硅烷偶联剂材料、柔性PI基板的制作方法及柔性PI基板半成品技术

本发明专利技术提供一种硅烷偶联剂材料、柔性PI基板的制作方法及柔性PI基板半成品。本发明专利技术的硅烷偶联剂材料能够应用于制作柔性PI基板，可以解决在PI基板上制作显示器件的过程中发生翘曲的问题。本发明专利技术的柔性PI基板的制作方法通过在玻璃基板涂布上述硅烷偶联剂材料形成粘结层，在所述粘结层上涂布PI液形成PI基板，当在所述PI基板上制作显示器件时，所述硅烷偶联剂材料一方面与所述玻璃基板表面进行化学键合，一方面与所述PI基板的表面进行化学键合，所述PI基板与所述玻璃基板紧密连接，能够解决柔性PI基板在制作过程中发生翘曲的问题。

【技术实现步骤摘要】
硅烷偶联剂材料、柔性PI基板的制作方法及柔性PI基板半成品
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种硅烷偶联剂材料、柔性PI基板的制作方法及柔性PI基板半成品。
技术介绍
柔性电子(Flexibleelectronic)与柔性显示(Flexibledisplay)技术是近十年来电子信息领域最为活跃的研究方向之一，同时也是电子信息产业发展的重要方向之一。具有轻质、可弯曲、可折叠甚至可卷曲特性的柔性电子产品，包括柔性薄膜晶体管液晶显示器(FlexibleTFT-LCD)、柔性有机发光显示器(FlexibleOLED)等已经逐渐发展成为最具前景的高科技产业之一。在柔性显示器的显示基板的制作过程中，通常需要在一个坚硬而平坦的承载基板上粘合一层柔性基底，再在柔性基底上形成构成显示器件的各膜层等，最后把制作完成的柔性显示基板从承载基板上剥离下来。可用于柔性基板的材料主要包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、环状聚烯烃(COC)、聚醚砜(PES)以及聚酰亚胺(PI)等。其中，PI基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性而备受关注。PI是一类分子结构中含有酰亚胺环的有机高分子材料。刚性的酰亚胺环赋予了这类材料优异的。综合性能，从而使得PI成为柔性显示器的显示基板的首选材料。然而，如图1所示，后续在PI基板上制作显示器件的时候，所述PI基板需要经过多次清洗，由于各种溶剂清洗所述PI基板后，所述PI基板的边缘容易吸水，这往往容易导致所述PI基板的边缘四周发生翘曲，从而影响在PI基板上制作显示器件。专利技术内容本专利技术的目的在于提供一种硅烷偶联剂材料，将该硅烷偶联剂材料用于制作柔性PI基板，能够防止PI基板与玻璃基板发生翘曲的问题。本专利技术的目的还在于提供一种柔性PI基板的制作方法，能够防止PI基板与玻璃基板发生翘曲的问题。本专利技术的目的还在于提供一种柔性PI基板半成品，在该柔性PI基板半成品上制作显示器件不会出现PI基板与玻璃基板发生翘曲的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种硅烷偶联剂材料，结构通式为其中，X指的是-NH2或-COOH；R1、R2与R3指的是氯基、甲氧基与乙氧基中的一种；Sp指的是以下三种基团中的一种：(1)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基；(2)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基中一个或多个CH2基团被苯基、环烷基、-CONH-、-COO-、-O-CO-、-S-、-CO-或-CH＝CH-取代所得到的基团；(3)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基中一个或多个H原子被F或Cl原子取代所得到的基团。所述硅烷偶联剂材料中，R1、R2与R3相同。所述硅烷偶联剂材料包括以下化合物中的一种或多种：本专利技术还提供了一种柔性PI基板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上均匀涂布硅烷偶联剂溶液，对玻璃基板上的有硅烷偶联剂溶液进行烘烤固化形成粘结层；所述硅烷偶联剂溶液包括第一溶剂及如上所述的硅烷偶联剂材料；步骤S2、在所述粘结层上均匀涂布PI液，对所述粘结层上的PI液进行初步烘烤固化形成PI薄膜；步骤S3、对所述粘结层上的PI薄膜进行烘烤固化形成PI基板。所述硅烷偶联剂溶液中，硅烷偶联剂材料的质量百分比为1～20％。所述PI液包括第二溶剂与PAA；所述步骤S3的具体步骤为：先对所述粘结层上的PI薄膜进行前烘烤制程，以使PI薄膜内部的PAA脱水转化为PI，然后再进行后烘烤制程，以使PAA脱水转完全化为PI，所述后烘烤制程的烘烤温度高于所述前烘烤制程的烘烤温度。所述步骤S1中，所述烘烤固化的温度为100～150℃，时间为100～500s；所述步骤S2中，所述初步烘烤固化的温度为100～120℃，时间为5～20min；所述步骤S3中，所述前烘烤制程的烘烤温度为200～250℃，时间为20～60min；所述后烘烤制程的烘烤温度为300～350℃，时间为5～15min。所述柔性PI基板的制作方法还包括：步骤S4、通过激光镭射的方式将所述PI基板与粘结层剥离。本专利技术还提供了一种柔性PI基板半成品，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的粘结层以及设于所述粘结层上的PI基板，所述粘结层的材料包括如上所述硅烷偶联剂材料。所述柔性PI基板半成品还包括设于所述PI基板上的保护层。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种硅烷偶联剂材料，能够应用于制作柔性PI基板，通过依次在玻璃基板上依次形成硅烷偶联剂材料层与PI基板，使得所述硅烷偶联剂材料一方面与所述玻璃基板表面进行化学键合，一方面与所述PI基板的表面进行化学键合，当在所述PI基板上制作显示器件时，所述PI基板与所述玻璃基板紧密连接，能够解决柔性PI基板在制作过程中发生翘曲的问题。本专利技术提供的一种柔性PI基板的制作方法，通过在玻璃基板涂布上述硅烷偶联剂材料形成粘结层，在所述粘结层上涂布PI液形成PI基板，使得所述硅烷偶联剂材料一方面与所述玻璃基板表面进行化学键合，一方面与所述PI基板的表面进行化学键合，当在所述PI基板上制作显示器件时，所述PI基板与所述玻璃基板紧密连接，能够解决柔性PI基板在制作过程中发生翘曲的问题。本专利技术提供的一种柔性PI基板半成品，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的粘结层以及设于所述粘结层上的PI基板，所述粘结层的材料包括上述硅烷偶联剂材料，所述粘结层下表面的硅烷偶联剂材料与所述玻璃基板表面进行化学键合，所述粘结层上表面的硅烷偶联剂材料与所述PI基板表面进行化学键合，当在所述PI基板制作显示器件时，所述PI基板与所述玻璃基板紧密连接，不会出现PI基板翘曲的问题。附图说明为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中，图1为现有技术中柔性PI基板与玻璃基板边缘四周发生翘曲的示意图；图2为本专利技术的柔性PI基板的制作方法的流程图；图3-4为本专利技术的柔性PI基板的制作方法的步骤S1的示意图；图5-6为本专利技术的柔性PI基板的制作方法的步骤S2的示意图；图7-8为本专利技术的柔性PI基板的制作方法的步骤S3的示意图且图8为本专利技术的柔性PI基板半成品的结构示意图；图9为本专利技术的柔性PI基板的制作方法的步骤S4的示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。本专利技术提供一种硅烷偶联剂材料，结构通式为其中，X指的是-NH2或-COOH；R1、R2与R3指的是氯基、甲氧基与乙氧基中的一种；Sp指的是以下三种基团中的一种：(1)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基；(2)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基中一个或多个CH2基团被苯基、环烷基、-CONH-、-COO-、-O-CO-、-S-、-CO-或-CH＝CH-取代所得到的基团；(3)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基中一个或多个H原子被F或Cl原子取代所得到的基团。具体地，所述硅烷偶联剂材料中，R1、R2与R3相同。具体地，所述硅烷偶联剂材料包括以下化合物中的一种或多种：上述硅烷偶联剂材料能够应用于制作柔性PI基板，通过依次在玻璃基板上依次形成硅烷偶联剂材料层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅烷偶联剂材料，其特征在于，结构通式为

