多路任意功分比Gysel型功分器制造技术

本发明专利技术公开了一种多路任意功分比Gysel型功分器，包括顶层电路板、中间层金属层、底层电路板，微带结构包括一个输入端口、N个输出端口、N根第一级传输线、N根第二级传输线、N个接地的隔离电阻和N根第三级传输线。本发明专利技术的多路任意功分比Gysel型功分器能够实现任意功率分配比、任意输出路数、任意端口负载的功率分配与合成，克服了传统的多路Gysel功分器只有等功率分配比、等端口负载的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
多路任意功分比Gysel型功分器
本专利技术涉及电子器件
，具体涉及一种多路任意功分比Gysel型功分器。
技术介绍
功分器是对输入信号进行幅相分配的器件，被广泛应用于天线馈电系统。Wilkinson型功分器是最典型的功分器之一，但是其使用的隔离电阻与地板之间的分布电容效应限制了它在高功率场合的应用。原始的Gysel型功分器是U.H.Gysel在1975年针对Wilkinson功分器的提出的改进型，其优势在于功率容量大，可用于高功率场合。目前常见的Gysel型功分器多为两路输出；而多路输出的Gysel型功分器，大都是功率平均分配，且体积较大，电路结构复杂，不易集成。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多路任意功分比Gysel型功分器。实现本专利技术的技术解决方案为：一种多路任意功分比Gysel型功分器，包括顶层电路板、中间层金属层、底层电路板、金属针、金属化过孔和介质柱；顶层电路板包括第一介质基板和第一接地金属，底层电路板包括第二介质基板和第二接地金属，顶层电路板的上层微带结构附着在第一介质基板的上表面，第一接地金属附着在第一介质基板下表面；底层电路板的下层微带结构附着在第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多路任意功分比Gysel型功分器，其特征在于，包括顶层电路板、中间层金属层、底层电路板、金属针、金属化过孔和介质柱；顶层电路板包括第一介质基板和第一接地金属，底层电路板包括第二介质基板和第二接地金属，顶层电路板的上层微带结构附着在第一介质基板的上表面，第一接地金属附着在第一介质基板下表面；底层电路板的下层微带结构附着在第二介质基板下表面，第二接地金属附着在第二介质基板上表面；上层微带结构和下层微带结构通过金属针相连，介质柱置于中间金属层中用以隔开金属针和中间金属层；第一接地金属和第二接地金属在金属针四周挖孔，将接地金属和金属针隔开；微带结构包括负载阻值为Rx0的输入端口(Port 0)...

【技术特征摘要】
1.一种多路任意功分比Gysel型功分器，其特征在于，包括顶层电路板、中间层金属层、底层电路板、金属针、金属化过孔和介质柱；顶层电路板包括第一介质基板和第一接地金属，底层电路板包括第二介质基板和第二接地金属，顶层电路板的上层微带结构附着在第一介质基板的上表面，第一接地金属附着在第一介质基板下表面；底层电路板的下层微带结构附着在第二介质基板下表面，第二接地金属附着在第二介质基板上表面；上层微带结构和下层微带结构通过金属针相连，介质柱置于中间金属层中用以隔开金属针和中间金属层；第一接地金属和第二接地金属在金属针四周挖孔，将接地金属和金属针隔开；微带结构包括负载阻值为Rx0的输入端口(Port0)，N个负载阻值为Rxn的分口(n)，N个负载阻值为Rzn的输出端口(Portn)，n＝1,2，…，N；分口(n)处接一段四分之一波长阻抗变换器(n_1)和一段特性阻抗为Rzn的传输线，再接输出端口(Portn)；该功分器共有N路，每一路都有三级传输线，分别是特性阻抗为Z0n的第一级传输线(n_2)，特性阻抗为ZnC的第二级传输线(n_3)，特性阻抗为Zn的第三级传输线(n_4)，其中，每一路的每一级传输线长度均为工作频率下波长的四分之一，且每一路连接一个阻值为Rn的接地电阻。2.根据权利要求1所述的多路任意功分比Gysel型功分器，其特征在于，所述输入端口(Port0)在顶层电路板的上层微带结构中心，N根四分之一波长的第一级传输线(n_2)由结构中心向四...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海东，周一华，车文荃，陈耀慧，葛子涵，王亚斌，刘婷婷，栗保明，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32