本实用新型专利技术公开了一种用于PCH芯片的散热装置，包括贴设于PCH芯片表面的导热板，所述导热板上设有第一散热鳍片及导热柱，所述导热柱上串接有安装板，所述安装板上设有若干个插接槽，所述若干个插接槽用于插接在所述第一散热鳍片上，所述安装板中部设有圆形空腔，所述圆形空腔内安装有风扇转盘，所述圆形空腔周围的所述安装板表面发散式分布有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片内形成环形分布的风道，所述风道内设有用于使风扇转盘的环形侧向风转为轴向风的弧形导流面，所述导热板上设有温度传感器，所述温度传感器及风扇转盘与一控制器电连接。本实用新型专利技术将多种散热方式结合，减小了散热装置的体积，增强了PCH芯片的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于PCH芯片的散热装置
本技术涉及计算机
，特别是涉及一种用于PCH芯片的散热装置。
技术介绍
如今随着计算机技术的进步，芯片是超大规模集成电路技术的产物，是计算机的核心部件，随着芯片技术发展进步，芯片的发热功率越来越大，计算机中的芯片越来越多地需要外在设备提高散热效率，不然无法正常工作。PCH芯片是电脑主板上的重要部件，由于PCH芯片本身特性以及在电脑主板上的特殊位置，造成PCH芯片的发热温度较高，现有的PCH芯片散热方式简单，散热效率较差。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种用于PCH芯片的散热装置。本技术通过下述技术方案来解决：一种用于PCH芯片的散热装置，包括贴设于PCH芯片表面的导热板，所述导热板上竖直阵列状分布有第一散热鳍片，所述导热板上还固定有导热柱，所述导热柱上串接有安装板，所述安装板上设有若干个插接槽，所述若干个插接槽用于插接在所述第一散热鳍片上，所述安装板中部设有圆形空腔，所述圆形空腔内安装有风扇转盘，所述圆形空腔周围的所述安装板表面发散式分布有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片内形成环形分布的风道，所述风道内设有用于使风扇转盘的环形侧向风转为轴向风的弧形导流面，所述导热板上设有温度传感器，所述温度传感器及风扇转盘与一控制器电连接。所述导热板与PCH芯片表面之间设有碳纳米管导热薄膜。所述安装板上开设有若干个通风孔，所述若干个通风孔设于环形分布的风道内。所述导热柱设于所述导热板及安装板的左右两侧，所述导热板及安装板上设有用于插入所述导热柱的插孔，所述插孔的形状为“十”字形。所述弧形导流面呈环状设置。本技术相比现有技术具有以下优点及有益效果：本技术的散热装置包括导热板，所述导热板上竖直阵列状分布有第一散热鳍片，所述第一散热鳍片连接于安装板上，安装板上设有用于安装风扇转盘的空腔，空腔的周围设有第二散热鳍片，PCH芯片上的热量传递至导热板上后，经由第一散热鳍片被动散热，第一散热鳍片将一部分热量传递至四周，将另一部分热量通过导热柱传递至安装板，圆形空腔内的风扇转盘通过发散式设置的第二散热鳍片及弧形导流面将安装板上的热量轴向排出电脑外部，避免了对主板其他部件的影响，采用主动散热与被动散热的结合，使控制器根据散热板上的温度分级散热，节省了能源，提高了散热效率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为一种用于PCH芯片的散热装置的结构示意图。图2为一种用于PCH芯片的散热装置的俯视图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。本技术的具体实施过程如下：如图1至图2所示，一种用于PCH芯片的散热装置，包括贴设于PCH芯片10表面的导热板1，所述导热板1上竖直阵列状分布有第一散热鳍片3，所述导热板1上还固定有导热柱2，所述导热柱2上串接有安装板11，所述安装板11上设有若干个插接槽8，所述若干个插接槽8用于插接在所述第一散热鳍片3上，所述安装板11中部设有圆形空腔，所述圆形空腔内安装有风扇转盘4，所述圆形空腔周围的所述安装板表面发散式分布有第二散热鳍片5，所述第二散热鳍片5内形成环形分布的风道7，所述风道7内设有用于使风扇转盘的环形侧向风转为轴向风的弧形导流面6，所述导热板上设有温度传感器(未示出)，所述温度传感器及风扇转盘4与一控制器电(未示出)连接。