电子设备外壳及其制备方法以及电子设备技术

技术编号:19440051 阅读:48 留言:0更新日期:2018-11-14 14:12
本发明专利技术提供了电子设备外壳及其制备方法以及电子设备。其中,电子设备壳体包括:基材,所述基材包括铝和铝合金中的至少一种;镀膜图案,所述镀膜图案设置在所述基材的上表面上;阳极氧化膜层,所述阳极氧化膜层覆盖所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面;凹槽,所述凹槽设置在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上,且所述凹槽构成预定图案;保护层,所述保护层覆盖所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面。发明专利技术人发现,该电子设备壳体具备比较立体的图案效果,图案比较多样化,具有金属质感,外观效果丰富,美观好看,可以满足消费者的消费体验,且比较耐刮擦、耐摔,使用寿命较长。

【技术实现步骤摘要】
电子设备外壳及其制备方法以及电子设备
本专利技术涉及电子设备
,具体的,涉及电子设备壳体及其制备方法以及电子设备。
技术介绍
目前,针对电子设备外壳的表面处理工艺比较单一,使得其外观效果相对有限且同质化严重,多数为单一的雾面或者亮面效果,容易引起消费者的审美疲劳。随着用户对电子设备外壳的表面效果多样化的追求,目前的电子设备外壳已无法满足消费者的需求。因而,目前的电子设备外壳仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种电子设备壳体,其具有立体效果的图案、图案丰富、具备金属质感、色彩多变或者可以实现幻彩效果。在本专利技术的一个方面,本专利技术提供了一种电子设备壳体。根据本专利技术的实施例,该电子设备壳体包括:基材,所述基材包括铝和铝合金中的至少一种;镀膜图案,所述镀膜图案设置在所述基材的上表面上;阳极氧化膜层,所述阳极氧化膜层覆盖所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面;凹槽,所述凹槽设置在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上,且所述凹槽构成预定图案;保护层,所述保护层覆盖所述镀膜图案、所述阳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备壳体,其特征在于,包括:基材,所述基材包括铝和铝合金中的至少一种;镀膜图案,所述镀膜图案设置在所述基材的上表面上;阳极氧化膜层,所述阳极氧化膜层覆盖所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面;凹槽,所述凹槽设置在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上,且所述凹槽构成预定图案;保护层,所述保护层覆盖所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体,其特征在于,包括:基材,所述基材包括铝和铝合金中的至少一种;镀膜图案,所述镀膜图案设置在所述基材的上表面上;阳极氧化膜层,所述阳极氧化膜层覆盖所述基材未被所述镀膜图案覆盖的上表面;凹槽,所述凹槽设置在所述镀膜图案和所述阳极氧化膜层中的至少一个的上表面上,且所述凹槽构成预定图案;保护层,所述保护层覆盖所述镀膜图案、所述阳极氧化膜层和所述凹槽的上表面。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,还包括:光学膜层,所述光学膜层设置在所述保护层的下表面上。3.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述镀膜图案满足以下条件的至少一种:厚度为1-3微米;所述镀膜图案包括渐变图案;形成材料包括铟、铝和铟锡合金中的至少之一。4.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述阳极氧化膜层满足以下条件的至少一种:厚度为5-12微米;至少一部分具有渐变颜色。5.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述凹槽满足以下条件的至少一种:所述预定图案包括渐变图案;厚度不均匀设置。6.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述保护层满足以下条件的至少一种:厚度为12-20微米;形成材料为透明树脂。7.根据权利要求2所述的电子设备壳体,其特征在于,所述光学膜层满足以下条件的至少一种:厚度在200-400纳米之间;厚度不均匀设置;包括多个自子膜层,且所述多个子膜层的折射率不完全相同。8.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-7中任一项所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈颖
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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