一种插入式芯片卡组件支撑架及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种插入式芯片卡组件支撑架，特别是涉及电子技术领域。所要解决的技术问题是在极为有限的空间里，芯片工作时产生的大量热量不能散发出去，影响芯片的功能，严重的会危及整体电子设备的运行，甚至损坏芯片。包括:金属支架，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域具有用于与插入式芯片卡组件连接的连接结构；所述第二区域具有用于与插入式芯片卡组件接触的散热结构。本实用新型专利技术插入式芯片卡支撑架至少具有下列优点：在极为有限的空间里，芯片工作时产生的大量热量能够及时散发出去，保证影响芯片的功能和整体电子设备的运行，延长芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种插入式芯片卡组件支撑架及电子设备
本技术涉及电子
，特别是涉及一种插入式芯片卡组件支撑架及电子设备。
技术介绍
现在，人们对电子设备的外观的要求越来越高，不但追求美观，还追求小巧，这样就要求制造商尽力想办法缩小电子设备的尺寸，一方面通过各种高科技手段，缩小电子元件的尺寸，另一方面，从构造上想办法利用一切空间设置各板卡，并将各部件之间的距离缩到最小。没有安装散热器的空间，随之带来的问题是极大地影响了芯片散热。在极为有限的空间里，芯片工作时产生的大量热量不能散发出去，会影响芯片的功能，严重的会危及整体电子设备的运行，甚至损坏芯片。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种新型结构的插入式芯片卡组件支撑架及电子设备，所要解决的技术问题是在极为有限的空间里，芯片工作时产生的大量热量不能散发出去，影响芯片的功能，严重的会危及整体电子设备的运行，甚至损坏芯片。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种插入式芯片卡组件支撑架，包括:金属支架，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域具有用于与插入式芯片卡组件连接的连接结构；所述第二区域具有用于与插入式芯片卡组件接触的散热结构。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的插入式芯片卡组件支撑架，其中散热结构包括设置在金属支架第二区域的柔性导热体。优选的，前述的插入式芯片卡组件支撑架，其中所述连接结构包括通孔。优选的，前述的插入式芯片卡组件支撑架，其中所述金属支架第二区域具有凹槽，所述柔性导热体设置于所述凹槽内。优选的，前述的插入式芯片卡组件支撑架，其中所述柔性导热体粘贴于所述凹槽内。优选的，前述的插入式芯片卡组件支撑架，其中在所述金属支架上设有用于固定于机箱的固定装置。优选的，前述的插入式芯片卡组件支撑架，其中所述固定装置为金属材质。本技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本技术提出的一种电子设备，包括:上述插入式芯片卡组件支撑架；插入式芯片卡组件，包括，插入式芯片卡，其一端设置有插舌；电路板，其一个侧面具有插卡槽，插入式芯片卡通过插舌插入所述插卡槽，其另一个侧面设置有发热芯片；电路板与所述连接结构连接；发热芯片与所述散热结构接触。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的电子设备，其中插入式芯片卡，为PCIe卡；电路板，为上转接卡。优选的，前述的电子设备，其中所述插卡槽的端部具有锁卡装置。借由上述技术方案，本技术插入式芯片卡支撑架及电子设备至少具有下列优点：在极为有限的空间里，芯片工作时产生的大量热量能够及时散发出去，保证影响芯片的功能和整体电子设备的运行，延长芯片的使用寿命。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术提供的插入式芯片支撑架及电子设备的分解图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的插入式芯片卡组件支撑架及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1所示，本技术的一个实施例提出的一种插入式芯片卡组件支撑架，包括:金属支架5，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域具有用于与插入式芯片卡组件1连接的连接结构；所述第二区域具有用于与插入式芯片卡组件1接触的散热结构。通过设置在第二区域的散热结构，能够使得在极为有限的空间里，芯片工作时产生的大量热量能够及时散发出去，保证影响芯片的功能和整体电子设备的运行，延长芯片的使用寿命。