一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法，该方法能够无裂纹的实现同种IC10单晶高温合金的可靠连接。该方法包括将处理后的IC10单晶高温合金在真空焊接室内装夹固定，关闭真空焊接室，抽真空，并当真空焊接室达到所要求的真空度时，对处理后的IC10单晶高温合金的对接面进行送丝与增材处理，完成单层单道增材后冷却取出；再次对增材后的IC10单晶高温合金的增材层处理，并将处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且处理的IC10单晶高温合金的对接面紧配合的固定在真空焊接室的装夹内；关闭真空焊接室，抽真空，当满足真空度时对处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且处理的IC10单晶高温合金的对接面进行电子束对接处理，完成同种IC10单晶片的焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法
本专利技术涉及单晶高温合金焊接
，特别涉及一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法。
技术介绍
IC10合金是典型的Ni3Al基单晶高温合金，并作为涡轮导向叶片材料在新一代航空发动机上得到了广泛应用。采用整体叶盘制造技术可将发动机转子叶片和轮盘形成一体，省去传统连接中的楔头和锁紧装置，减少结构重量及零件数量，避免榫头气流损失，提高气动效率。目前国内单晶高温合金导向叶片制备方式有两种：一采用铸造方法中的定向凝固制备单晶叶片，二采用高能束流焊接设备进行高温合金粉末或丝材增材制造单晶叶片，但是在单晶叶片进行焊接时总会产生液化或凝固裂纹，无论是在单晶叶片的修复还是连接，均遇到了很大的困难。目前，关于IC10单晶叶片的连接主要方法仍为钎焊，已知钎焊方法经济简单，能够避免由于母材熔化、结晶而引起的裂纹问题，但是焊后接头和母材的成分差异较大，而且接头中易产生低熔点化合物，弱化接头的性能，所以当采用钎焊方式进行连接时很难使单晶叶片达到服役所需的时间和强度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法，该方法能够无裂纹的实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：对IC10单晶高温合金的对接面进行第一次处理，并将第一次处理后的IC10单晶高温合金放置在真空焊接室内装夹固定；关闭所述真空焊接室并抽真空，待所述真空焊接室达到所要求的真空度时，通过电子束送丝系统，对所述第一次处理后的IC10单晶高温合金的对接面同时进行送丝与增材处理，完成单层单道增材后，冷却取出增材后的IC10单晶高温合金；增材的材料为CH4169；对所述增材后的IC10单晶高温合金的增材层进行第二次处理，并将第二次处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且经过第一次处理的IC10单晶高温合金的对接面紧配合的固定...

【技术特征摘要】
1.一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：对IC10单晶高温合金的对接面进行第一次处理，并将第一次处理后的IC10单晶高温合金放置在真空焊接室内装夹固定；关闭所述真空焊接室并抽真空，待所述真空焊接室达到所要求的真空度时，通过电子束送丝系统，对所述第一次处理后的IC10单晶高温合金的对接面同时进行送丝与增材处理，完成单层单道增材后，冷却取出增材后的IC10单晶高温合金；增材的材料为CH4169；对所述增材后的IC10单晶高温合金的增材层进行第二次处理，并将第二次处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且经过第一次处理的IC10单晶高温合金的对接面紧配合的固定在所述真空焊接室的装夹内；所述增材层的厚度为0.1～1mm；再次关闭所述真空焊接室并抽真空，待所述真空焊接室达到所要求的真空度时，对所述第二次处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且经过第一次处理的IC10单晶高温合金的对接面进行电子束对接处理。2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述对IC10单晶高温合金的对接面进行第一次处理，具体包括：对IC10单晶高温合金的对接面进行磨光处理；对磨光处理后的IC10单晶高温合金的对接面进行去污处理。3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述对磨光处理后的IC10单晶高温合金的对接面进行去污处理，具体包括：选用石油醚对磨光处理后的IC10单晶高温合金的对接面进行除油处理；对除油处理后的IC10单晶高温合金的对接面采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：王善林，张子阳，陈玉华，黄永德，柯黎明，耿志杰，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：江西,36