一种用于微小产品装配的点胶方法技术

本发明专利技术公开一种用于微小产品装配的点胶方法，包括将胶液均匀抹平后放置待用；在尾部集成有力传感器的蘸胶头上，预先制作与零件上的粘接点吻合的粘接形面，构成蘸胶点；蘸胶时，下压蘸胶头，使蘸胶头接触储胶盒内的胶层，当蘸胶头与胶层的接触力达到预定压力时，停止下压蘸胶头，保持接触预定时间后向上抬起蘸胶头，完成蘸胶；使蘸胶头倒置放置预定时间；使零件靠近蘸胶头，对准蘸胶头上的蘸胶点与零件粘接点；按预定的接触力使零件与蘸胶头接触，完成点胶。本发明专利技术的方法不依赖高精度检测与伺服分流系统，就可实现对点胶量的精确控制，从而实现nL级胶量控制；并可实现对复杂多粘接点的一次性点胶；实施方法简单、成本低，利于批量生产。

A dispensing method for assembly of micro-products

The invention discloses a dispensing method for assembling micro-products, which includes evenly smoothing the glue and placing it for use; pre-fabricating a bonding surface which coincides with the bonding point on the parts on the dipping head of a powerful sensor integrated at the tail to form a dipping adhesive point; pressing down the dipping adhesive head to make the dipping adhesive head contact the rubber storage box when dipping. When the contact force between the dipping head and the adhesive layer reaches the predetermined pressure, stop pressing the dipping head, hold the contact time and raise the dipping head upward to complete the dipping; place the dipping head upside down for a predetermined time; make the parts close to the dipping head and align the dipping point on the dipping head with the bonding point of the parts; make the dipping head adhere to the parts according to the predetermined contact force. Parts are contacted with dipping head to finish dispensing. The method of the invention does not depend on high-precision detection and servo shunt system, and can realize accurate control of dispensing quantity, thereby realizing nL-level glue quantity control, and can realize one-time dispensing of complex multi-bonding points; the implementation method is simple, the cost is low, and is conducive to batch production.

【技术实现步骤摘要】
一种用于微小产品装配的点胶方法
本专利技术涉及微机电产品装配
，尤其涉及一种微小零件装配胶接过程的点胶方法。
技术介绍
微机电产品是一类尺寸小、结构复杂的零件集成体，其装配过程中广泛采用胶接工艺实现零件间的结合。产品的装配质量与最终性能与胶接质量密切相关，而胶接过程中的点胶质量又是影响胶接质量的主要因素。点胶位置误差、胶量误差都会导致胶接质量出现极大波动。现阶段对涂胶方法的研究与工艺装备主要针对涂胶位置与轨迹的精确控制与胶量的精确控制展开。在涂胶位置与轨迹精度控制方面，现有方法通过借助工业相机相机、机器视觉等高精度检测装置，对涂胶的位置与轨迹进行实时检测，与理论位置和轨迹进行对比后，进行涂胶位置和轨迹的修正，进而保证涂胶位置与轨迹的精度要求。在胶量精度控制方面，通过设计胶液分流与涂抹装置一定程度上解决了定量涂胶的问题。然而，胶量控制精度仅可达到uL级，与微机电产品装配过程中胶量精度需求的nL级相差甚远，无法满足微机电产品的装配需求。此外，胶液分流与涂抹装置中需要集成高精度伺服阀或泵，控制难度大、系统构成复杂、成本高。在复杂微机电产品的装配过程中，受零件尺寸限制，零件上的粘接面尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微小产品装配的点胶方法，其特征在于包括以下步骤：将胶液均匀抹平后放置于储胶盒中；在尾部集成有力传感器的蘸胶头上，预先制作与零件上的粘接点吻合的粘接形面，构成蘸胶点，所述力传感器用来测量蘸胶和点胶时的力；蘸胶时，下压蘸胶头，使蘸胶头接触储胶盒内的胶层，当蘸胶头与胶层的接触力达到预定压力时，停止下压蘸胶头，保持接触预定时间后向上抬起蘸胶头，完成蘸胶；使蘸胶头倒置放置预定时间；使零件靠近蘸胶头，对准蘸胶头上的蘸胶点与零件粘接点；按预定的接触力使零件与蘸胶头接触，完成点胶。

【技术特征摘要】
1.一种用于微小产品装配的点胶方法，其特征在于包括以下步骤：将胶液均匀抹平后放置于储胶盒中；在尾部集成有力传感器的蘸胶头上，预先制作与零件上的粘接点吻合的粘接形面，构成蘸胶点，所述力传感器用来测量蘸胶和点胶时的力；蘸胶时，下压蘸胶头，使蘸胶头接触储胶盒内的胶层，当蘸胶头与胶层的接触力达到预定压力时，停止下压蘸胶头，保持接触预定时间后向上抬起蘸胶头，完成蘸胶；使蘸胶头倒置放置预定时间；使...

【专利技术属性】
技术研发人员：布音，张习文，李鹏飞，梁璞，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61