聚醚系聚合物组合物和片材制造技术

本发明专利技术提供一种聚醚系聚合物组合物，其相对于100重量份的含有环氧单体单元的聚醚系聚合物，含有200重量份以上的含金属粉末。根据本发明专利技术，能够提供一种能够使高导热率、高导电性等含金属粉末所具有的各种特性适当地发挥、并且长期稳定性优异的聚醚系聚合物组合物。

Polyether-based polymer compositions and sheets

The invention provides a polyether polymer composition, which contains more than 200 weight parts of metal powder relative to 100 weight parts of polyether polymer containing epoxy monomer unit. According to the present invention, a polyether polymer composition capable of properly exerting various properties of metal-containing powders such as high thermal conductivity and high electrical conductivity and having excellent long-term stability can be provided.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚醚系聚合物组合物和片材
本专利技术涉及一种能够使高导热率、高导电性等含金属粉末所具有的各种特性适当地发挥、并且长期稳定性优异的聚醚系聚合物组合物，以及使用这样的聚醚系聚合物组合物而成的片材。
技术介绍
伴随着半导体元件等发热性电子部件的小型化、高功率化，电子部件所产生的每单位面积的热量变得非常大。另一方面，半导体元件等发热性电子部件的温度上升会导致性能的下降，因此需要冷却。就发热性电子部件的冷却而言，例如能够通过在这样的发热性电子部件的旁边设置金属制的散热片等冷却构件来进行。但是，存在如下问题，即，当这样的发热性电子部件和散热片等冷却构件之间的接触差时，接触部分有空气介入，因此冷却效率下降。对此，在现有技术中，为了将发热性电子部件产生的热有效地传递给散热片等冷却构件，采用经由导热性物质使它们接触的方法。通过使用导热性聚合物材料，从而导热性聚合物材料代替接触部分的界面所存在的空气而存在，由此，能够高效地传递热，从而能够使冷却效率提高。作为这样的导热性聚合物材料，可以使用由在有机硅橡胶等中填充导热性填充剂的固化物形成的导热性片材，除此以外，还可以使用在具有流动性的有机硅系化合物中填充导热性填充剂而成的、具有柔软性的、能够交联固化的导热性粘接剂，进而，可以使用在液状有机硅等液状材料中填充导热性填充剂的有流动性的导热性脂膏等(参考例如专利文献1)。这些都是通过对于作为基质的橡胶状的材料、液状的材料填充导热性填充剂而成的。另一方面，近年来，在超级计算机、服务器等高集成机种里使用的半导体中，伴随着高功能化的进展，操作时的发热量逐渐增大。因此，对其所使用的导热性片材、导热性脂膏，都要求其散热性能更优异。作为提高导热性片材、导热性脂膏的散热性能的方法，通常方法为提高这些的导热率，但存在下述的问题：当为了提高导热率而对聚合物填充大量的导热性填充剂时，导热性片材、导热性脂膏中的导热性填充剂的分散性会恶化；或者，即使在使用开始时导热性填充剂的分散性良好，但是当长时间使用时，导热性填充剂彼此也会凝聚，会变得无法发挥充分的导热性能。此外，区别于上述，在电子材料领域中，对于电气布线和电路也要求微细化和柔性化，为了应对这样的微细化和柔性化，研究了通过喷墨方式等来打印电路的技术。特别是能够实现：如果能够以喷墨方式等将导电性糊、导电性油墨印刷在目标材料的表面，则能够形成精细图案的高细线连续印刷。利用这样的形成精细图案的手法，与需要经过蚀刻工序和照相平板印刷工序的现有的方法相比，能够大大降低生产成本。作为可期待应用于这样的喷墨方式的导电性糊、导电性油墨，通常可使用包含环氧树脂等聚合物以及银粉等导电性填充剂的组合物(参考例如专利文献2)。此外，有时也有如下情况，即：在印刷后使环氧基部位热固化而将电路的形状固定；或者，在热固化时金属粒子熔融的情况下，进行自组织化而形成金属接合部分，热固化性树脂强化其周围。然后，对于这样的导电性糊、导电性油墨，要求即使通过应用于喷墨方式等而进一步微细化的情况下，也能够实现高导电性。对此，存在下述的问题：当为了提高导电性而对聚合物填充大量的导电性填充剂时，导电性糊、导电性油墨中的导电性填充剂的分散性会恶化；或者，即使在使用开始时导电性填充剂的分散性良好，但是当长时间使用时，导电性填充剂彼此也会凝聚，会变得无法发挥充分的导电性能。而且，这样的问题在用于各种导电用途的导电片材中都同样发生。