一种LED铝基面板制造技术

本发明专利技术公开一种LED铝基面板，LED铝基板面的前端面设为铜面，后端面设为铝面，铜面上铺设有线路并在铺好线路后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉，铝面表面通过阳极氧化形成可在蚀刻时对LED铝基板面起到保护作用的表面钝化的氧化层，LED铝基面板的厚度设置为0.35‑0.45μm。钝化的氧化层可在蚀刻时对LED铝基板面起到良好的保护作用，防护效果优异，而且，本LED铝基面板的厚度设置为0.35‑0.45μm，可进一步提高LED铝基板面的耐蚀刻能力，防蚀刻能力强，结构简单合理，简化了生产工序，有效提高生产效率，降低生产成本，本发明专利技术实现了一种防蚀刻能力强，结构简单合理，简化生产工序，有效提高生产效率，降低生产成本的LED铝基面板。

A kind of LED aluminium-based panel

The invention discloses an LED aluminium base panel. The front end face of the LED aluminium base plate is copper face, the rear end face is aluminium face, the copper surface is paved with lines and after laying the lines, the excess copper on the copper surface needs to be etched with alkaline medicine. The aluminium surface is formed by anodic oxidation to form a table which can protect the surface of the LED aluminium base plate during etching. The thickness of passivated oxide layer and LED aluminium-based panel is set to 0.35_0.45 um. Passivation oxide layer can play a good protective role on the aluminum substrate of LED during etching, and the protective effect is excellent. Moreover, the thickness of the aluminum base panel of LED is set to 0.35 0.45 um, which can further improve the etching resistance of the aluminum substrate of LED, strong anti-etching ability, simple and reasonable structure, simplify the production process and effectively improve the life of the aluminum substrate of LED. The invention realizes an LED aluminium base panel with strong anti-etching ability, simple and reasonable structure, simplifies production process, effectively improves production efficiency and reduces production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种LED铝基面板
本专利技术涉及一种LED铝基面板。
技术介绍
现有的LED铝基板面的结构一般是前端面设为铜面，后端面设为铝面，而铜面上铺设有线路，并在铺好线路后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉，但现有的LED铝基板面的厚度只有0.15μm，这样的厚度是不足以承受蚀刻的腐蚀的，造成现有的LED铝基板质量差的问题经常出现。因此，如何实现一种防蚀刻能力强，结构简单合理，大大简化了生产工序，有效提高生产效率，降低生产成本的LED铝基面板是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种LED铝基面板，旨在实现一种防蚀刻能力强，结构简单合理，有助于散热效果，有效提高生产效率，降低生产成本的LED铝基面板。本专利技术提出一种LED铝基面板，其结构特点在于，所述LED铝基板由粘结为一体且自外向内分为外表面的铜表面层、中间的绝缘耐蚀柔性层和内表面的铝板基层组成，绝缘耐蚀柔性层上设有间隔设置的多个网孔，铜表面层的外表面上通过蚀铜药水蚀刻后并铺设有用于连接灯珠的灯珠线路。所述绝缘耐蚀柔性层采用聚丙烯塑料制成，其厚度为20-40um。所述绝缘耐蚀柔性层上密布有多个网孔，网孔的孔径为0.5-1cm，相邻网孔的孔间距为1.2-2.5cm。本专利技术的通过设置绝缘耐蚀柔性层，可在蚀刻时对LED铝基板面起到良好的保护作用，防护效果优异，而且，并且设置了网孔，充分保证了散热效果，三者粘结为一体，使整体具有足够的强度，并且防蚀刻能力强，结构简单合理，有效提高生产效率，降低生产成本，本专利技术实现了一种防蚀刻能力强，结构简单合理，保证散热效果，有效提高生产效率，降低生产成本的LED铝基面板。附图说明图1为本专利技术一种LED铝基面板的一实施例的剖面结构示意图；图2为本专利技术一种LED铝基面板的一实施例的立体结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1至图2，提出本专利技术的一种LED铝基面板的一实施例，所述LED铝基板由粘结为一体且自外向内分为外表面的铜表面层100、中间的绝缘耐蚀柔性层400和内表面的铝板基层200组成，绝缘耐蚀柔性层上设有间隔设置的多个网孔401，铜表面层的外表面上通过蚀铜药水蚀刻后并铺设有用于连接灯珠的灯珠线路300，蚀铜药水可采用上海毅蓝电子科技有限公司生产的EL-306蚀刻液。在本实施例中，铜表面层100上铺设有线路300并在铺好线路300后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉，LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45μm，而且，本LED铝基面板的厚度设置为0.35-0.45μm，可进一步提高LED铝基板面100的耐蚀刻能力，防蚀刻能力强，结构简单合理，大大简化了生产工序，有效提高生产效率，降低生产成本，本专利技术实现了一种防蚀刻能力强，结构简单合理，大大简化了生产工序，有效提高生产效率，降低生产成本的具有氧化层201的LED铝基面板。参考图1和图2，所述绝缘耐蚀柔性层采用聚丙烯塑料制成，其厚度为20-40um，所述绝缘耐蚀柔性层上密布有多个网孔，网孔的孔径为0.5-1cm，相邻网孔的孔间距为1.2-2.5cm，上述结构既保证了基板的散热效果，也防止铝基板受到蚀刻损伤。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED铝基面板，其特征在于，所述LED铝基板由粘结为一体且自外向内分为外表面的铜表面层、中间的绝缘耐蚀柔性层和内表面的铝板基层组成，绝缘耐蚀柔性层上设有间隔设置的多个网孔，铜表面层的外表面上通过蚀铜药水蚀刻后并铺设有用于连接灯珠的灯珠线路。

【技术特征摘要】
1.一种LED铝基面板，其特征在于，所述LED铝基板由粘结为一体且自外向内分为外表面的铜表面层、中间的绝缘耐蚀柔性层和内表面的铝板基层组成，绝缘耐蚀柔性层上设有间隔设置的多个网孔，铜表面层的外表面上通过蚀铜药水蚀刻后并铺设有用于连接灯珠的灯珠线路。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘煜彬，
申请(专利权)人：潘煜彬，
类型：发明
国别省市：广东,44