽,所述机体通过锥形转槽转动安装有锥形转板,所述锥形转板的左端固定连接有转柱,所述转柱的左端固定连接在框体的右端中部。优选的,所述方形卡件的内壁设有半圆凸起。优选的,所述方柱的内部设有活动腔,活动腔的内部上侧设有卡槽,框体的上端两侧固定安装有竖杆,竖杆的上端焊接有横板,横板的中部设有转孔,横板通过转孔转动安装有折角杆件,方柱的上端设有轴孔,方柱通过轴孔转动安装有折角杆件,折角杆件的下端固定连接在卡板的上端中部,方柱通过卡槽滑动安装 ...
【技术保护点】
1.一种磨粒流微孔抛光定位加工设备,包括框体(1)和方形卡件(5),其特征在于:所述框体(1)的内部底端设有板槽(2),所述框体(1)的左右侧设有锥形滑槽(3),所述框体(1)通过锥形滑槽(3)滑动安装有锥形凸起(4),所述方形卡件(5)的左右侧固定安装有连接柱(6),所述连接柱(6)的外端固定连接在锥形凸起(4)的内端,所述方形卡件(5)的上端中部固定连接有方柱(8),所述框体(1)的上端中部设有方孔(9),所述框体(1)通过方孔(9)滑动安装方柱(8),所述机体(102)的内部设有流腔(103),所述流腔(103)的内部右端设有锥形转槽(24),所述机体(102)通过锥形转槽(24)转动安装有锥形转板(25),所述锥形转板(25)的左端固定连接有转柱(26),所述转柱(26)的左端固定连接在框体(1)的右端中部。
【技术特征摘要】
1.一种磨粒流微孔抛光定位加工设备,包括框体(1)和方形卡件(5),其特征在于:所述框体(1)的内部底端设有板槽(2),所述框体(1)的左右侧设有锥形滑槽(3),所述框体(1)通过锥形滑槽(3)滑动安装有锥形凸起(4),所述方形卡件(5)的左右侧固定安装有连接柱(6),所述连接柱(6)的外端固定连接在锥形凸起(4)的内端,所述方形卡件(5)的上端中部固定连接有方柱(8),所述框体(1)的上端中部设有方孔(9),所述框体(1)通过方孔(9)滑动安装方柱(8),所述机体(102)的内部设有流腔(103),所述流腔(103)的内部右端设有锥形转槽(24),所述机体(102)通过锥形转槽(24)转动安装有锥形转板(25),所述锥形转板(25)的左端固定连接有转柱(26),所述转柱(26)的左端固定连接在框体(1)的右端中部。2.根据权利要求1所述的一种磨粒流微孔抛光定位加工设备,其特征在于:所述方形卡件(5)的内壁设有半圆凸起(7)。3.根据权利要求1所述的一种磨粒流微孔抛光定位加工设备,其特征在于:所述方柱(8)的内部设有活动腔(101),活动腔(101)的内部上侧设有卡槽(10),框体(1)的上端两侧固定安装有竖杆(11),竖杆(11)的上端焊接有横板(12),横板(12)的中部设有转孔(13),横板(12)通过转孔(13)转动安装有折角杆件(14),方柱(8)的上端设有轴孔(15),方柱(8)通过轴孔(15)转动安装有折角杆件(14),折角杆件(14)的下端固定连接在卡板(16)的上端中部,方柱(8)通过卡槽(10)滑动安装卡板(16)。4.根据权利要求3所述的一种磨粒流微孔抛光定位加工设备,其特征在于:所述折角杆件(14)的外侧滑动套接套环(17),折角杆件(14)的外侧套有第一弹簧(18),第一弹簧(18)的上端固...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊烨,刘洋,李学光,朱旭,张心明,周化文,许颖,徐成宇,
申请(专利权)人:长春理工大学,
类型:发明
国别省市:吉林,22
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