一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂制造技术

本发明专利技术涉及密封材料技术领域，具体涉及一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂。该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷、硅油、无机填料、改性粘土、玻璃微粉、纳米金刚石、金属粉末、二丁基二辛酸锡、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、偶联剂、增粘剂、防腐剂。其中，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯、葵二酸二辛脂、磷酸三苯酯、己二酸二辛脂中的一种或任意多种的混合物；增粘剂为叔丁基酚醛增粘树脂或辛基酚醛增粘树脂；防腐剂为山梨酸钾或苯甲酸钠。该密封脂的密封性能和防水性能优秀，并且具有良好的绝缘性能、导热性能和抗静电性能，非常适合用于电子设备防水密封。

A Sealing Grease for Electronic Equipment with Good Thermal Conductivity

The invention relates to the technical field of sealing materials, in particular to a sealing grease for electronic equipment with good thermal conductivity. The composition of the sealant includes the following substances: dihydroxy polydimethylsiloxane, silicone oil, inorganic filler, modified clay, glass powder, nanodiamond, metal powder, tin dibutyldioctanoate, plasticizer, flame retardant, antistatic agent, coupling agent, tackifier and preservative. Among them, plasticizer is one or any mixture of dibutyl phthalate, diisononyl phthalate, dioctyl sunate, triphenyl phosphate and dioctyl adipate; tackifier is tert-butyl phenolic resin or octyl phenolic resin; preservative is potassium sorbate or sodium benzoate. The sealing performance and waterproof performance of the sealing grease are excellent, and it has good insulation, thermal conductivity and antistatic performance. It is very suitable for waterproof sealing of electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂
本专利技术涉及密封材料
，具体涉及一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂。
技术介绍
密封脂是一种由液体物料和固体物料共同组成的膏状体物质，在一定压力下满足结合物件连接或密封处理要求。一般密封脂根据使用的对象和状态的不同，还需要加入多种具有耐腐蚀，耐高温、阻燃等性能的添加剂。其中，由于对于工作环境的温湿度等条件具有很严格的要求，电子设备在生产制造中需要使用到各种密封防水性的密封脂或封装胶，以此来避免过程中设备因为水或水蒸气的存在而发生短路，造成设备的损坏。常规的电子设备用密封脂主要由有机树脂类粘接剂和无机填料组成，材料的密封度高、粘接效果好。但是由于材料的导热性能较差，容易导致设备或元件的局部温度过高，这会对元件或设备的性能和使用寿命造成影响。部分密封脂在成分中大量使用金属粉末来提高材料的导热性能，但是这种做法会对密封脂的绝缘性能造成影响，严重的甚至会导致设备或元件因为短路而损坏。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，该密封脂的密封性能和防水性能优秀，并且具有良好的绝缘性能、导热性能和抗静电性能，非常适合用于电子设备防水密封。为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现的：一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，按照质量份数，该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷80-90份，硅油15-23份，无机填料15-20份，改性粘土5-8份，玻璃微粉14-17份，纳米金刚石6-9份，金属粉末5-12份，二丁基二辛酸锡1-3份，增塑剂12-16份，阻燃剂3-7份，抗静电剂3-5份，偶联剂1-3份，增粘剂2-3份，防腐剂0.5-1.2份。优选地，按照质量份数，该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷85-87份，硅油18-20份，无机填料17-19份，改性粘土6-7份，玻璃微粉15-16份，纳米金刚石7-8份，金属粉末9-10份，二丁基二辛酸锡2-3份，增塑剂14-15份，阻燃剂5-6份，抗静电剂4-5份，偶联剂1-2份，增粘剂2.4-2.7份，防腐剂0.8-0.9份。本专利技术中改性粘土的制备方法如下：将无机粘土与去离子水以1:8-10的质量比混合配置成料浆，在60-75℃的水浴状态下，依次加入阳离子改性剂和阴离子改性剂进行搅拌；其中阳离子改性剂为咪唑啉，用量为粘土质量的3%，阴离子改性剂为磺酸钾，用量为粘土质量的5%；恒温搅拌2h后，冷却至室温进行抽滤，最后经烘干得到改性粘土。优选地，无机填料为纳米轻质碳酸钙、白炭黑、纳米二氧化硅中的一种。优选地，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯、葵二酸二辛脂、磷酸三苯酯、己二酸二辛脂中的一种或任意多种的混合物。优选地，金属粉末为铁基合金或铜基合金粉末；增粘剂为叔丁基酚醛增粘树脂或辛基酚醛增粘树脂。优选地，阻燃剂为氢氧化铝和三氧化二锑的混合物，二者的质量比为3:1；防腐剂为山梨酸钾或苯甲酸钠。本专利技术提供的密封脂的制备方法如下：按照质量份数，将无机填料、改性粘土、玻璃微粉、纳米金刚石、金属粉末和阻燃剂，预先在混料机搅拌均匀得到混合粉料，将二羟基聚二甲基硅氧烷加入到反应釜中，然后将偶联剂和抗静电剂加入到反应釜中，以85-90℃的温度和250-300r/min的转速均匀搅拌20-25min，冷却后得到A组分；将增塑剂、增粘剂、防腐剂和二丁基二辛酸锡加入到硅油中，在反应釜中以200-250r/min的转速混合搅拌8-10min，得到B组分；将A组分和B组分按照6:1的比例混合得到所需密封脂。本专利技术具有如下的有益效果：该型密封脂的粘接剂本体由二羟基聚二甲基硅氧烷和硅油组成，材料的粘接性强，填料中还使用了改性粘土粉，进一步提高密封脂的粘性和材料稳定性，为了改善密封脂的导热性能，本专利技术在填料中使用了金属粉末、玻璃微粉和纳米金刚石粉末，其中，为了避免金属粉末过量添加对材料绝缘性能的影响，本专利技术在使用了将具有导电性的导热性填料的比例进行了大幅度降低，并且添加了玻璃微粉来对材料的导热性能进行补强。另外，本专利技术中还添加了抗静电剂来提高材料的抗静电性能，防止密封脂使用过程中产生静电，对元件造成损坏。添加的防腐剂可以提高材料在高温、潮湿状态下的抗菌和防腐性能，提高密封脂的使用寿命。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例1一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，按照质量份数，该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷80份，硅油15份，无机填料15份，改性粘土5份，玻璃微粉14份，纳米金刚石6份，金属粉末5份，二丁基二辛酸锡1份，增塑剂12份，阻燃剂3份，抗静电剂3份，偶联剂1份，增粘剂2份，防腐剂0.5份。本实施例中，改性粘土的制备方法如下：将无机粘土与去离子水以1:8的质量比混合配置成料浆，在60℃的水浴状态下，依次加入阳离子改性剂和阴离子改性剂进行搅拌；其中阳离子改性剂为咪唑啉，用量为粘土质量的3%，阴离子改性剂为磺酸钾，用量为粘土质量的5%；恒温搅拌2h后，冷却至室温进行抽滤，最后经烘干得到改性粘土。其中，组分中使用的无机填料为纳米轻质碳酸钙；增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯；金属粉末为铁基合金粉末；增粘剂为叔丁基酚醛增粘树脂；阻燃剂为氢氧化铝和三氧化二锑的混合物，二者的质量比为3:1；防腐剂为山梨酸钾。本实施例提供的密封脂的制备方法如下：按照质量份数，将无机填料、改性粘土、玻璃微粉、纳米金刚石、金属粉末和阻燃剂，预先在混料机搅拌均匀得到混合粉料，将二羟基聚二甲基硅氧烷加入到反应釜中，然后将偶联剂和抗静电剂加入到反应釜中，以85℃的温度和250r/min的转速均匀搅拌20min，冷却后得到A组分；将增塑剂、增粘剂、防腐剂和二丁基二辛酸锡加入到硅油中，在反应釜中以200r/min的转速混合搅拌8min，得到B组分；将A组分和B组分按照6:1的比例混合得到所需密封脂。实施例2一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，按照质量份数，该密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷90份，硅油23份，无机填料20份，改性粘土8份，玻璃微粉17份，纳米金刚石9份，金属粉末12份，二丁基二辛酸锡3份，增塑剂16份，阻燃剂7份，抗静电剂5份，偶联剂3份，增粘剂3份，防腐剂1.2份。本实施例中，改性粘土的制备方法如下：将无机粘土与去离子水以1:10的质量比混合配置成料浆，在75℃的水浴状态下，依次加入阳离子改性剂和阴离子改性剂进行搅拌；其中阳离子改性剂为咪唑啉，用量为粘土质量的3%，阴离子改性剂为磺酸钾，用量为粘土质量的5%；恒温搅拌2h后，冷却至室温进行抽滤，最后经烘干得到改性粘土。其中，组分中使用的无机填料为白炭黑；增塑剂邻苯二甲酸二异壬酯和葵二酸二辛脂的混合物；金属粉末为铜基合金粉末；增粘剂为辛基酚醛增粘树脂；阻燃剂为氢氧化铝和三氧化二锑的混合物，二者的质量比为3:1；防腐剂为苯甲酸钠。本实施例提供的密封脂的制备方法如下：按照质量份数，将无机填料、改性粘土、玻璃微粉、纳米金刚石、金属粉末和阻燃剂，预先在混料机搅拌均匀得到混合粉料，将二羟基聚二甲基硅氧烷加入到反应釜中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，其特征在于：按照质量份数，所述密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷80‑90份，硅油15‑23份，无机填料15‑20份，改性粘土5‑8份，玻璃微粉14‑17份，纳米金刚石6‑9份，金属粉末5‑12份，二丁基二辛酸锡1‑3份，增塑剂12‑16份，阻燃剂3‑7份，抗静电剂3‑5份，偶联剂1‑3份，增粘剂2‑3份，防腐剂0.5‑1.2份。

