当前位置: 首页 > 专利查询>袁涛专利>正文

基于串联反加载的IOT天线制造技术

技术编号:19514411 阅读:33 留言:0更新日期:2018-11-21 09:41
本发明专利技术基于串联反加载的IOT天线,包括垂直对接的且均由FR‑4板构成的水平介质基板和竖直介质基板;由数值介质基板上设置有金属走线构成的辐射金属微带线、馈电用的同轴线、加载的电容、电感;所述辐射金属微带线为曲折结构,以降低天线的谐振频率,且上具备有金属枝节;所述辐射金属微带线上加载有电容和电感,用来改变天线上的电流分布,电容可以直接改变天线的谐振频率,而且通过调节电感的大小可以调整天线的匹配情况,且引入金属枝节直接进行电感的串联反加载。

【技术实现步骤摘要】
基于串联反加载的IOT天线
本专利技术涉及通信天线的
,具体的,其展示一种基于串联反加载的IOT天线。
技术介绍
到了21世纪,由于物联网IoT(Internetofthings)的迅速发展,在智能井盖及智能家具使用中,急需智能天线的引入。因此,有必要提供一种基于串联反加载的IOT天线。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于串联反加载的IOT天线。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种基于串联反加载的IOT天线,包括垂直对接的且均由FR-4板构成的水平介质基板和竖直介质基板;由数值介质基板上设置有金属走线构成的辐射金属微带线、馈电用的同轴线、加载的电容、电感;所述辐射金属微带线为曲折结构,以降低天线的谐振频率,且上具备有金属枝节;所述辐射金属微带线上加载有电容和电感,用来改变天线上的电流分布,电容可以直接改变天线的谐振频率,而且通过调节电感的大小可以调整天线的匹配情况,且引入金属枝节直接进行电感的串联反加载。进一步的,所述水平介质基板构成地板,且地板上均匀刻蚀金属化过孔。进一步的,天线的馈线为在地板中间接的50欧姆同轴线,并且与地板垂直相接。进一步的,天线上加载的电容值由天线的谐振频率以及带宽决定。进一步的,天线在回地处有曲折结构,可以降低天线的谐振频率。与现有技术相比,本专利技术引入金属枝节引入直接进行电感的串联反加载,通过金属枝节引入可以让局部的电感变小,实现串联反加载。附图说明图1是本专利技术基于串联反加载的IOT天线的结构示意图。图2是本专利技术天线起辐射作用的金属微带线示意图。图3是无金属枝节的天线端口的反射系数随频率的变化曲线。图4设置金属枝节后的天线端口的反射系数随频率的变化曲线。具体实施方式本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“左端”、“右端”“上表面”、“下表面”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不能认定为所指示的元件或者装置是特定的方位。本专利技术的描述中,所给出的结构尺寸为优选参数,参照本专利技术的实施例,修改各个部件的参数可以进一步得到实际所需的性能。实施例:参照图1-2,本实施例展示应用于复杂环境的单频ISM电小天线:基于串联反加载的IOT天线,包括垂直对接的且均由FR-4板构成的水平介质基板1和竖直介质基板2;水平介质基板1构成地板,且上方开设有金属化过孔3,金属化过孔以特定的方式均匀分布在地板表面;地板上设置有SMA头构成调节馈电点4,其内芯与金属微带线相连;竖直介质基板2表面设置有金属微带线5;金属微带线5上连接有电感6和电容7;天线在406.4MHz和411MHz内反射系数S11<-10dB;介质基板长度L1的典型值是12mm,宽度W1在16~20mm,金属微带线W2长度是11~15mm,金属枝节W3长度是5~8mm,金属微带线末端长度5~6mm。本实施例引入金属枝节直接进行电感的串联反加载,通过金属枝节引入可以让局部的电感变小,实现串联反加载。所以在该引入金属枝节结构,通过图3、4对比可以看出,金属枝节可以让谐振频率进一步向低频移动。实现调频效果。达到低频小型化目的。另外本设计中的6和7处分别是电感和电容,此两处的加载目的调节馈电点4处的输入阻抗,让输入阻抗能够和同轴线的特性阻抗匹配,达到天线整体在低频实现小型化的目的。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于串联反加载的IOT天线,其特征在于:包括垂直对接的且均由FR‑4板构成的水平介质基板和竖直介质基板;由数值介质基板上设置有金属走线构成的辐射金属微带线、馈电用的同轴线、加载的电容、电感;所述辐射金属微带线为曲折结构,以降低天线的谐振频率,且上具备有金属枝节;所述辐射金属微带线上加载有电容和电感,用来改变天线上的电流分布,电容可以直接改变天线的谐振频率,而且通过调节电感的大小可以调整天线的匹配情况,且引入金属枝节直接进行电感的串联反加载。

【技术特征摘要】
1.一种基于串联反加载的IOT天线,其特征在于:包括垂直对接的且均由FR-4板构成的水平介质基板和竖直介质基板;由数值介质基板上设置有金属走线构成的辐射金属微带线、馈电用的同轴线、加载的电容、电感;所述辐射金属微带线为曲折结构,以降低天线的谐振频率,且上具备有金属枝节;所述辐射金属微带线上加载有电容和电感,用来改变天线上的电流分布,电容可以直接改变天线的谐振频率,而且通过调节电感的大小可以调整天线的匹配情况,且引入金属枝节直接进行电感的串联反加载。2.根据权利要求1所述的一种基于串联反加载的IOT天线,其特征在于:天线单元的馈线为50欧姆阻抗的同轴线。3.根据权利要求2所述的一种基于串联反加载的IOT天线,其特征在于:天线单元的介质基板数量为两个。4.根据权利要求3所述的一种基于串联反加载的IOT天线,其特征在于:两个介质基板均由相对介电常数为4.4,...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁涛
申请(专利权)人:袁涛
类型:发明
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1