一种压力可控的金相抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的一种压力可控的金相抛光装置，包括底座，底座上固定有箱体，箱体上方设置有抛光盘，抛光盘上方设置有控压螺柱，控压螺柱底部固定有压力传感器，压力传感器外接有显示器，底座上固定有固定架，固定架顶端固接有横梁，控压螺柱竖直固定于横梁一端解决了现有抛光装置无法准确控制工件与抛光布之间的压力而导致抛光精度较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种压力可控的金相抛光装置
本技术属于金相试样抛光装置
，涉及一种压力可控的金相抛光装置。
技术介绍
抛光是金相试样制备过程中一个十分重要的步骤，只有加工出合乎要求的试样表面，才能做出正确的金相分析。金相试样抛光装置就是完成这一步骤的重要机械设备，抛光装置具有抛光精度高、效率快，加工试样质量好，适合批量加工，操作简单等优点。现有的抛光装置使用过程中针对试样的夹持依靠手工操作，保持工件水平以及控制工件与抛光织物之间的压力很大程度上依赖于经验，工件抛光精度很难达到要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种压力可控的金相抛光装置，解决了现有抛光装置无法准确控制工件与抛光布之间的压力而导致抛光精度较低的问题。本技术所采用的技术方案是，一种压力可控的金相抛光装置，包括底座，底座上固定有箱体，箱体上方设置有抛光盘，抛光盘上方设置有控压螺柱，控压螺柱底部固定有压力传感器，压力传感器外接有显示器，底座上固定有固定架，固定架顶端固接有横梁，控压螺柱竖直固定于横梁一端。本技术的特点还在于，抛光盘上套接有圆柱形的上盖，上盖的上表面开设有三角形的固定孔，固定孔的任意两边的外侧均对应开设有若干个凹槽，固定孔上还设置有挡板，挡板的两端分别固定于两边相对应的凹槽内，控压螺柱固定于挡板与固定孔两侧边围成的三角形孔洞上方。固定孔呈锐角三角形。固定孔同侧边的相邻凹槽之间的间距为2mm～4mm。凹槽的深度小于固定孔的深度。挡板平行于固定孔未设置凹槽的一边。横梁与挡板的朝向一致。箱体上表面设置有圆柱形的托盘，抛光盘设置于托盘内，且托盘底部设置有排液孔。本技术的有益效果是：本技术一种压力可控的金相抛光装置，通过转动控压螺柱控制其上下移动来改变抛光过程中施加在工件竖直方向上力的大小，工件所受的竖直方向上的压力通过粘贴在控压螺柱上的压力传感器测得并输出至显示器显示，进而能准确观察工件在竖直方向上的压力，根据加工需要可调整其压力大小，从而实现提高抛光效率和精度，另外，通过开设有固定孔的上盖、挡板及凹槽结构实现工件水平方向上的固定，抛光过程中不需要手工操作，可以实现工件与抛光布水平接触，显著提高抛光效率。附图说明图1是本技术一种压力可控的金相抛光装置的无上盖的结构示意图；图2是本技术一种压力可控的金相抛光装置的有上盖的结构示意图；图3是本技术一种压力可控的金相抛光装置的上盖的结构示意图。图中，1.底座，2.箱体，3.抛光盘，4.控压螺柱，5.固定架，6.横梁，7.压力传感器，8.上盖，9.固定孔，10.凹槽，11.挡板，12.三角形孔洞，13.托盘，14.排液孔，15.显示器。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。本技术一种压力可控的金相抛光装置，如图1所示，包括底座1，底座1上固定有箱体2，箱体2内设置有传动机构，箱体2上方设置有抛光盘3，抛光盘3底部与传动机构连接，传动机构与电源连接；抛光盘3上方设置有控压螺柱4，控压螺柱4底部固定有压力传感器7，压力传感器7外接有显示器15，底座1上固定有固定架5，固定架5顶端固接有横梁6，控压螺柱4通过螺纹竖直固定于横梁6一端，通过旋转控压螺柱4调节竖直方向上的压力大小，工作时，抛光盘3上铺盖抛光布，工件放置于抛光布上，控压螺柱4底部的压力传感器7与工件开始接触时，显示器15上的示数为0，旋转控压螺柱4向下压紧工件，此时压力传感器7受压，压力大小通过显示器15显示，实际抛光过程中，工件可能会存在上下振动，因此输出的压力值在小范围内波动，可视为装置定压力工作，根据实际需要调节压力大小，其中，压力传感器7为JHBM-MD4型超微型测力传感器；显示器15为XMT808-I型智能显示器。