所述导热板1贴设于PCH芯片10表面，所述导热板与PCH芯片表面之间设有碳纳米管导热薄膜9。所述安装板上开设有若干个通风孔(未示出)，所述若干个通风孔设于环形分布的风道7内，使第一散热鳍片3部位的热量通过通风孔传递至所述风道7，被风扇转盘4轴向排出设备外部。所述导热柱2设于所述导热板1及安装板11的左右两侧，所述导热板1及安装板11上设有用于插入所述导热柱2的插孔(未示出)，所述插孔的形状为“十”字形，“十”字形的设置不仅稳定性好，且利于热量的传递。所述弧形导流面6呈环状设置。本技术的工作原理为：PCH芯片10表面的热量通过碳纳米管导热薄膜9传递至导热板1，碳纳米管导热薄膜9有较高的热导率，能够使PCH芯片10上的热量均匀、快速的传递至导热板1，导热板1上设有温度传感器，温度传感器用于实时检测导热板1上的温度，当导热板1上的温度低于设定值时，风扇转盘不转动，导热板1上的热量通过第一散热鳍片3向四周散发，同时一部分热量通过导热2柱、第一散热鳍片3及通风孔传递至第二散热鳍片5，第一散热鳍片3与第二散热鳍片5同时被动式散热，当导热板1上的温度高于设定值时，风扇转盘4被启动，所述风扇转盘4向圆周方向送风，圆周方向的风沿所述风道7流动，风道7内的弧形导流面6将圆周方向的风改变为向上轴向流动的风，进而排出设备外部，这样的设计避免了多余的热量散至PCH芯片周围，影响到电路板上的其他元器件，同时，圆形空腔的设置减少了风扇转盘4对电脑空间的占用，减小了散热装置的体积，所述风扇转盘4为可调速风扇，控制器根据导热板1上的温度自动提高或降低风扇转盘4的转速，所述安装板11上的若干个通风孔用于使第一散热鳍片3部位的空气快速的流动至第二散热鳍片5部位，便于更快的将导热板1上的热量排出设备外部，导热板1上的热量通过三种方式传递至第二散热鳍片5部位，一是通过导热柱2传递，二是通过第一散热鳍片3与安装板8的接触传递，三是通过通风孔传递，三种传递方式提高了热量的传递效率，提高了散热效果。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于PCH芯片的散热装置，其特征在于：包括贴设于PCH芯片表面的导热板，所述导热板上竖直阵列状分布有第一散热鳍片，所述导热板上还固定有导热柱，所述导热柱上串接有安装板，所述安装板上设有若干个插接槽，所述若干个插接槽用于插接在所述第一散热鳍片上，所述安装板中部设有圆形空腔，所述圆形空腔内安装有风扇转盘，所述圆形空腔周围的所述安装板表面发散式分布有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片内形成环形分布的风道，所述风道内设有用于使风扇转盘的环形侧向风转为轴向风的弧形导流面，所述导热板上设有温度传感器，所述温度传感器及风扇转盘与一控制器电连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于PCH芯片的散热装置，其特征在于：包括贴设于PCH芯片表面的导热板，所述导热板上竖直阵列状分布有第一散热鳍片，所述导热板上还固定有导热柱，所述导热柱上串接有安装板，所述安装板上设有若干个插接槽，所述若干个插接槽用于插接在所述第一散热鳍片上，所述安装板中部设有圆形空腔，所述圆形空腔内安装有风扇转盘，所述圆形空腔周围的所述安装板表面发散式分布有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片内形成环形分布的风道，所述风道内设有用于使风扇转盘的环形侧向风转为轴向风的弧形导流面，所述导热板上设有温度传感器，所述温度传感器及风扇转盘与一控...
【专利技术属性】
技术研发人员：万山，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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