用于PCBA件射线检测的防护治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCBA件射线检测的防护治具，包括：治具本体和防护件。治具本体上形成有至少一个用于定位PCBA件的定位部，防护件用于对PCBA件的芯片进行防护，防护件设在治具本体上。根据本实用新型专利技术实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具，通过在治具本体上设置用于保护PCBA件的芯片的防护件，PCBA件在X射线检测过程中，防护治具可以有效保护PCBA件的芯片，避免因为X射线检测对芯片造成的损坏或损伤，提高PCBA件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
用于PCBA件射线检测的防护治具
本技术涉及电子设备的制造
，尤其是涉及一种用于PCBA件射线检测的防护治具。
技术介绍
相关技术中，在电子设备的SMT贴片生产中，对于一些芯片例如BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)类芯片的焊接，在外部目检无法检查到其底部的焊接状况，通常需要用到X-ray检测设备通过X射线检查其焊接状况。在使用X-ray设备对上述芯片的焊接进行检查时，X射线会对芯片的本体产生较强的辐射，存在芯片损坏的风险，在实际的生产应用中，也出现过芯片被X-ray设备照射发生损坏的实例。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种用于PCBA件射线检测的防护治具，PCBA件在X射线检测过程中所述防护治具可以有效保护PCBA件的芯片，避免因为X射线检测对芯片造成的损坏或损伤。根据本技术实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具，包括：治具本体，所述治具本体上形成有至少一个用于定位所述PCBA件的定位部；用于对所述PCBA件的芯片进行防护的防护件，所述防护件设在所述治具本体上。根据本技术实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具，通过在治具本体上设置用于保护PCBA件的芯片的防护件，PCBA件在X射线检测过程中，防护治具可以有效保护PCBA件的芯片，避免因为X射线检测对芯片造成的损坏或损伤，提高PCBA件的可靠性。根据本技术的一些实施例，所述治具本体具有相对的第一面和第二面，所述定位部形成在所述治具本体的所述第一面，所述防护件设在所述治具本体的所述第二面，所述防护件的至少一部分适于与所述芯片相对设置。根据本技术的一些可选实施例，所述定位部与所述芯片对应的位置具有用于固定所述防护件的固定部。可选地，所述防护件形成为板状，所述固定部的面积大于所述防护件的面积。可选地，所述芯片在基准面上的投影位于所述防护件在基准面上的投影内，所述基准面为平行于所述治具本体的所述第一面的平面。进一步地，所述防护件在所述基准面上的投影的边沿与所述芯片在所述基准面上的投影的边沿之间的最小距离为d1，所述d1满足：d1≥2mm。可选地，所述芯片为多个，所述防护件为多个且与多个所述芯片一一对应设置，每个所述防护件设在对应的所述固定部上。根据本技术的一些实施例，所述防护件粘接在所述治具本体上。根据本技术的一些实施例，所述防护件可拆卸地连接在所述治具本体上。根据本技术的一些实施例，所述防护件为铅板。进一步地，所述铅板的厚度为0.5-1.5mm。根据本技术的一些实施例，所述芯片为存储芯片。根据本技术的一些实施例，所述定位部上形成用于避让所述PCBA件的元器件的避让孔，所述避让孔的内周壁与所述元器件的外周沿的最小距离为d2，所述d2满足：d2≥2mm。根据本技术的一些实施例，所述定位部上形成有多个用于定位所述PCBA件的定位柱，多个所述定位柱均匀分布在所述定位部上。根据本技术的一些实施例，所述治具本体上设有用于PCBA件的扣手部。进一步地，所述扣手部为形成在所述治具本体上的凹槽，在所述PCBA件定位在所述定位部时所述扣手部的一部分位于所述PCBA件的正下方。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具的结构示意图；图2是图1中A处的放大图；图3是根据本技术实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具的另一个角度的结构示意图。附图标记：防护治具100；治具本体1；第一面11；第二面12；定位部13；固定部14；定位柱15；避让孔16；扣手部17；防护件2。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图3描述根据本技术实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具100。如图1-图3所示，根据本技术实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具100，包括：治具本体1和防护件2。具体而言，治具本体1上形成有至少一个用于定位PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA)件的定位部13，定位部13可以为一个或多个(例如两个、三个、四个等)。防护件2设在治具本体1上，防护件2用于对PCBA件的芯片进行防护。通过在治具本体1上设置用于保护PCBA件的芯片的防护件2，PCBA件在X射线检测过程中，防护治具100可以有效保护PCBA件的芯片，避免因为X射线检测对芯片造成的损坏或损伤，提高PCBA件的可靠性。需要说明的是，该X射线检测用于对芯片的焊接进行检测，例如芯片可以为BGA类芯片。其中，PCBA件可以为移动终端(例如手机、平板电脑等)的主板在生产加工过程中形成的PCBA半成品。可选地，PCBA件的本体可以是PCB单板，也可以是PCB拼板。可选地，防护件2可以粘接在治具本体1上。由此，方便防护件2的连接固定。可选地，防护件2可拆卸地连接在治具本体1上，例如防护件2可以通过螺钉紧固在治具本体1上。由此，方便防护件2的拆装使用，并且节约物料。例如，在治具本体1损坏时，连接在治具本体1上的防护件2可以拆下来连接在新的治具本体1上继续使用。可选地，上述芯片可以为存储芯片。存储芯片的磁道比较脆弱，在X射线检测的过程中容易发生损坏。通过设置上述的防护件2，可以对存储芯片起到有效的保护作用，避免存储芯片的磁道发生损坏。根据本技术实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具100，通过在治具本体1上设置用于保护PCBA件的芯片的防护件2，PCBA件在X射线检测过程中，防护治具100可以有效保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCBA件射线检测的防护治具，其特征在于，包括：治具本体，所述治具本体上形成有至少一个用于定位所述PCBA件的定位部；用于对所述PCBA件的芯片进行防护的防护件，所述防护件设在所述治具本体上。

【技术特征摘要】
1.一种用于PCBA件射线检测的防护治具，其特征在于，包括：治具本体，所述治具本体上形成有至少一个用于定位所述PCBA件的定位部；用于对所述PCBA件的芯片进行防护的防护件，所述防护件设在所述治具本体上。2.根据权利要求1所述的用于PCBA件射线检测的防护治具，其特征在于，所述治具本体具有相对的第一面和第二面，所述定位部形成在所述治具本体的所述第一面，所述防护件设在所述治具本体的所述第二面，所述防护件的至少一部分适于与所述芯片相对设置。3.根据权利要求2所述的用于PCBA件射线检测的防护治具，其特征在于，所述定位部与所述芯片对应的位置具有用于固定所述防护件的固定部。4.根据权利要求3所述的用于PCBA件射线检测的防护治具，其特征在于，所述防护件形成为板状，所述固定部的面积大于所述防护件的面积。5.根据权利要求3所述的用于PCBA件射线检测的防护治具，其特征在于，所述芯片在基准面上的投影位于所述防护件在基准面上的投影内，所述基准面为平行于所述治具本体的所述第一面的平面。6.根据权利要求5所述的用于PCBA件射线检测的防护治具，其特征在于，所述防护件在所述基准面上的投影的边沿与所述芯片在所述基准面上的投影的边沿之间的最小距离为d1，所述d1满足：d1≥2mm。7.根据权利要求3所述的用于PCBA件射线检测的防护治具，其特征在于，所述芯片为多个，所述防护件为多个且与多个所述芯片一一对应设置，每个所述防...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃华平，郭雄武，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44