金属复合半成品及其制造方法、外壳及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种金属复合半成品及其制造方法、外壳及电子装置，金属复合半成品包括金属基材和填充在金属基材上的填充物，所述制造方法包括如下步骤：S10、在金属基材上加工出预填充区；S20、对金属基材的所有表面覆盖屏蔽层，屏蔽层用于保护非蚀刻区域；S30、去除预填充区的待蚀刻部分的屏蔽层；S40、对预填充区的待蚀刻部分进行蚀刻以使预填充区的表面形成为凹凸结构；S50、去除金属基材的剩余屏蔽层；S60、将填充物填充至预填充区内。根据本申请的金属复合半成品的制造方法，采用蚀刻方式对预填充区域的表面进行处理以蚀刻出凹凸结构，可以提高金属基材与填充物之间的结合力，同时减少了传统机加工的复杂性。

Metal Composite Semi-finished Products and Their Manufacturing Methods, Shells and Electronic Devices

This application discloses a metal composite semi-finished product and its manufacturing method, shell and electronic device. The metal composite semi-finished product includes a metal base material and a filler filled on the metal base material. The manufacturing method includes the following steps: S10, processing a pre-filling zone on the metal base material; S20, covering all the surfaces of the metal base material. Cover shield layer, shield layer is used to protect non-etching area; S30, remove the shield layer of the etched part of the pre-filled area; S40, etch the etched part of the pre-filled area to make the surface of the pre-filled area become concave-convex structure; S50, remove the residual shield layer of metal substrate; S60, fill the filler into the pre-filled area. Inside. According to the manufacturing method of the metal composite semi-finished product, etching the surface of the pre-filled area to etch the concave-convex structure can improve the bonding force between the metal substrate and the filler, and reduce the complexity of traditional machining.

