The present invention provides a microsphere which maintains sufficient foaming performance and displays sensitive foaming behavior, a thermal foaming resin composition using the microsphere, a foaming moulding body and a manufacturing method of the foaming moulding body. The microsphere of the invention comprises a shell containing a polymer and a foaming agent enclosed in the shell, and the microsphere satisfies the following formula (1): 20 < Ts Tg < 75 (?). In the formula, Ts (?) denotes the initial foaming temperature of the microspheres and Tg (?) denotes the glass transition temperature of the polymers.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微球体、热发泡性树脂组合物、以及发泡成型体及其制造方法
本专利技术涉及一种微球体、热发泡性树脂组合物、以及发泡成型体及其制造方法。
技术介绍
也被称为热膨胀性微囊的“微球体”是通过由聚合物形成的外壳将挥发性的发泡剂微囊化而成的,通常具有热发泡性(“热发泡性微球体”)。在微球体的制造中,一般而言,当在水系分散介质中使聚合性单体与含有发泡剂的聚合性混合物进行悬浮聚合时,以内包发泡剂的方式形成外壳(壳)。对于形成该外壳的聚合物而言,一般使用阻气性良好的热塑性树脂。形成外壳的聚合物通过加热而软化。作为发泡剂,一般使用在形成外壳的聚合物的软化点以下的温度下为气态的烃等低沸点化合物。当对微球体进行加热时,发泡剂气化而膨胀的力会作用于外壳,同时,形成外壳的聚合物的弹性模量急剧减少,因此以某一温度为边界而发生急剧的膨胀。该温度被称为“发泡起始温度”。当加热至该发泡起始温度以上时,通过所述膨胀现象而形成发泡体粒子(独立气泡体),当进一步加热时,发泡剂透过变薄的外壳而使内压降低,导致发泡体粒子收缩(塌陷现象)。需要说明的是,由所述膨胀现象引起的体积增加达到最大的温度被称为“最大发泡温 ...
【技术保护点】
1.一种微球体,包含:含有聚合物的外壳;以及封入至所述外壳内的发泡剂,所述微球体满足下述式(1),20≤Ts‑Tg≤75(℃) (1)式中,Ts(℃)表示所述微球体的发泡起始温度,Tg(℃)表示所述聚合物的玻璃化转变温度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.05 JP 2016-0760211.一种微球体,包含:含有聚合物的外壳;以及封入至所述外壳内的发泡剂,所述微球体满足下述式(1),20≤Ts-Tg≤75(℃)(1)式中,Ts(℃)表示所述微球体的发泡起始温度,Tg(℃)表示所述聚合物的玻璃化转变温度。2.根据权利要求1所述的微球体,其中,所述聚合物含有包含源自甲基丙烯腈的结构单元和源自甲基丙烯酸的结构单元作为主要成分的共聚物。3.根据权利要求1或2所述的微球体,其中,所述发泡剂由己烷75~100重量%以及其他发泡剂0~2...
【专利技术属性】
技术研发人员:野村晋太郎,石川胜之,栗生奈绪子,远藤俊蔵,铃木康弘,
申请(专利权)人:株式会社吴羽,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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