【技术特征摘要】
1.一种硅烷偶联剂材料，其特征在于，结构通式为其中，X指的是-NH2或-COOH；R1、R2与R3指的是氯基、甲氧基与乙氧基中的一种；Sp指的是以下三种基团中的一种：(1)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基；(2)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基中一个或多个CH2基团被苯基、环烷基、-CONH-、-COO-、-O-CO-、-S-、-CO-或-CH＝CH-取代所得到的基团；(3)具有2～20个C原子的直链或支链化的烷基中一个或多个H原子被F或Cl原子取代所得到的基团。2.如权利要求1所述的硅烷偶联剂材料，其特征在于，R1、R2与R3相同。3.如权利要求2所述的硅烷偶联剂材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂材料包括以下化合物中的一种或多种：4.一种柔性PI基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一玻璃基板(10)，在所述玻璃基板(10)上均匀涂布硅烷偶联剂溶液，对玻璃基板(10)上的有硅烷偶联剂溶液进行烘烤固化形成粘结层(20)；所述硅烷偶联剂溶液包括第一溶剂及如权利要求1-3任一项所述的硅烷偶联剂材料；步骤S2、在所述粘结层(20)上均匀涂布PI液，对所述粘结层(20)上的PI液进行初步烘烤固化形成PI薄膜(25)；步骤S3、对所述粘结层(20)上的PI薄膜(25)进行烘烤固化形成PI基板(30)。5.如权利要求4所述的柔性PI基板的制作方法，其特征在于，所述硅烷偶联...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰松，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44