陶瓷粉末、复合粉末材料及密封材料制造技术

陶瓷粉末的特征在于，析出有β‑锂霞石或β‑石英固溶体作为主结晶相，平均粒径D50为20μm以下，且30～300℃的热膨胀系数为负。

Ceramic Powder, Composite Powder Material and Sealing Material

Ceramic powders are characterized by the precipitation of beta-lithium nepheline or beta-quartz solid solution as the main crystalline phase. The average particle size D50 is less than 20 micron, and the thermal expansion coefficient is negative at 30-300 ~C.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷粉末、复合粉末材料及密封材料
本专利技术涉及一种陶瓷粉末、复合粉末材料及密封材料。
技术介绍
作为密封材料，通常使用包含玻璃粉末和陶瓷粉末的复合粉末材料。该密封材料与树脂系的接合剂相比，化学耐久性、耐热性优异，且适于确保气密性。作为密封用玻璃粉末，可使用高膨胀的低熔点玻璃，例如PbO系玻璃、Bi2O3系玻璃等(参照专利文献1、2等)。另外，密封材料可在例如氧化铝基板、玻璃基板等低膨胀基板的密封中使用，但在这种情况下，若密封材料的热膨胀系数过高，则存在如下可能：密封后，在密封层、低膨胀基板中产生不合理的残留应变，在密封层、低膨胀基板产生裂纹，从而产生气密泄漏等。因此，在被密封物与密封材料相比为低膨胀的情况下，使密封材料的热膨胀系数降低变得重要。特别是在使用Bi2O3系玻璃作为玻璃粉末的情况下，使Bi2O3系玻璃的热膨胀系数降低自然存在界限，因此使陶瓷粉末的热膨胀系数降低变得重要。因此，若使用负膨胀的陶瓷粉末，则可有效地使密封材料的热膨胀系数降低。需要说明的是，已知陶瓷粉末的负膨胀是由于晶粒的各向异性膨胀所引起的晶界的微裂纹而体现的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭63-3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷粉末，其特征在于，析出有β‑锂霞石或β‑石英固溶体作为主结晶相，且30℃～300℃的热膨胀系数为负。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.21 JP 2016-085030;2016.04.21 JP 2016-085031.一种陶瓷粉末，其特征在于，析出有β-锂霞石或β-石英固溶体作为主结晶相，且30℃～300℃的热膨胀系数为负。2.如权利要求1所述的陶瓷粉末，其特征在于，含有TiO2和/或ZrO2作为组成。3.如权利要求1或2所述的陶瓷粉末，其特征在于，平均粒径D50为20μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷粉末，其特征在于，以摩尔％计含有Li2O1...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑将行，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP