【技术实现步骤摘要】
一种功率管
本技术属于晶体管结构
,具体涉及一种功率管封装结构。
技术介绍
标准功率管中,不同数量功率半导体芯片(可以为IGBT、MOS、Diode和FRED等)焊接到覆铜绝缘板上,覆铜绝缘板再焊接到基板上。这个基板往往是由金属铜制作的实心金属块,其作用在于将半导体芯片的热量扩散开,并传导到客户的散热系统中。客户的散热系统诸如风冷散热器、水冷板,是通过导热界面材料与该基板连接的。因此,当前的功率管设计时,重点考虑如何减小从芯片到客户散热器、水冷板之间的热阻。这包括1.基板自身的导热热阻;2.基板到散热器、水冷板的接触热阻。为减小基板自身的导热热阻,当前功率管的设计厂商思路集中在使用高导热率的材料做基板,如铜;努力优化基板的厚度,使基板的厚度足够薄,但是还能保证热量能有效的扩散开。为减小基板到客户散热器、水冷板的接触热阻,功率管设计厂商的思路集中在提高基板安装面的平面度、减小粗糙度的方向。但是这些方向只能略微改善,并没有质的改变。比如,对于热功率密度400W/cm2的功率管,在50PSI的压力情况下,通过对基板的粗糙度从一般的机加更改为抛光工艺,能把接触热阻从0.05℃*cm2/W降低到0.04℃*cm2/W,但是,接触热阻导致的温差依然有16℃,这意味着,原本客户的散热器最高温度只有50℃的情况下,功率管的基板温度已经达到了66℃。为了使功率管维持在50℃,那要求客户的散热器最高温度要低于34℃。硬是把该功率管的使用温度范围降低了16℃。原本能在全球使用的产品,变成了只能在空调房里使用的产品。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述不足,本技术用了不同的 ...
【技术保护点】
1.一种功率管,包含覆铜绝缘板(1),其两侧有铜层(7),半导体芯片(2)通过焊层(6)焊接在覆铜绝缘板(1)的铜层(7)上,接线端子(3),覆铜绝缘板(1)通过焊层(6)焊接在基板(4)上,其特征在于基板(4)中设置有流道(5)。
【技术特征摘要】
1.一种功率管,包含覆铜绝缘板(1),其两侧有铜层(7),半导体芯片(2)通过焊层(6)焊接在覆铜绝缘板(1)的铜层(7)上,接线端子(3),覆铜绝缘板(1)通过焊层(6)焊接在基板(4)上,其特征在于基板(4)中设置有流道(5)。2.根据权利要求1所述的一种功率管,其特征在于流道(5)只存在一个进水口和一个出水口供客户连接外部流道。3.根据权利要求1所述的一种功率管,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:李增珍,
申请(专利权)人:杭州玄冰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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