【技术实现步骤摘要】
金属复合半成品及其制造方法、外壳及电子装置
本申请涉及制造
，尤其是涉及一种金属复合半成品及其制造方法、外壳及电子装置。
技术介绍
相关技术中，包括手机等电子装置的外壳或其他部件有采用金属复合半成品制造而成。金属复合半成品在加工制造的过程中，通常会对金属基材的预填充区进行处理，以增加金属基材的预填充区与对应的填充物的结合力。然而，传统的对金属基材的预填充区处理时，需要对预填充区的进行复杂的机加工，导致预填充区的机加工复杂性较高。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种金属复合半成品的制造方法，所述制造方法可以减少传统机加工的复杂性，且可以保证金属复合半成品的金属基材与填充物之间的结合力。本申请还提出了一种由上述制造方法制造而成的金属复合半成品。本申请还提出了一种由上述金属复合半成品制造而成的电子装置的外壳。本申请还提出了一种具有上述外壳的电子装置。根据本申请第一方面实施例的金属复合半成品的制造方法，所述金属复合半成品包括金属基材和填充在所述金属基材上的填充物，所述制造方法包括如下步骤：S10、在所述金属基材上加工出预填充区；S20、对所述金属基材的所有表面覆盖屏蔽层，所述屏蔽层用于保护非蚀刻区域；S30、去除所述预填充区的待蚀刻部分的所述屏蔽层；S40、对所述预填充区的待蚀刻部分进行蚀刻以使所述预填充区的表面形成为凹凸结构；S50、去除所述金属基材的表面剩余的所述屏蔽层；S60、将所述填充物填充至所述预填充区内。根据本申请实施例的金属复合半成品的制造方法，采用覆盖屏蔽层保护非蚀刻区域，在对预填充区域的待蚀刻区域进行蚀刻之前进行去除屏蔽层处理，而后采用蚀刻方式对预填充区域的表面进行处理以蚀刻出凹凸结构，可以显著地增加金属基材与填充物之间的接触面积，从而可以提高金属基材与填充物之间的结合力，保证金属复合半成品的成型质量，并且与传统的加工方法相比，本申请的制造方法提供了预填充区的另一种加工方式，减少了传统机加工的复杂性。根据本申请的一些实施例，在所述步骤S10中，所述预填充区通过数控机床加工而成。根据本申请的一些实施例，在所述步骤S30中，通过镭雕方式去除所述预填充区的待蚀刻部分的所述屏蔽层。根据本申请的一些实施例，在所述步骤S50中，采用有机化学溶剂去除所述金属基材的表面剩余的所述屏蔽层。根据本申请的一些实施例，在所述步骤S40中，采用酸溶液或碱溶液对所述预填充区的表面进行腐蚀以刻蚀出所述凹凸结构。可选地，所述屏蔽层为油墨层。根据本申请的一些实施例，所述屏蔽层的厚度为0.03-0.05mm。根据本申请的一些实施例，所述预填充区的表面形成为网格状结构。根据本申请的一些实施例，所述凹凸结构包括多个凹部，所述凹部的深度为0.2-0.4mm。根据本申请的一些实施例，所述凹凸结构包括多个凹部，所述凹部的宽度为0.1mm，相邻所述凹部之间的间距为0.2-1mm。根据本申请的一些实施例，所述凹凸结构包括多个凹部，所述凹部的横截面为三角形或梯形。根据本申请的一些实施例，所述金属基材为铝合金基材、钛合金基材、锆合金基材或不锈钢基材。根据本申请的一些实施例，所述填充物为塑料，所述填充物注塑在所述预填充区内。进一步地，在所述步骤S50之后且在所述步骤S60之前，对所述预填充区的表面进行纳米化处理以得到纳米级结构。根据本申请的一些实施例，所述填充物为金属，所述填充物压铸在所述预填充区内。可选地，所述填充物为铝合金或镁合金。根据本申请第二方面实施例的金属复合半成品，所述金属复合半成品由根据本申请上述第一方面实施例的制造方法制造而成。根据本申请实施例的金属复合半成品，通过采用上述制造方法制造而成，可以保证金属复合半成品的成型质量，同时减少了传统机加工的复杂性。根据本申请第三方面实施例的电子装置的外壳，所述外壳由根据本申请上述第二方面实施例的金属复合半成品制造而成。根据本申请实施例的电子装置的外壳，通过采用上述的金属复合半成品制造而成，可以保证外壳的成型质量，同时减少了传统机加工的复杂性。根据本申请第四方面实施例的电子装置，包括：根据本申请上述第三方面实施例的电子装置的外壳。根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述外壳，可以提升电子装置的整体质量，同时减少了传统机加工的复杂性。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一个实施例的金属复合半成品的预填充区的部分示意图；图2是沿图1中A-A线的剖面图；图3是根据本申请一个实施例的电子装置的示意图。附图标记：金属基材10；凹部101；电子装置200；外壳201；盖板202。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图2描述根据本申请实施例的金属复合半成品的制造方法。参照图1和图2，根据本申请第一方面实施例的金属复合半成品的制造方法，所述金属复合半成品包括金属基材10和填充在金属基材10上的填充物，所述制造方法包括如下步骤：S10、在金属基材10上加工出预填充区，例如可以通过数控机床在金属基材10上加工出预填充区，其中预填充区可以为凹槽或孔，预填充区的位置、数量及其他参数均可以根据实际需要进行确定并加工；S20、对金属基材10的所有表面覆盖屏蔽层，该屏蔽层用于保护非蚀刻区域，屏蔽层可以采用喷枪等喷涂工具将屏蔽层喷涂覆盖在金属基材10的所有表面，其中屏蔽层可以为油墨层；S30、去除预填充区的待蚀刻部分的屏蔽层，使得预填充区的待蚀刻部分的金属显露出来，例如可以通过镭雕方式去除预填充区的待蚀刻部分的屏蔽层，由此通过镭雕的精细加工方式可以去除预填充区的待蚀刻部分的屏蔽层，方便快速的使得预填充区的待蚀刻部分的金属暴露出来；S40、对预填充区的待蚀刻部分进行蚀刻以使预填充区的表面形成为凹凸结构，可以采用酸溶液或碱溶液(例如氢氧化钠溶液)对预填充区的表面进行腐蚀以刻蚀出上述凹凸结构，以在预填充区加工出微米级的凹槽结构，从而使得金属基材10的预填充区的表面形成为凹凸结构，从而可以显著地增加金属基材10与填充物之间的接触面积，从而可以提高金属基材10与填充物之间的结合力；S50、去除金属基材10的表面剩余的屏蔽层，即去除金属基材10表面的剩余的所有屏蔽层，从而方便后期对预填充区的填充工作和后期的其他加工工序的进行，其中可以采用有机化学溶剂去除金属基材10的表面剩余的所有屏蔽层，从而有效简单快速地去除剩余的屏蔽层，且有机化学溶剂不会对金属基材10造成腐蚀；S60、将填充物填充至预填充区内，从而形成金属复合半成品。在填充物填充至预填充区内的过程中，由于预填充区的表面加工出上述凹凸结构，可以显著地增加金属基材10与填充物之间的接触面积，从而可以提高金属基材10与填充物之间的结合力，保证金属复合半成品的成型质量，并且与传统的加工方法相比，本申请提供了预填充区的另一种加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属复合半成品的制造方法，其特征在于，所述金属复合半成品包括金属基材和填充在所述金属基材上的填充物，所述制造方法包括如下步骤：S10、在所述金属基材上加工出预填充区；S20、对所述金属基材的所有表面覆盖屏蔽层，所述屏蔽层用于保护非蚀刻区域；S30、去除所述预填充区的待蚀刻部分的所述屏蔽层；S40、对所述预填充区的待蚀刻部分进行蚀刻以使所述预填充区的表面形成为凹凸结构；S50、去除所述金属基材的表面剩余的所述屏蔽层；S60、将所述填充物填充至所述预填充区内。

【技术特征摘要】
1.一种金属复合半成品的制造方法，其特征在于，所述金属复合半成品包括金属基材和填充在所述金属基材上的填充物，所述制造方法包括如下步骤：S10、在所述金属基材上加工出预填充区；S20、对所述金属基材的所有表面覆盖屏蔽层，所述屏蔽层用于保护非蚀刻区域；S30、去除所述预填充区的待蚀刻部分的所述屏蔽层；S40、对所述预填充区的待蚀刻部分进行蚀刻以使所述预填充区的表面形成为凹凸结构；S50、去除所述金属基材的表面剩余的所述屏蔽层；S60、将所述填充物填充至所述预填充区内。2.根据权利要求1所述的金属复合半成品的制造方法，其特征在于，在所述步骤S10中，所述预填充区通过数控机床加工而成。3.根据权利要求1所述的金属复合半成品的制造方法，其特征在于，在所述步骤S30中，通过镭雕方式去除所述预填充区的待蚀刻部分的所述屏蔽层。4.根据权利要求1所述的金属复合半成品的制造方法，其特征在于，在所述步骤S50中，采用有机化学溶剂去除所述金属基材的表面剩余的所述屏蔽层。5.根据权利要求1所述的金属复合半成品的制造方法，其特征在于，在所述步骤S40中，采用酸溶液或碱溶液对所述预填充区的表面进行腐蚀以刻蚀出所述凹凸结构。6.根据权利要求5所述的金属复合半成品的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层为油墨层。7.根据权利要求1所述的金属复合半成品的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.03-0.05mm。8.根据权利要求1所述的金属复合半成品的制造方法，其特征在于，所述预填充区的表面形成为网格状结构。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44