一种保护套制造技术

本发明专利技术实施例提供一种保护套，应用于终端领域，可以解决保护套的散热能力较差，导致终端的散热程度较低的问题。该保护套，具体应用于终端，包括：壳体和均温层，壳体中设置有第一空腔，均温层设置于第一空腔内；均温层包括毛细结构和遍布在毛细结构中的工作介质，该工作介质用于扩散终端通过壳体传递的热量。

【技术实现步骤摘要】
一种保护套
本专利技术实施例涉及终端领域，尤其涉及一种保护套。
技术介绍
随着终端(如，智能手机)中各个器件的功耗的增大、应用功能的提高(如需运行大型游戏、快充和高清拍照/摄像等功能)，终端整机的功耗大幅度增大，即终端的发热程度大幅度增大。为避免终端严重发热导致终端不能正常运行的情况发生，终端对散热的要求越来越高。其中，由于终端外表面为热量从手机内部散发至外部空间的必经之路，因此终端外表面的散热能力对该终端的散热显得尤为重要。一般而言，终端的外表面可能安装有保护套，此时该保护套的散热能力决定了终端的散热程度。存在的问题是，由于现有技术中的保护套通常采用皮革、硅胶、布料、硬塑、软塑料、绒和丝绸等材料，而这些材料的导热效果均较差、不利于热量的扩散，因此导致保护套的散热能力较差，从而导致终端的散热程度较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种保护套，以解决保护套的散热能力较差，导致终端的散热程度较低的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例是这样实现的：本专利技术实施例提供一种保护套，应用于终端，包括：壳体和均温层，壳体中设置有第一空腔，均温层设置于第一空腔内；均温层包括毛细结构和遍布在毛细结构中的工作介质，该工作介质用于扩散终端通过壳体传递的热量。在本专利技术实施例中，由于保护套的壳体中的第一空腔内设置有均温层，而均温层中的工作介质和毛细结构使得该均温层的导热能力较好，因此可以改善保护套扩散热量的效果。从而，使得保护套可以通过均温层均匀扩散终端的热量，以避免终端局部过热，进而可以提高终端的散热程度。附图说明图1为现有的一种保护套的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种保护套的可能的结构示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的一种保护套的可能的结构示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的一种保护套的可能的结构示意图之三；图5为本专利技术实施例提供的一种保护套的可能的结构示意图之四；图6为本专利技术实施例提供的一种保护套的可能的结构示意图之五；图7为本专利技术实施例提供的一种保护套的可能的结构示意图之六；图8为本专利技术实施例提供的一种保护套的可能的结构示意图之七。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本专利技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。本专利技术实施例中，“的(英文：of)”，“相应的(英文：corresponding，relevant)”和“对应的(英文：corresponding)”有时可以混用，应当指出的是，在不强调其区别时，其所要表达的含义是一致的。本专利技术实施例中的“多个”的含义是指两个或两个以上。本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限制，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。图1为常见的保护套架构图。如图1所示，该保护套100包括壳体101，该壳体101为一个单层结构。其中，该壳体101采用皮革、硅胶、布料、硬塑、软塑料、绒和丝绸等材料制成。如此，导致保护套的散热能力较差，进而导致终端的散热程度较低。针对上述问题，本专利技术实施例提供一种保护套，由于保护套的壳体中设置的第一空腔内设置有均温层，因此，该保护套可以通过该均温层避免终端局部过热，进而提高终端的散热程度。其中，本专利技术实施例中的终端可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigitalassistant，PDA)等。以下以针对终端为手机的情况，说明本专利技术实施例提供的保护套。下面将结合附图对本专利技术实施例提供的保护套进行详细描述。图2为本专利技术实施例提供的一种保护套的可能的结构示意图。如图2所示，保护套200中包括壳体201，该壳体201中设置有第一空腔202，均温层203设置于第一空腔202内；均温层203可以包括毛细结构2031和遍布在毛细结构2031中的工作介质2032。其中，保护套200可以应用于终端，工作介质2032用于扩散终端通过壳体201传递的热量。为了清楚说明均温层203位于第一空腔202内的位置关系，图2中示出的均温层203和第一空腔202之间具有一定空隙，而实际中均温层203和第一空腔202之间没有空隙。具体的，由于终端中存在局部发热的点热源(如终端中的一些芯片所在的位置)，因此需要保护套200能够将点热源均匀扩散为面热源，以避免终端局部过热。例如，终端中局部发热的点热源可以为其中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)所在位置的热量；此时，保护套200需要均匀扩散终端的CPU所在位置的热量，以避免终端局部过热。需要说明的是，工作介质2032在毛细结构2031的第一端中受热汽化之后，可以从毛细结构2031的第一端沿着毛细结构2031导通至毛细结构2031的第二端；在第二端中受冷液化后，可以从毛细结构2031的第二端沿着毛细结构2031导通至毛细结构2031的第一端。其中，毛细结构2031的第一端和毛细结构2031的第二端相对设置。可选的，第一空腔202内可以为真空环境，即均温层203处于真空环境中。具体的，均温层203中除毛细结构2031和工作介质2032之外，还包括真空的空隙。可选的，本专利技术实施例中提供的毛细结构2031可以由金属制成，如由铜制成。具体的，毛细结构2031具有良好的毛细吸水效果，即具有毛细力。其中，本专利技术实施例中提供的工作介质2032在标准大气压下的沸点处于预设范围内，例如该预设范围为60～100摄氏度(℃)。另外，工作介质2032为化学性质稳定，且不与壳体201发生化学反应的介质。例如，工作介质2032可以是甲醇、乙醇或纯水等，甲醇、乙醇和纯水的沸点分别为64.7℃、78.3℃和100℃。另外，在终端为手机的情况下，终端正常工作的温度处于28～43℃中。具体的，终端的CPU所在位置的温度可以处于28～43℃中。可以理解的是，本专利技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护套，应用于终端，其特征在于，包括：壳体和均温层，所述壳体中设置有第一空腔，所述均温层设置于所述第一空腔内，所述均温层包括毛细结构和遍布在所述毛细结构中的工作介质，所述工作介质用于扩散所述终端通过所述壳体传递的热量。

【技术特征摘要】
1.一种保护套，应用于终端，其特征在于，包括：壳体和均温层，所述壳体中设置有第一空腔，所述均温层设置于所述第一空腔内，所述均温层包括毛细结构和遍布在所述毛细结构中的工作介质，所述工作介质用于扩散所述终端通过所述壳体传递的热量。2.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述毛细结构包括网状部件和与所述网状部件连接的至少一个第一支撑部件。3.根据权利要求2所述的保护套，其特征在于，每个第一支撑部件的第一端与所述网状部件的第一表面连接，所述每个第一支撑部件的第二端与所述第一空腔的第一内表面接触，所述网状部件的第二表面与所述第一空腔的第二内表面接触，所述网状部件的第一表面和所述网状部件的第二表面相对设置，所述第一空腔的第一内表面和所述第一空腔的第二内表面相对设置。4.根据权利要求2所述的保护套，其特征在于，每个第一支撑部件穿插设置在所述网状部件中，所述每个第一支撑部件的第一端与所述第一空腔的第一内表面接触，所述每个第一支撑部件的第二端与所述第一空腔的第二内表面接触，所述第一空腔的第一内表面和所述第一空腔的第二内表面相对设置。5.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述壳体的第一表面设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于放置所述终端，所述壳体的第二表面设置有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：易小军，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44