一种优化PCB高速信号过孔的方法技术

一种优化PCB高速信号过孔的方法，针对同一厚度叠层的PCB，保证高速信号走线长度不变的条件下将PCB上的不同长度过孔残桩改为U型过孔，对修改前的过孔残桩和修改后的U型过孔进行插损和回损仿真，对比两者的仿真结果，获得过孔设计方案。针对不同长度via stub进行U形过孔设计，对比各种情况下设计前后的阻抗、损耗指标，得到U形过孔设计的适用条件，为过孔优化设计提供更精细的指导。即通过提前权衡U形设计的影响，细化设计范围，避免过设计。

【技术实现步骤摘要】
一种优化PCB高速信号过孔的方法
本专利技术涉及信号处理
，特别涉及一种优化PCB高速信号过孔的方法。
技术介绍
在传统数字系统设计中，高速互联现象常常可以忽略不计，因为它们对系统的性能影响很微弱。然而，随着计算机技术的不断发展，在众多决定系统性能的因素里，高速互联现象正起着主导作用，常常导致一些不可预见问题的出现，极大的增加了系统设计的复杂性。因此在高速链路设计中，要尽量优化各个模块，借助仿真工具提前评估设计可行性及风险点，并依据仿真结果优化设计，提高系统设计成功率，缩短研发周期。在服务器系统高速信号链路设计过程中，过孔的优化设计尤其重要，不当的过孔设计会对链路阻抗连续性、损耗、串扰等方面产生重大影响，甚至导致设计失败。因此在项目前期就要结合高速走线层面，通过仿真评估过孔的设计方案，优化链路设计。在高速链路过孔设计中，多数工程师比较重视过孔残桩(viastub)的影响，尽量避免长viastub带来的谐振、反射的影响，往往通过设计U形过孔减小viastub,如图1所示。这种设计方案通过增加一个过孔以达到缩短viastub的影响。虽然这种设计思想能够有效缩短viastub,但很多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化PCB高速信号过孔的方法，其特征在于，针对同一厚度叠层的PCB，保证高速信号走线长度不变的条件下将PCB上的不同长度过孔残桩改为U型过孔，对修改前的过孔残桩和修改后的U型过孔进行插损和回损仿真，对比两者的仿真结果，获得过孔设计方案。

【技术特征摘要】
1.一种优化PCB高速信号过孔的方法，其特征在于，针对同一厚度叠层的PCB，保证高速信号走线长度不变的条件下将PCB上的不同长度过孔残桩改为U型过孔，对修改前的过孔残桩和修改后的U型过孔进行插损和回损仿真，对比两者的仿真结果，获得过孔设计方案。2.根据权利要求1所述的一种优化PCB高速信号过孔的方法，其特征在于，对于同一通孔长度的PCB，改变过孔残桩长度，并对不同长度的过孔残桩进行U型过孔设计，对修改前的过孔残桩和修改后的U型过孔进行插损和回损仿真。3.根据权利要求1或2所述的一种优化PCB高速信号过孔的方法，其特征在于，过孔残桩长度以三层叠层厚度为计量单位改...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣世立，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41