发光按键结构制造技术

技术编号:19531622 阅读:63 留言:0更新日期:2018-11-24 05:52
本实用新型专利技术公开一种发光按键结构,此发光按键结构包括一底板、一键帽、一第一薄膜电路板及一发光二极管模块,键帽配置在底板上方;第一薄膜电路板设置在底板与键帽之间;发光二极管模块设置在键帽与第一薄膜电路板之间,发光二极管模块包含一第二薄膜电路板及一或复数微型发光二极管,第二薄膜电路板迭置在第一薄膜电路板上;微型发光二极管安装在第二薄膜电路板上,微型发光二极管对应键帽配置。藉此,可省略习知导光板,使发光按键结构具有体积轻薄之优点。

【技术实现步骤摘要】
发光按键结构
本创作是有关于一种按键结构,且特别是有关于一种发光按键结构。
技术介绍
计算机键盘、手机、计算器及控制面板等装置通常安装有发光按键,发光按键内部具有发光源,发光源用以照亮键帽,如此一来,使用者就可以在低光源或无光源的环境下清楚辨识形成在键帽上的字符,降低错误输入的机率。另外,上述发光源由导光板与发光二极管所构成,将导光板安装在键帽下方,发光二极管设置在导光板的侧边,发光二极管产生的光线即可透过导光板导引至键帽处。然而,导光板虽然可以有效且均匀地导引光线,但因导光板具有一定的厚度,导致发光按键的厚度无法降低,而无法达到轻薄短小之要求。有鉴于此,本专利技术人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述问题中存在的不足,即成为本专利技术人改良的目标。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题总存在的不足,所用的技术方案是:提供一种发光按键结构,利用微型发光二极管体积小,可直接将微型发光二极管安装在键帽与第一薄膜电路板之间,从而省略习知导光板之组件,使发光按键结构具有体积轻薄的优点。本技术提供一种发光按键结构,包括:一底板;一键帽,配置在该底板上方;一第一薄膜电路板,设置在该底板与该键帽之间;以及一发光二极管模块,设置在该键帽与该第一薄膜电路板之间,该发光二极管模块包含:一第二薄膜电路板,迭置在该第一薄膜电路板上;以及至少一微型发光二极管,安装在该第二薄膜电路板上,该微型发光二极管对应该键帽配置。优选地,所述微型发光二极管包含一发光二极管晶粒及一包覆层,该发光二极管晶粒设置且电性连接于该第二薄膜电路板,该包覆层形成在该第二薄膜电路板上且完全包覆该发光二极管晶粒。优选地,所述包覆层包含一晶粒保护层及一荧光粉层,该晶粒保护层形成在该第二薄膜电路板上且完全包覆该发光二极管晶粒,该荧光粉层形成在该晶粒保护层上且完全包覆该晶粒保护层。优选地,所述包覆层包含一晶粒保护层,该晶粒保护层形成在该第二薄膜电路板上且完全包覆该发光二极管晶粒。优选地,所述发光二极管模块还包括一可挠性薄膜层,该可挠性薄膜层层迭在该第二薄膜电路板及该包覆层上且完全包覆该包覆层。优选地,所述发光二极管模块还包括一可挠性薄膜层,该可挠性薄膜层设有至少一透孔,该可挠性薄膜层层迭在该第二薄膜电路板上,该微型发光二极管嵌设于该透孔,且该包覆层暴露于该透孔。优选地,所述发光按键结构还包括一弹性体,该第一薄膜电路板具有一薄膜开关,该弹性体支撑在该键帽与该第二薄膜电路板之间,该弹性体的底部向内设有一凹陷容槽及自该凹陷容槽的内壁延伸有一凸块,该凸块能够触发该薄膜开关。优选地,所述微型发光二极管配置在该弹性体的外侧。优选地,所述微型发光二极管配置在该凹陷容槽的内部,该弹性体由透光材质所构成。优选地,所述发光按键结构还包括一剪刀支架,该剪刀支架一端连接该底板及另一端连接该键帽。综上所述,本技术的有益效果在于,微型发光二极管体积小,进而可直接将微型发光二极管安装在键帽与第一薄膜电路板之间,且微型发光二极管直接藉由键帽与底板之间的空隙而透出光线,或微型发光二极管直接藉由键帽本身的材质可透光而透出光线,从而省略习知导光板之组件,达到缩减发光按键结构厚度之目标,使发光按键结构具有体积轻薄的优点。附图说明图1为本技术发光二极管模块第一实施例的剖面示意图。图2为本技术发光按键结构的剖面示意图。图3为本技术发光按键结构另一实施例的剖面示意图。图4为本技术发光二极管模块第二实施例的剖面示意图。图5为本技术发光二极管模块第三实施例的剖面示意图。图6为本技术发光二极管模块第四实施例的剖面示意图。符号说明10…发光按键结构1…底板2…键帽3…第一薄膜电路板31…薄膜开关4…发光二极管模块41…第二薄膜电路板42…微型发光二极管43…发光二极管晶粒44…包覆层441…晶粒保护层442…荧光粉层45、46…可挠性薄膜层5…弹性体51…凹陷容槽52…凸块6…剪刀支架具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
,将配合附图说明如下,然而所附图仅作为说明用途,并非用于限制本技术。请参考图1至图3所示,本技术提供一种发光按键结构,此发光按键结构10主要包括一底板1、一键帽2、一第一薄膜电路板3及一发光二极管模块4。如图2至图3所示,键帽2配置在底板1上方;第一薄膜电路板3设置在底板1与键帽2之间,第一薄膜电路板3具有一薄膜开关31。如图1至图3所示,发光二极管模块4设置在键帽2与第一薄膜电路板3之间,如图1所示,发光二极管模块4之第一实施例包含一第二薄膜电路板41及一或复数微型发光二极管42,第二薄膜电路板41迭置在第一薄膜电路板3上,微型发光二极管42安装在第二薄膜电路板41上,微型发光二极管42对应键帽2配置。其中,微型发光二极管42的长度小于400micron、宽度小于250micron及高度小于150micron。详细说明如下,微型发光二极管42包含一发光二极管晶粒43及一包覆层44,发光二极管晶粒43设置且电性连接于第二薄膜电路板41,包覆层44形成在第二薄膜电路板41上且完全包覆发光二极管晶粒43。另外,包覆层44包含一晶粒保护层441及一荧光粉层442,晶粒保护层441形成在第二薄膜电路板41上且完全包覆发光二极管晶粒43,晶粒保护层441用于覆盖且保护发光二极管晶粒43,荧光粉层442形成在晶粒保护层441上且完全包覆晶粒保护层441,荧光粉层442用于调整发光二极管晶粒43的波长,使微型发光二极管42发出白光等颜色光。其中,晶粒保护层441由树脂材质所构成,荧光粉层442由树脂材质混合荧光粉所构成。再者,发光二极管模块4之第一实施例更包含一可挠性薄膜层45,可挠性薄膜层45层迭在第二薄膜电路板41及包覆层44上且完全包覆包覆层44,因第二薄膜电路板41设有电性连接发光二极管晶粒43的电路,可挠性薄膜层45用于覆盖且保护电性连接发光二极管晶粒43的电路。其中,可挠性薄膜层45为PET、PC、TPU、PMMA等塑料材质所制成的薄膜。如图2至图3所示,本技术发光按键结构10更包括一弹性体5,弹性体5支撑在键帽2与第二薄膜电路板41之间,弹性体5的底部向内设有一凹陷容槽51及自凹陷容槽51的内壁延伸有一凸块52,凸块52能够触发薄膜开关31而产生出按键讯号,弹性体5用于推抵键帽2向上复位。其中,如图2所示,本技术发光按键结构10之其一实施例,微型发光二极管42配置在凹陷容槽51的内部,弹性体5由透光材质所构成,微型发光二极管42利用弹性体5本身的材质可透光及键帽2与底板1之间的空隙而透出光线,或微型发光二极管42利用弹性体5及键帽2本身的材质可透光而透出光线。如图3所示,系本创作发光按键结构10之另一实施例,微型发光二极管42可配置在弹性体5的外侧,微型发光二极管42利用键帽2与底板1之间的空隙而透出光线,或微型发光二极管42利用键帽2本身的材质可透光而透出光线。如图2至图3所示,本技术发光按键结构10更包括一剪刀支架6,剪刀支架6一端连接底板1及另一端连接键帽2,键帽2透过剪刀支架6连接于底板1且能够相对于底板1上、下移动。如图2至图3所示,本技术的发光按键结构10之使用状态,其系利用微型发光二极管42体本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种发光按键结构,其特征在于:包括:一底板;一键帽,配置在该底板上方;一第一薄膜电路板,设置在该底板与该键帽之间;以及一发光二极管模块,设置在该键帽与该第一薄膜电路板之间,该发光二极管模块包含:一第二薄膜电路板,迭置在该第一薄膜电路板上;以及至少一微型发光二极管,安装在该第二薄膜电路板上,该微型发光二极管对应该键帽配置。