【技术特征摘要】
1.一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，其特征在于：按照质量份数，所述密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷80-90份，硅油15-23份，无机填料15-20份，改性粘土5-8份，玻璃微粉14-17份，纳米金刚石6-9份，金属粉末5-12份，二丁基二辛酸锡1-3份，增塑剂12-16份，阻燃剂3-7份，抗静电剂3-5份，偶联剂1-3份，增粘剂2-3份，防腐剂0.5-1.2份。2.根据权利要求1所述的一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，其特征在于：按照质量份数，所述密封脂的组分包括以下物质：二羟基聚二甲基硅氧烷85-87份，硅油18-20份，无机填料17-19份，改性粘土6-7份，玻璃微粉15-16份，纳米金刚石7-8份，金属粉末9-10份，二丁基二辛酸锡2-3份，增塑剂14-15份，阻燃剂5-6份，抗静电剂4-5份，偶联剂1-2份，增粘剂2.4-2.7份，防腐剂0.8-0.9份。3.根据权利要求1所述的一种具有良好导热性能的电子设备用密封脂，其特征在于，所述改性粘土的制备方法如下：将无机粘土与去离子水以1:8-10的质量比混合配置成料浆，在60-75℃的水浴状态下，依次加入阳离子改性剂和阴离子改性剂进行搅拌；其中阳离子改性剂为咪唑啉，用量为粘土质量的3%，阴离子改性剂为磺酸钾，用量为粘土质量的5%；恒温搅拌2h后，冷却至室温进行抽滤，最后经烘干得到改性粘土。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：合肥仁德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34