用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的设计感知系统、方法及计算机程序产品制造方法及图纸

技术编号:19561290 阅读:28 留言:0更新日期:2018-11-25 00:19
本发明专利技术提供一种用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的设计感知系统、方法及计算机程序产品。在使用期间,由计算机系统接收多重图案化制造装置的设计。接着,所述计算机系统自动从所述设计确定所述设计的易于引起重叠误差的一或多个区域。此外,由所述计算机系统将所确定的一或多个区域的指示输出到检验系统以用于检验根据所述设计制造的多重图案化装置。

Design Perception System, Method and Computer Program Products for Detecting Overlapping-related Defects in Multi-Patterned Manufacturing Devices

The invention provides a design perception system, method and computer program product for detecting overlap-related defects in a multiple patterned manufacturing device. During use, the computer system receives the design of multiple patterned manufacturing devices. Next, the computer system automatically determines from the design one or more areas of the design that are liable to cause overlapping errors. In addition, the computer system outputs the instructions of one or more determined areas to the inspection system for testing the multiple patterned devices designed and manufactured according to the said design.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的设计感知系统、方法及计算机程序产品相关申请案本申请案主张2016年4月10日申请的第62/320,612号美国临时专利申请案的权利,所述申请案的全文以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及制造装置的检验,且更特定来说,涉及检测制造装置中的缺陷。
技术介绍
目前,可通过比较制造装置的目标组件与制造装置的参考组件来检测制造装置(例如,晶片)中的缺陷。检验系统通过出于比较目的取得目标及参考组件的图像而实现此举。特定来说,检测缺陷通常涉及执行两个单独比较以产生两个单独结果,一个比较在目标组件与参考组件中的一者之间且另一比较在目标组件与参考组件中的另一者之间。所述两个单独比较结果之间的任何相似性通常用作目标组件中的缺陷的指示符。这被称为两步做法或双重检测。现有技术图1展示具有列102中的多个目标组件的晶片的传统布局,所述多个目标组件中的每一者是由参数(例如,焦距(F)及曝光(E))值的不同(例如,增量)组合调制(即,放大)的相同图案,且进一步具有列104、106中的多个参考组件,其位于目标组件的列的两侧上且各为相同图案的标称(即,未调制)版本。因此,针对列102中的目标组件的任何特定者,可使用来自列104的对应参考组件及来自列106的对应参考组件来检测特定目标组件中的缺陷(见框108)。尽管参考组件展示为邻接目标组件,但情况不必始终如此。例如,在其它晶片配置中,任何特定目标组件的参考组件可为那些最靠近但不必邻接特定目标组件的参考组件。最近,已引入多重图案化光刻来增强制造装置的特征密度,这允许具有与传统组件相等或甚至有所增加的图案化的较小尺寸组件。图2展示制造装置且尤其用三重图案化印刷的结构的多重图案化组件的实例。如所展示,用其间具有间隔(区域1及2)的三个掩模(A、B及C)图案化单个层。但是,多重图案化光刻的使用引入了新类型的潜在缺陷,即,由不同掩模之间的定位误差导致的重叠缺陷。尽管已修改一些缺陷检测过程来解决重叠(例如,颁予马尔库奇利(Marcuccilli)等人的2013年3月2日申请的第2014/0037187号美国专利公开案),但这些现有缺陷检测过程仍然展现各种限制。特定来说,如上文所提及,已简单修改现有缺陷检测过程来解决重叠。因此,由这些缺陷检测过程使用的方法(例如相对于图1描述)未经改进而仅应用于新参数(重叠)。但是不幸的是,这些方法展现各种限制。现有缺陷检测过程的一个示范性限制是它们不是设计感知的。换句话来说,当执行缺陷检测时,这些过程不考虑组件的设计,而是由于在制造装置上检测的缺陷而简单地识别设计中的缺陷或误差。因此需要解决与用于制造装置中的缺陷检测的现有技术相关联的这些及/或其它问题。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的设计感知系统、方法及计算机程序产品。在使用期间,由计算机系统接收多重图案化制造装置的设计。接着,所述计算机系统自动从所述设计确定所述设计的易于引起重叠误差的一或多个区域。此外,由所述计算机系统将所确定的一或多个区域的指示输出到检验系统以用于检验根据所述设计制造的多重图案化装置。附图说明图1展示根据现有技术的晶片的实例性布局。图2展示根据现有技术的多重图案化结构的实例性布局。图3A展示说明包含可在计算机系统上执行以用于执行本文描述的计算机实施方法中的一或多者的程序指令的非暂时性计算机可读媒体的一个实施例的框图。图3B是说明经配置以检测制造装置上的缺陷的检验系统的一个实施例的侧视图的示意图。图4说明根据实施例的用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的设计感知方法。