一种用于CCGA器件机械载荷测试的夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种用于CCGA器件机械载荷测试的夹具，包括基体和固定板；基体整体为立方体，底面用于与测试台固定，其他五面为安装CCGA器件的安装面；所述安装面向内加工有容纳CCGA器件的三层凹槽，中间槽内壁与CCGA器件基板外壁尺寸一致，中间槽的四个角外扩成用于夹取CCGA器件的圆弧槽，同时，CCGA器件基板与由内向外的第一个台阶面贴合，利用固定板将CCGA器件封装在内。本发明专利技术实现了对CCGA器件的低损伤和多维度的机械载荷测试过程，提高了CCGA器件的测试效率、完整性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CCGA器件机械载荷测试的夹具
本专利技术涉及集成电路
，具体涉及一种用于CCGA器件机械载荷测试的夹具。
技术介绍
现代集成电路技术飞速发展，信息化、智能化的发展趋势使得芯片复杂程度越来越高，引脚数量、密度、工作频率及功耗的不断增加，迫使电子封装技术在高密度化、小型化、轻量化和高可靠性方面发生重大变革。球栅阵列封装具有低成本、小尺寸、高密度和高可靠性等特点，已成为当今大规模集成电路的主要封装形式，并得到广泛的应用。陶瓷栅柱封装CCGA(ceramiccolumngridarray)采用柱栅代替球栅，具有良好的继承性。它解决了封装陶瓷外壳和基板之间的热失配问题，提高了散热率、高温电阻、高压电阻及封装可靠性。CCGA主要应用于中央处理器、现场可编程门阵列、动态随机存储器和人工智能芯片等的封装，并在军事和航空航天领域具有重要的应用前景。目前CCGA器件机械载荷测试装置采用单芯片装卡的方式实现，这种方式具有以下缺陷：(1)采用单芯片装卡的方式，单位时间内测试量少，导致测试过程重复，测试效率低下；(2)采用单一方向模式进行机械载荷测试，缺乏空间范围内多维度机械载荷考核，测试结果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于CCGA器件机械载荷测试的夹具，CCGA器件由芯片、基板及柱栅阵列依次固定连接，其特征在于，所述夹具包括基体和固定板；所述基体整体为立方体，底面用于与测试台固定，其他五面为安装CCGA器件的安装面；所述安装面向内加工有容纳CCGA器件的三层凹槽，中间槽内壁与CCGA器件基板外壁尺寸一致，中间槽的四个角外扩成用于夹取CCGA器件的圆弧槽，同时，CCGA器件基板与由内向外的第一个台阶面贴合，利用固定板将CCGA器件封装在内。

【技术特征摘要】
1.一种用于CCGA器件机械载荷测试的夹具，CCGA器件由芯片、基板及柱栅阵列依次固定连接，其特征在于，所述夹具包括基体和固定板；所述基体整体为立方体，底面用于与测试台固定，其他五面为安装CCGA器件的安装面；所述安装面向内加工有容纳CCGA器件的三层凹槽，中间槽内壁与CCGA器件基板外壁尺寸一致，中间槽的四个角外扩成用于夹取CCGA器件的圆弧槽，同时，CCGA器件基板与由内向外的第一个台阶面贴合，利用固定板将CCGA器件封装在内。2.如权利要求1所述的用于CCGA器件机械载荷测试的夹具，其特征在于，所述夹具基体上表面四个角分别设有沉槽，通...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏德志，管培杰，王长成，赵丹，牛玉成，
申请(专利权)人：山东航天电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：山东,37