The invention provides a maleimide resin with less amount of unclosed amic acid, and a hardening material with excellent thermal decomposition, flame retardancy, low moisture absorption and strength by hardening its hardening resin composition. The maleimide resin is expressed by the following formula (1) and the acid value is less than 5 mg KOH/g.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】顺丁烯二酰亚胺树脂、硬化性树脂组成物及它的硬化物
本专利技术涉及一种高品质的顺丁烯二酰亚胺树脂、使用它的硬化性树脂组成物以及它的硬化物，而优选地用于半导体密封材料、印刷配线板、增层积层板等电气·电子零件、或碳纤维强化塑胶、玻璃纤维强化塑胶等轻量高强度材料。
技术介绍
近年来，供搭载电气、电子零件的积层板因其利用领域的扩大，而要求特性广泛且高程度化。例如，已知半导体晶片搭载于金属制引线框架为主流，但多数情况下CPU等具有高度处理能力的半导体晶片是搭载于由高分子材料所制作的积层板上。伴随着CPU等元件的高速化进展，时钟频率变高，而信号传播延迟或传输损耗会成为问题，从而对于配线板要求低介电常数化、低介电损耗正切化。同时伴随着元件的高速化，晶片的发热会变大，故而亦必须提高耐热性。又，近年来，行动电话等移动式电子机器已普及，并开始将精密电子机器于室外环境或贴身使用、携带，故而需要对于外部环境(尤其是耐湿热)的耐性。进而于汽车领域中亦有电子化快速地进展，而于引擎的附近配置精密电子机器的情况，而开始以更高的等级要求耐热、耐湿性。另一方面，由于用于汽车用途或行动装置等，故而难燃性...
【技术保护点】
1.一种顺丁烯二酰亚胺树脂，其由下述式(1)表示，且酸值为5mgKOH/g以下，[化学式1]
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.29 JP 2016-0652261.一种顺丁烯二酰亚胺树脂，其由下述式(1)表示，且酸值为5mgKOH/g以下，[化学式1](式中，X表示碳数6～18的芳香族烃基；存在多个的R1分别独立地表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基；m表示1～4的整数，n表示1～10的实数)。2.根据权利要求1所述的顺丁烯二酰亚胺树脂，其由下述式(2)表示，[化学式2](式中，存在多个的R1分别独立地表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基；m表示1～4的整数，n表示1～10的实数)。3.根据权利要求1所述的顺丁烯二酰亚胺树脂，其由下述式(3)表示，[化学式3](式中，存在多个的R1分别独立地表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基；m表示1～4的整数，n表示1～10的实数)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的顺丁烯二酰亚...
【专利技术属性】
技术研发人员：窪木健一，中西政隆，松浦一贵，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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