抛光盘3上套接有圆柱形的上盖8，如图2所示，上盖8的上表面开设有三角形的固定孔9，如图3所示，固定孔9的任意两边的外侧均对应开设有若干个凹槽10，固定孔9上还设置有挡板11，挡板11的两端分别固定于两边相对应的凹槽10内，控压螺柱4固定于挡板11与固定孔9两侧边围成的三角形孔洞12上方，固定孔9呈锐角三角形，锐角边缘可以满足固定各种形状工件的需求，工作时，工件固定于三角形孔洞12内，根据工件尺寸选择合适的凹槽10和一定长度的挡板11，挡板11选用刚性和弹性均较好的TPE塑料材质，固定孔9、凹槽10及挡板11实现了工件的水平方向的固定，控压螺柱4、横梁6及固定架5实现了工件在竖直方向的压力控制。如图3所示，固定孔9同侧边的相邻凹槽10之间的间距为2mm～4mm，能够实现不同形状和大小的工件的水平固定；凹槽10的深度小于固定孔9的深度，该设置避免了放置于凹槽10中的挡板11的底部与抛光布接触。如图2所示，挡板11平行于固定孔9未设置凹槽10的一边，且横梁6与挡板11的朝向一致，抛光盘3在传动机构的带动下进行旋转，进而抛光布会对工件产生摩擦力，固定于三角形孔洞12内的工件在抛光过程中水平方向的受力会沿当前点的切线方向，设计横梁6的朝向与挡板11的朝向一致，抵消了横梁6可能因此出现的变形而导致竖直方向压力不稳定。如图1所示，箱体2上表面一体化设置有圆柱形的托盘13，且托盘13与上盖8的直径一致，托盘13底部开设有圆孔，抛光盘3固定于圆孔内，托盘13底部设置有排液孔14，将抛光废液从该抛光装置内排出。本技术一种压力可控的金相抛光装置的工作过程如下：拆卸上盖8，在抛光盘3上表面粘贴抛光布，然后盖上上盖8，如图2所示，将工件放置于固定孔9内带有凹槽10的两侧边之间夹角内，根据工件的尺寸选取一定长度的挡板11，并将挡板11放置合适的凹槽10内，工件水平固定后调整横梁6，使得控压螺柱4处于工件的正上方，转动控压螺柱4，使其下降至与工件接触，此时，显示器15显示的压力为0，向三角形孔洞12内加入抛光液的同时打开电源，传动机构带动抛光盘3旋转，继续旋转控压螺柱4使其对工件加压，根据显示器15的示数和实际需要调节压力大小，抛光液通过排液孔14排出装置，如图1所示；抛光完成后，关闭电源，旋转控压螺柱4使其上升，取出工件并保存，本次抛光过程完成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力可控的金相抛光装置，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)上固定有箱体(2)，箱体(2)上方设置有抛光盘(3)，所述抛光盘(3)上方设置有控压螺柱(4)，所述控压螺柱(4)底部固定有压力传感器(7)，所述压力传感器(7)外接有显示器(15)，所述底座(1)上固定有固定架(5)，所述固定架(5)顶端固接有横梁(6)，所述控压螺柱(4)竖直固定于横梁(6)一端。

【技术特征摘要】
1.一种压力可控的金相抛光装置，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)上固定有箱体(2)，箱体(2)上方设置有抛光盘(3)，所述抛光盘(3)上方设置有控压螺柱(4)，所述控压螺柱(4)底部固定有压力传感器(7)，所述压力传感器(7)外接有显示器(15)，所述底座(1)上固定有固定架(5)，所述固定架(5)顶端固接有横梁(6)，所述控压螺柱(4)竖直固定于横梁(6)一端。2.如权利要求1所述的一种压力可控的金相抛光装置，其特征在于，所述抛光盘(3)上套接有圆柱形的上盖(8)，所述上盖(8)的上表面开设有三角形的固定孔(9)，所述固定孔(9)的任意两边的外侧均对应开设有若干个凹槽(10)，所述固定孔(9)上还设置有挡板(11)，所述挡板(11)的两端分别固定于两边相对应的凹槽(10)内，所述控压螺柱(4)固定于挡板(11)与固定孔(9)两侧边围成的三角形孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李言，杨笑宇，杨明顺，姚志远，李嘉伟，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：新型
国别省市：陕西,61