【技术特征摘要】
1.一种发光按键结构,其特征在于:包括:一底板;一键帽,配置在该底板上方;一第一薄膜电路板,设置在该底板与该键帽之间;以及一发光二极管模块,设置在该键帽与该第一薄膜电路板之间,该发光二极管模块包含:一第二薄膜电路板,迭置在该第一薄膜电路板上;以及至少一微型发光二极管,安装在该第二薄膜电路板上,该微型发光二极管对应该键帽配置。2.根据权利要求1所述的发光按键结构,其特征在于:所述微型发光二极管包含一发光二极管晶粒及一包覆层,该发光二极管晶粒设置且电性连接于该第二薄膜电路板,该包覆层形成在该第二薄膜电路板上且完全包覆该发光二极管晶粒。3.根据权利要求2所述的发光按键结构,其特征在于:所述包覆层包含一晶粒保护层及一荧光粉层,该晶粒保护层形成在该第二薄膜电路板上且完全包覆该发光二极管晶粒,该荧光粉层形成在该晶粒保护层上且完全包覆该晶粒保护层。4.根据权利要求2所述的发光按键结构,其特征在于:所述包覆层包含一晶粒保护层,该晶粒保护层形成在该第二薄膜电路板上且完全包覆该发光二极管晶粒。5.根据权利要求3或4所述的发光按键结构,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:林于凯
申请(专利权)人:苏州嘉皇电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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