绝缘型PS、SBR共混材料配方组成比例

本发明专利技术公开了一种绝缘型PS、SBR共混材料配方，每100份PS树脂配备：16～20份SBR（丁苯胶）、3～6份LCP耐热剂、2～4份SBS‑g‑MAH、0.3～0.7份ZnSt、4～8份壬二酸二辛酯（DOZ）。本发明专利技术显著改善绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
绝缘型PS、SBR共混材料配方
本专利技术涉及一种高分子复合材料配方，特别是一种PS、SBR共混材料配方。
技术介绍
PS、SBR共混材料综合PS、SBR两种材料的性能，但绝缘性能有待改善。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提出一种能显著改善耐低温性能的绝缘型PS、SBR共混材料配方。本专利技术通过下述技术方案实现技术目标。绝缘型PS、SBR共混材料配方，其改进之处在于：每100份PS树脂配备：16～20份SBR（丁苯胶）、3～6份LCP耐热剂、2～4份SBS-g-MAH、0.3～0.7份ZnSt、4～8份壬二酸二辛酯（DOZ）。进一步改进在于：每100份PS树脂配备：17～18份SBR（丁苯胶）、4～5份LCP耐热剂、3～3.5份SBS-g-MAH、0.4～0.5份ZnSt、5～6份壬二酸二辛酯（DOZ）。本专利技术与现有技术相比，具有以下积极效果：添加壬二酸二辛酯（DOZ），显著提高绝缘性能，同时也提高耐低温性能。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1：绝缘型PS、SBR共混材料配方，每100份PS树脂配备：16份SBR（丁苯胶）、3份LCP耐热剂、2份SBS-g-MAH、0.3份ZnSt、4份壬二酸二辛酯（DOZ）。实施例2：绝缘型PS、SBR共混材料配方，每100份PS树脂配备：20份SBR（丁苯胶）、6份LCP耐热剂、4份SBS-g-MAH、0.7份ZnSt、8份壬二酸二辛酯（DOZ）。

【技术保护点】
1.一种绝缘型PS、SBR共混材料配方，其特征在于：每100份PS树脂配备：16～20份SBR（丁苯胶）、3～6份LCP耐热剂、2～4份SBS‑g‑MAH、0.3～0.7份ZnSt、4～8份壬二酸二辛酯（DOZ）。

【技术特征摘要】
1.一种绝缘型PS、SBR共混材料配方，其特征在于：每100份PS树脂配备：16～20份SBR（丁苯胶）、3～6份LCP耐热剂、2～4份SBS-g-MAH、0.3～0.7份ZnSt、4～8份壬二酸二辛酯（DOZ）。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秋林，
申请(专利权)人：王秋林，
类型：发明
国别省市：江苏,32