防水圈的成型方法、防水圈及电子产品配件技术

本发明专利技术提供了一种防水圈的成型方法，将电子产品配件需要成型的位置涂刷胶水后放入防水圈模具的电子产品配件型腔中；将固态硅胶裁成预定量并放置于防水圈模具的进料孔内；挤压进料孔内的固态硅胶使固态硅胶流动进入防水圈模具内的防水圈型腔内，固态硅胶与电子产品配件之间通过胶水胶合；通过防水圈型腔内的固态硅胶在防水圈模具内受高温而发生硫化反应，以在电子产品配件上一体成型出硅胶防水圈，因此，防水圈型腔内的残胶较少，方便对防水圈型腔的清洗。本发明专利技术还提供一种由防水圈的成型方法制成的防水圈，以及一体成型有防水圈的电子产品配件。

Forming method of waterproof ring, waterproof ring and accessories of electronic products

The invention provides a forming method of a waterproof ring, which brushes glue at the position where the electronic product fittings need to be formed and puts it into the cavity of the electronic product fittings of the waterproof ring die; cuts the solid silica gel into a predetermined quantity and places it in the feed hole of the waterproof ring die; extrudes the solid silica gel in the feed hole to make the solid silica gel flow into the cavity. In the waterproof ring cavity of the waterproof ring die, the solid silica gel is glued with the fittings of electronic products by glue; the solid silica gel in the waterproof ring cavity is vulcanized by high temperature in the waterproof ring die to form the silicone rubber waterproof ring on the fittings of electronic products. Therefore, the residual rubber in the waterproof ring cavity is less. It is convenient to clean the waterproof ring cavity. The invention also provides a waterproof ring made by a forming method of a waterproof ring and an electronic product accessory integrally formed with a waterproof ring.

【技术实现步骤摘要】
防水圈的成型方法、防水圈及电子产品配件
本专利技术涉及电子产品的配件
，尤其涉及一种防水圈的成型方法、防水圈及电子配件。
技术介绍
现有的电子装置，如手机、平板电脑等均设置有卡托及顶针等电子产品配件，目前，卡托及顶针上的防水结构的制备方法一般有如下几种：将固态成型好的硅胶圈套入所述卡托或顶针上、将液态硅胶注塑成型于所述卡托或顶针上，以及采用点胶粘接的方式将硅胶直接点在所述卡托或顶针上。然而，上述固态成型的硅胶圈在生产制造过程中由于公差问题，可能会影响套接在所述卡托或顶针上的硅胶圈的防水效果；采用液态硅胶注塑成型方法由于液态硅胶的流动性高，容易出现溢胶及防水圈模具的型腔内的残胶不易清洗等问题而影响硅胶圈的防水性能及生产效率；而采用点胶粘接的方式的生产效率低且精度低，从而使硅胶圈的防水性能较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防水性能高且防水圈模具的型腔内的残胶较少的防水圈的成型方法、由所述防水圈的成型方法制成的防水圈，以及设置有所述防水圈的电子产品配件。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种防水圈的成型方法，将电子产品配件需要成型的位置涂刷胶水后放入防水圈模具的电子产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水圈的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：将电子产品配件需要成型的位置涂刷胶水后放入防水圈模具的电子产品配件型腔中；步骤S2：将固态硅胶裁成预定量并放置于所述防水圈模具的进料孔内；步骤S3：挤压所述进料孔内的固态硅胶使所述固态硅胶流动进入所述防水圈模具内的防水圈型腔内，所述固态硅胶与所述电子产品配件之间通过胶水胶合；步骤S4：通过所述防水圈型腔内的固态硅胶在所述防水圈模具内受高温而发生硫化反应，以在所述电子产品配件上一体成型出硅胶防水圈。

【技术特征摘要】
1.一种防水圈的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：将电子产品配件需要成型的位置涂刷胶水后放入防水圈模具的电子产品配件型腔中；步骤S2：将固态硅胶裁成预定量并放置于所述防水圈模具的进料孔内；步骤S3：挤压所述进料孔内的固态硅胶使所述固态硅胶流动进入所述防水圈模具内的防水圈型腔内，所述固态硅胶与所述电子产品配件之间通过胶水胶合；步骤S4：通过所述防水圈型腔内的固态硅胶在所述防水圈模具内受高温而发生硫化反应，以在所述电子产品配件上一体成型出硅胶防水圈。2.根据权利要求1所述的防水圈的成型方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述电子产品配件在需要成型所述硅胶防水圈的位置开设有收容槽，在所述收容槽的内表面涂刷胶水。3.根据权利要求1所述的防水圈的成型方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述电子产品配件在需要成型所述硅胶防水圈的位置开设有收容槽，所述收容槽与所述防水圈模具内的防水圈型腔连通，流动性的固态硅胶流入所述收容槽与所述防水圈型腔之间的空间内。4.根据权利要求1所述的防水圈的成型方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述进料孔与所述防水圈型腔之间开设有进胶通道，流动性固态硅通过所述进胶通道进入所述防水圈型腔内。5.根据权利要求1所述的防水圈的成型方法，其特征在于，还包括在步骤S4之后的步骤：将所述防水圈模具的上模体与下模体分离，取出带有所述硅胶防水圈的电子产品配件，进行进行检...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家辉，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44