进一步的，为了有效地散热，散热结构包括设置在金属支架5第二区域的柔性导热体4。本技术的实施例提供的柔性导热体具有弹性，并且受到压力后可以变形，当插入式芯片卡组件与金属支架安装后，插入式芯片卡组件压迫柔性导热体，使其变形，拆掉插入式芯片卡组件后，柔性导热体由于具有弹性，恢复原来形状。上述特性使得将插入式芯片卡组件安装到金属支架上，能够充分与柔性导热体接触，并通过金属支架及时将热量散发到外界，同时，安装完后，对插入式芯片卡组件起到了缓冲作用，不会导致插入式芯片卡组件的损坏。进一步的，为了更好地组装插入式芯片卡组件，所述连接结构包括通孔。通过上述通孔，可以用螺钉固定插入式芯片卡组件，也可以用塑料膨胀销钉固定，安装方便，操作简单。进一步的，为了更好地安装插入式芯片卡组件，并且能够有效地散热，所述金属支架5第二区域具有凹槽6，所述柔性导热体4设置于所述凹槽6内。在空间允许的情况下，在金属支架上加工一个凹槽，用于设置柔性导热体，使得插卡式芯片卡组件与金属支架之间的距离不会太远，使得插卡式芯片卡组件在通过柔性导热体与金属支架充分接触的基础上，能够减小所受到的压力，以免损坏插入式芯片卡。进一步的，作为优选实施方式，所述柔性导热体4粘贴于所述凹槽6内。在本实施例中，优选柔性导热体粘贴于凹槽内，操作方便，并且能够保证插卡式芯片卡组件通过柔性导热体与金属支架散热。进一步的，作为优选实施方式，在所述金属支架5上设有用于固定于机箱的固定装置9。根据具体情况可以通过螺钉固定，也可以选用卡扣式等方式固定，以便插入式芯片卡组件稳固。进一步的，为了更好地散热，所述固定装置9为金属材质。将金属支架固定于机箱后，为了不影响散热，优选固定装置为金属材质。较佳的，本技术的另一实施例提出一种电子设备，包括：上述插入式芯片卡支撑架；插入式芯片卡组件，包括，插入式芯片卡1，其一端设置有插舌；电路板2，其一个侧面具有插卡槽7，插入式芯片卡通过插舌插入所述插卡槽7，其另一个侧面设置有发热芯片3；电路板2与所述连接结构连接；发热芯片3与所述散热结构接触。利用上述金属支撑架固定连接插入式芯片卡组件，插入式芯片卡组件包括具有插卡槽的电路板，插入式芯片卡插入插卡槽，为了节省空间，在电路板的另一个侧面设有芯片，工作时芯片产生大量的热量，由于芯片与金属支架之间的空间很小，几乎没有空隙，因此很难散热，本技术通过设置有柔性导热体金属支架将芯片产生的热量及时散发，很好地解决了在有限空间里芯片散热难的问题。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。进一步的，作为优选实施方式，插入式芯片卡1，为PCIe卡；电路板2，为上转接卡。通常在服务器中，可以利用本技术的散热结构为由PCIe卡合上转接卡组成的插入式芯片卡散热，经过长期的研究和多次试验取得了良好的散热效果。具体试验的条件：空气流量为5cfm；干球温度为35℃，其结果如表1所示：表1由上述试验结果可知，本技术的散热结构有效地将发热芯片产生的热量及时散发到外界，保证了芯片的正常的功能和运行，延长了芯片的使用寿命。进一步的，为了稳固地固定插入式芯片卡，所述插卡槽7的端部具有锁卡装置8。将插入式芯片卡插入插卡槽后，按动锁卡装置，使得插入式芯片卡与插槽充分接触，并且稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插入式芯片卡组件支撑架，其特征在于：其包括:金属支架，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域具有用于与插入式芯片卡组件连接的连接结构；所述第二区域具有用于与插入式芯片卡组件接触的散热结构。

【技术特征摘要】
1.一种插入式芯片卡组件支撑架，其特征在于：其包括:金属支架，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域具有用于与插入式芯片卡组件连接的连接结构；所述第二区域具有用于与插入式芯片卡组件接触的散热结构。2.根据权利要求1所述的插入式芯片卡组件支撑架，其特征在于，散热结构包括设置在金属支架第二区域的柔性导热体。3.根据权利要求1所述的插入式芯片卡组件支撑架，其特征在于，所述连接结构包括通孔。4.根据权利要求2所述的插入式芯片卡组件支撑架，其特征在于，所述金属支架第二区域具有凹槽，所述柔性导热体设置于所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的插入式芯片卡组件支撑架，其特征在于，所述柔性导热体粘贴于所述凹槽内。6.根据权利要求1所述的插入...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳宣云，马金汝，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11