图5说明根据另一实施例的使用设计在多重图案化制造装置的单个层的两个掩模之间确定设计内易于出现重叠误差的区域的方法。图6说明根据又另一实施例的具有重叠调制的晶片的布局。图7说明根据又另一实施例的使用设计在多重图案化制造装置的单个层的全部掩模之间确定设计内易于出现重叠误差的区域的方法。具体实施方式以下描述揭示一种用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷的系统、方法及计算机程序产品。应注意,此系统、方法及计算机程序产品(包含下文描述的各种实施例)可在任何检验或重检系统(例如,晶片检验、主光罩检验、激光扫描检验系统、缺陷扫描电子显微镜(SEM)重检等等)的背景内容中实施,例如下文参考图3B描述的一者。额外实施例涉及一种非暂时性计算机可读媒体,其存储可在计算机系统上执行以用于执行计算机实施设计感知方法的程序指令,所述计算机实施设计感知方法用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷。在图3A中展示一个这种实施例。特定来说,如图3A中所展示,计算机可读媒体300包含可在计算机系统304上执行的程序指令302。计算机实施方法包含下文参考图4描述的方法的步骤。可执行程序指令的计算机实施方法可包含本文描述的任何其它操作(例如,相对于图5及/或7的方法)。实施例如本文描述的方法的程序指令302可存储于计算机可读媒体300上。计算机可读媒体可为存储媒体,例如磁盘或光盘或磁带或此项技术中已知的任何其它适合非暂时性计算机可读媒体。作为选项,计算机可读媒体300可位于计算机系统304内。可以各种方式中的任一者实施程序指令,包含基于程序的技术、基于组件的技术及/或面向对象的技术等等。例如,可根据需要使用ActiveX控件、C++对象、JavaBeans、微软基础类(“MFC”)或其它技术或方法实施程序指令。计算机系统304可采取各种形式,包含个人计算机系统、图像计算机、大型主计算机系统、工作站、网络设备、因特网设备或其它装置。一般来说,术语“计算机系统”可被广泛定义成涵盖具有一或多个处理器的任何装置,其执行来自存储器媒体的指令。计算机系统304也可包含此项技术中已知的任何适合处理器,例如并行处理器。另外,计算机系统304可包含具有高速处理及软件的计算机平台(作为单独或联网工具)。额外实施例涉及一种设计感知系统,其经配置以用于检测多重图案化制造装置中与重叠相关的缺陷。在图3B中展示这种系统的一个实施例。所述系统包含经配置以产生制造于晶片(或其它装置)上的组件的输出的检验系统305,这个检验系统305在此实施例中可如参考图6描述那样配置。所述系统也包含经配置以用于执行下文参考图4描述的操作的一或多个计算机系统。一或多个计算机系统可经配置以根据本文描述的实施例中的任一者执行这些操作。计算机系统及系统可经配置以执行本文描述的任何其它操作且可如本文描述那样进一步配置。在图3B中展示的实施例中,计算机系统中的一者是电子自动设计(EAD)工具的部分,且检验系统及计算机系统中的另一者不是EAD工具的部分。这些计算机系统可包含(例如)上文参考图3A描述的计算机系统304。例如,如图3B中所展示,计算机系统中的一者可为包含于EAD工具306中的计算机系统308。EAD工具306及包含于这个工具中的计算机系统308可包含任何商购EAD工具。检验系统305可经配置以通过用光扫描晶片且在扫描期间检测来自晶片的光而产生制造于晶片上的组件的输出。例如,如图3B中所展示,检验系统305包含光源320,光源320可包含此项技术中已知的任何适合光源。可将来自光源的光引导到分束器318,分本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种方法,其包括:由计算机系统接收多重图案化制造装置的设计;由所述计算机系统自动从所述设计确定所述设计的易于引起重叠误差的一或多个区域;由所述计算机系统将所述确定的一或多个区域的指示输出到检验系统以用于检验根据所述设计制造的多重图案化装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.10 US 62/320,612;2016.10.11 US 15/290,9901.一种方法,其包括:由计算机系统接收多重图案化制造装置的设计;由所述计算机系统自动从所述设计确定所述设计的易于引起重叠误差的一或多个区域;由所述计算机系统将所述确定的一或多个区域的指示输出到检验系统以用于检验根据所述设计制造的多重图案化装置。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述多重图案化制造装置是晶片。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述多重图案化制造装置的所述设计包含用于所述多重图案化制造装置的单个层的多个掩模。4.根据权利要求3所述的方法,其进一步包括由所述计算机系统接收来自指定所述掩模中的两者的用户的输入,且其中所述设计的易于引起重叠误差的所述一或多个区域的所述自动确定包含评估所述两个掩模以确定所述设计的易于引起重叠误差的所述一或多个区域。5.根据权利要求4所述的方法,其中评估所述两个掩模包含确定所述两个掩模之间是否存在阈值间隔。6.根据权利要求5所述的方法,其中所述设计的所述一或多个区域中的每一者由于具有小于所述阈值间隔而被自动确定为易于引起重叠误差。7.根据权利要求3所述的方法,其中对所述设计的易于引起重叠误差的所述一或多个区域的所述自动确定包含默认地评估全部所述掩模以确定所述设计的易于引起重叠误差的所述一或多个区域。8.根据权利要求7所述的方法,其中评估全部所述掩模包含确定相邻掩模之间是否存在阈值间隔。9.根据权利要求8所述的方法,其中所述设计的所述一或多个区域中的每一者由于具有小于所述阈值间隔而被自动确定为易于引起重叠误差。10.根据权利要求1所述的方法,其中对所述设计的易于引起重叠误差的所述一或多个区域的所述自动确定是进一步基于一或多个预定义规则。11.根据权利要求10所述的方法,其中所述一或多个预定义规则各自界定指示引起重叠误差的...

【专利技术属性】
技术研发人员:K·沙赫A·克罗斯
申请(专利权)人:科磊股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国,US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1