【技术实现步骤摘要】
一种智能化的自动封装物件的方法
本专利技术涉及包装领域,具体是一种智能化的自动封装物件的方法。
技术介绍
现代生活中为了生活更加方便,将物品分成小份封入包装供人们使用,需要对例如奶茶这样的杯状物件进行封装,能保证其中物品不会洒出便于存放在需要使用的时候再将其打开,而目前的一些封装装置结构复杂,且往往需要人手动操作,效率较低,适用范围较为狭窄,因此设计一种简易而有效的一种智能化的自动封装物件的方法实有必要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种智能化的自动封装物件的方法,其能够解决上述现在技术中的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现的:本专利技术的一种智能化的自动封装物件的方法,包括主体装置、设置于所述装置主体内的封口装置、设置于所述装置主体内的运送装置、设置于所述装置主体内的送料装置以及设置于所述装置主体上的照明装置,所述封装装置固定包括设置于所述装置主体内的电机,所述电机的下侧且位于所述装置主体内设置有第一空腔,所述第一空腔的下侧内壁内设置有开口向右的第二空腔,所述电机的下端动力配合连接有第一转轴,所述第一转轴的下端延伸通入所述第一空腔且螺纹配合连接有第一移动块,所述第一空腔内且位于第一转轴上连接有第一齿轮,所述第一移动块内设置有第三空腔,所述第一转轴的下端固定配合连接有延伸通过所述第三空腔的第二转轴,所述第三空腔内左右对称的设置有可滑动的第一滑块,所述第一滑块内设置有开口向下的第一凹槽,所述第一滑块远离所述电机的一端与所述第三空腔远离所述电机的一侧之间固定连接有第一弹簧所述第三空腔的下侧内壁内设置有第四空腔,所述第四空腔与所述第三空腔之 ...
【技术保护点】
1.一种智能化的自动封装物件的方法,包括主体装置、设置于所述装置主体内的封口装置、设置于所述装置主体内的运送装置、设置于所述装置主体内的送料装置以及设置于所述装置主体上的照明装置,所述封装装置固定包括设置于所述装置主体内的电机,所述电机的下侧且位于所述装置主体内设置有第一空腔,所述第一空腔的下侧内壁内设置有开口向右的第二空腔,所述电机的下端动力配合连接有第一转轴,所述第一转轴的下端延伸通入所述第一空腔且螺纹配合连接有第一移动块,所述第一空腔内且位于第一转轴上连接有第一齿轮,所述第一移动块内设置有第三空腔,所述第一转轴的下端固定配合连接有延伸通过所述第三空腔的第二转轴,所述第三空腔内左右对称的设置有可滑动的第一滑块,所述第一滑块内设置有开口向下的第一凹槽,所述第一滑块远离所述电机的一端与所述第三空腔远离所述电机的一侧之间固定连接有第一弹簧所述第三空腔的下侧内壁内设置有第四空腔,所述第四空腔与所述第三空腔之间相连通的设置有左右对称的第五空腔,所述第四空腔的下侧相连通的设置有环形且开口向下的第六空腔,所述第五空腔内可滑动的设置有第二滑块,所述第二滑块的上端设置有可与所述第一凹槽相配合的斜面, ...
【技术特征摘要】
1.一种智能化的自动封装物件的方法,包括主体装置、设置于所述装置主体内的封口装置、设置于所述装置主体内的运送装置、设置于所述装置主体内的送料装置以及设置于所述装置主体上的照明装置,所述封装装置固定包括设置于所述装置主体内的电机,所述电机的下侧且位于所述装置主体内设置有第一空腔,所述第一空腔的下侧内壁内设置有开口向右的第二空腔,所述电机的下端动力配合连接有第一转轴,所述第一转轴的下端延伸通入所述第一空腔且螺纹配合连接有第一移动块,所述第一空腔内且位于第一转轴上连接有第一齿轮,所述第一移动块内设置有第三空腔,所述第一转轴的下端固定配合连接有延伸通过所述第三空腔的第二转轴,所述第三空腔内左右对称的设置有可滑动的第一滑块,所述第一滑块内设置有开口向下的第一凹槽,所述第一滑块远离所述电机的一端与所述第三空腔远离所述电机的一侧之间固定连接有第一弹簧所述第三空腔的下侧内壁内设置有第四空腔,所述第四空腔与所述第三空腔之间相连通的设置有左右对称的第五空腔,所述第四空腔的下侧相连通的设置有环形且开口向下的第六空腔,所述第五空腔内可滑动的设置有第二滑块,所述第二滑块的上端设置有可与所述第一凹槽相配合的斜面,所述第二滑块下端固定连接有可在所述第四空腔内上下滑动的第三滑块,所述第三滑块的下端与所述第四空腔的下侧内壁之间固定连接有第二弹簧,所述第三滑块远离所述电机的一端固定连接有可在所述第六空腔内滑动的第四滑块,所述第四滑块的下端固定连接有刀片,所述第一空腔内设置有与所述第一齿轮相啮合的第二齿轮,所述第二齿轮固定连接于第三转轴,所述第二空腔的上侧内壁上固定连接有第一固定块,所述第一固定块内设置有第七空腔,所述第七空腔,所述第二空腔的下侧内壁上可转动的设置有第一转动块,所述第一转动块内环形设置有上下贯通的第二凹槽,所述第一固定块的下端延伸入所述第七空腔并与所述第七空腔下侧内壁相抵接,所述第一固定块的下端设置有开口向右与所述第七空腔相连接的第八空腔,所述第一转动块的上端且位于所述第八空腔内固定连接有环形阵列排布的第二固定块,所述第三转轴的上端通过轴承转动配合连接与所述第一空腔的上侧内壁内,所述第三转轴的的下端延伸通入所述第七空腔且与所述所述第七空腔的下侧内壁相抵接,位于所述第七空腔内的所述第三转轴上对称的固定配合连接有第二转动块,所述第二转动块与所述第二固定块相抵接。2.根据权利要求1所述的一种智能化的自动封装物件的方法,其特征在于:所述运送装置包括设置于所述第二空腔的下侧内壁内的第九空腔,所述第一转动块固定连接有第四转轴,所述第四转轴下端延伸通入所述第九空腔且通过轴承转动配合连接于所述第九空腔的下侧内壁上,位于所述第九空腔内所述第四转轴上固定连接有第三齿轮,所述第九空腔内设置有可与所述第三齿轮相啮合的链轮,所述第九空腔内设置有可与所述链轮相啮合的第四齿轮,所述第四齿轮固定连接于第五转轴,所述第五转轴的下端通过轴承转动配合连接于所述第九空腔的下侧内壁上,所述送料装置设置于所述第五转轴的上侧,所述第九空腔与所述第二空腔之间相连通的设置有与外界相连通的且为U型的第十空腔,,所述链轮上端固定连接有可在所述第十空腔内滑动的第三转动块,所述第三转动块的上端固定连接有可在所述第二空腔内转动的第四转动块,所述第四转动块上环形设置有上下贯通的第三凹槽,所述第三凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:俞一文,
申请(专利权)人:苏州玛斯堡威电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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