双层研磨块的磨盘制造技术

本发明专利技术涉及磨具技术领域，名称是双层研磨块的磨盘，包括基体和基体下面安装的磨块，所述的基体是圆盘的形状；每个磨块下面的是工作面；其特征是：所述的磨块是双层的，从上至下分别是上层磨块和下层磨块，上层磨块固定在基体下面，下层磨块固定在上层磨块下面，每层磨块的工作面形成研磨面，每层磨块下面的工作面在一个水平的平面上，所述的上层磨块通过钢焊接在基体下面，下层磨块通过铝合金焊接在上层磨块下面，所述的基体上具有辖着上层磨块的凹槽，所述的上层磨块就焊接在凹槽中。具有可以多次利用磨盘，延长基体使用寿命、还具有可以降低使用成本、减少浪费的优点。

【技术实现步骤摘要】
双层研磨块的磨盘
本专利技术涉及磨具
，特别是涉及磨盘。
技术介绍
磨盘包括基体和基体下面安装的多个磨块，所述的基体是圆盘的形状；每个磨块下面的是工作面，所有磨块的工作面形成研磨面；使用中研磨面需要保持平整的状态，这样研磨的效果更好，可是随着使用的进行，研磨面难以达到平整的要求，其主要原因是每个磨块下面的工作面消耗的不一致所致；现有技术中，基体下面的磨块是单层的结构，这样磨块使用一段时间后，就会出现研磨面不平整的现象，使整个磨盘报废，基体也不能使用了，增加了使用成本。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种降低使用成本、减少浪费的磨盘——双层研磨块的磨盘。本专利技术的技术方案是这样实现的：双层研磨块的磨盘，包括基体和基体下面安装的磨块，所述的基体是圆盘的形状；每个磨块下面的是工作面；其特征是：所述的磨块是双层的，从上至下分别是上层磨块和下层磨块，上层磨块固定在基体下面，下层磨块固定在上层磨块下面，每层磨块的工作面形成研磨面，每层磨块下面的工作面在一个水平的平面上。进一步地讲，所述的上层磨块通过钢焊接在基体下面，下层磨块通过铝合金焊接在上层磨块下面。进一步地讲，所述的基体上具有辖着上层磨块的凹槽，所述的上层磨块就焊接在凹槽中。本专利技术的有益效果是：这样的磨盘具有可以多次利用，延长基体使用寿命、还具有可以降低使用成本、减少浪费的优点。所述的上层磨块通过钢焊接在基体下面，下层磨块通过铝合金焊接在上层磨块下面，具有除去下层磨块容易的优点；所述的基体上具有辖着上层磨块的凹槽，所述的上层磨块就焊接在凹槽中，还具有上层磨块安装更牢固的优点。附图说明图1是本专利技术纵剖面的示意图。其中：1、基体2、上层磨块3、下层磨块4、钢焊层5、铝焊层6、凹槽。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1所示，双层研磨块的磨盘，包括基体1和基体下面安装的磨块，所述的基体是圆盘的形状；每个磨块下面的是工作面；其特征是：所述的磨块是双层的，从上至下分别是上层磨块2和下层磨块3，上层磨块固定在基体下面，下层磨块固定在上层磨块下面，每层磨块的工作面形成研磨面，每层磨块下面的工作面在一个水平的平面上。本磨盘使用一段时间后，下层磨块磨损，出现研磨面不平整的现象，影响正常使用，可以将下层一层的磨块除去，针对下层磨块和上层磨块之间连接方式的不同可以实现，例如除去下层磨块可以使用机械方式除去或者使用加热等方式除去，露出上层磨块的下面，上层磨块参与研磨，实现专利技术的节省成本、基体重复利用的目的。进一步地讲，所述的上层磨块通过钢焊接在基体下面，图中4是钢焊层，下层磨块通过铝合金焊接在上层磨块下面，图中5是铝焊层。这样上层磨块和基体之间的连接相对下层磨块和上层磨块之间的连接更牢固，下层磨块更容易除去。进一步地讲，所述的基体上具有辖着上层磨块的凹槽6，所述的上层磨块就焊接在凹槽中。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.双层研磨块的磨盘，包括基体和基体下面安装的磨块，所述的基体是圆盘的形状；每个磨块下面的是工作面；其特征是：所述的磨块是双层的，从上至下分别是上层磨块和下层磨块，上层磨块固定在基体下面，下层磨块固定在上层磨块下面，每层磨块的工作面形成研磨面，每层磨块下面的工作面在一个水平的平面上。

【技术特征摘要】
1.双层研磨块的磨盘，包括基体和基体下面安装的磨块，所述的基体是圆盘的形状；每个磨块下面的是工作面；其特征是：所述的磨块是双层的，从上至下分别是上层磨块和下层磨块，上层磨块固定在基体下面，下层磨块固定在上层磨块下面，每层磨块的工作面形成研磨面，每层磨块...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱占中，朱玉龙，
申请(专利权)人：河南宝润机械有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41