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5434795号公报；专利文献2：日本专利第5839573号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于提供一种能够使高导热率、高导电性等含金属粉末所具有的各种特性适当地发挥、并且长期稳定性优异的聚醚系聚合物组合物，以及使用这样的聚醚系聚合物组合物而成的片材。用于解决问题的方案本专利技术人等为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现，通过将特定量的含金属粉末配合在含有环氧(Oxirane)单体单元的聚醚系聚合物中而成的组合物，从而能够使高导热率、高导电性等含金属粉末所具有的各种特性适当地发挥，并且即使经过长时间后也能够有效地抑制含金属粉末彼此的凝聚，长期稳定性优异，以至完成了本专利技术。即，根据本专利技术，可提供一种聚醚系聚合物组合物，其相对于100重量份的含有环氧单体单元的聚醚系聚合物，含有200重量份以上的含金属粉末。在本专利技术的聚醚系聚合物组合物中，优选上述含金属粉末为选自金属粉末、金属氧化物粉末和金属氮化物粉末中的至少1种。在本专利技术的聚醚系聚合物组合物中，优选上述聚醚系聚合物所包含的上述环氧单体单元的至少一部分为具有阳离子性基团的环氧单体单元，更优选上述聚醚系聚合物包含下述通式(1)所表示的单体单元。[化学式1](上述通式(1)中，A+表示阳离子性基团或含有阳离子性基团的基团，X-表示任意的抗衡阴离子，R表示非离子性基团，n为1以上的整数，m为0以上的整数。)在本专利技术的聚醚系聚合物组合物中，优选上述阳离子性基团为包含含有阳离子性的氮原子的杂环而成的基团。在本专利技术的聚醚系聚合物组合物中，优选上述聚醚系聚合物中所包含的环氧单体单元数超过200个且为200000个以下。本专利技术的聚醚系聚合物组合物优选为散热用的聚合物组合物。或者，本专利技术的聚醚系聚合物组合物优选为导电用的聚合物组合物。此外，根据本专利技术，可提供使用上述本专利技术的聚醚系聚合物组合物而成的片材。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够使高导热率、高导电性等含金属粉末所具有的各种特性适当地发挥、并且长期稳定性优异、并且能够良好地加工成片材的聚醚系聚合物组合物，进而能够提供使用这样的聚醚系聚合物组合物而成的片材。具体实施方式本专利技术的聚醚系聚合物组合物为相对于100重量份的含有环氧单体单元的聚醚系聚合物含有200重量份以上的含金属粉末而成的组合物。<聚醚系聚合物>构成本专利技术的聚醚系聚合物组合物的聚醚系聚合物为含有环氧单体单元而成的聚合物，上述环氧单体单元为通过含有环氧结构的化合物的环氧结构部分开环聚合而得到的单元。作为环氧单体单元的具体例子，可举出环氧乙烷(Ethyleneoxide)单元、环氧丙烷单元、1,2-环氧丁烷单元等环氧烷烃单元；表氯醇单元、表溴醇单元、表碘醇单元等表卤醇单元；烯丙基缩水甘油醚单元等含有烯基的环氧单体单元；苯基缩水甘油醚单元等含有芳香族醚基的环氧单体单元；丙烯酸缩水甘油酯单元、甲基丙烯酸缩水甘油酯单元等含有(甲基)丙烯酰基的环氧单体单元等，但并不限定于这些。本专利技术所使用的聚醚系聚合物可以含有2种以上的环氧单体单元，在该情况下，这些多个重复单元的分布方式没有特别限定，优选具有无规的分布。此外，本专利技术所使用的聚醚系聚合物可以为含有具有阳离子性基团的环氧单体单元作为环氧单体单元中的至少一部分的含阳离子性基团聚醚系聚合物，通过含有具有阳离子性基团的环氧单体单元，从而能够更适当地抑制在经过长时间后的含金属粉末彼此的凝聚，因此，能够使本专利技术的聚醚系聚合物组合物的长期稳定性进一步优异。作为能够含在聚醚系聚合物的阳离子性基团，没有特别限定，从能够更适当地提高聚醚系聚合物组合物中的含金属粉末的分散性的提高效果、以及经过长时间后的含金属粉末彼此的凝聚的抑制效果的观点出发，优选为元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚醚系聚合物组合物，相对于100重量份的含有环氧单体单元的聚醚系聚合物，含有200重量份以上的含金属粉末。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0734751.一种聚醚系聚合物组合物，相对于100重量份的含有环氧单体单元的聚醚系聚合物，含有200重量份以上的含金属粉末。2.根据权利要求1所述的聚醚系聚合物组合物，其中，所述含金属粉末为选自金属粉末、金属氧化物粉末和金属氮化物粉末中的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的聚醚系聚合物组合物，其中，所述聚醚系聚合物所包含的所述环氧单体单元的至少一部分为具有阳离子性基团的环氧单体单元。4.根据权利要求3所述的聚醚系聚合物组合物，其中，所述聚醚系聚合物包含下述通式(1)所表示的单体单元，所述通式(1)中，A+表示阳离子性基团或含有阳离子性基团的基团，X-表示任意的抗衡阴离子，...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·B·霍昂，早野重孝，太田圭祐，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP