【技术实现步骤摘要】
一种微创通道下的椎间融合器及骨水泥注入装置
本专利技术涉及一种医疗器械,尤其涉及一种微创通道下的椎间融合器及骨水泥注入装置。
技术介绍
腰椎间盘突出是脊柱外科领域常见病/多发病,最近几年各种微创通道下的微创手术方式层出不穷。尤其是近几年,椎间孔镜下椎间盘突出间盘摘除术应用越来越广泛。其中,有一些病人合并椎体间不稳,需要进行椎间融合手术。因为没有在7毫米通道下能放入椎间隙的融合器,很多医生只能选择切开开放的手术方式,这种手术方式切口大,有7~8厘米长,腰背部肌肉剥离范围广,手术创伤大,恢复时间长,而往往遗留腰背痛的后遗症。既往有医生设计了经通道下放入的椎间融合器,但他们的融合器直径或高度达到14毫米,要想经通道放入椎间隙,需要20毫米粗的工作通道。而工作通道经皮到达椎间盘,要经过一个叫安全三角的解剖位置。安全三角是关节突/下位椎体上缘/神经根三者围成的三角区域。工作通道过粗,非常容易损伤神经根,重者造成病人瘫痪,轻者出现肢体无力、麻木,是一个非常严重的并发症。是医生绝对要避免发生的。所以工作通道越细,手术进行过程越安全。
技术实现思路
为了解决上述技术所存在的不足之处, ...
【技术保护点】
1.一种微创通道下的椎间融合器,其特征在于:包括记忆金属支架和囊袋,所述记忆金属支架为由记忆金属材质的空心的多面体或柱体,所述记忆金属支架表面有羟基磷灰石涂层;所述囊袋表面设置有一个用于填充注入骨水泥的开口,囊袋充盈设置于记忆金属支架内部,所述囊袋中填充有骨水泥材料。
【技术特征摘要】
1.一种微创通道下的椎间融合器,其特征在于:包括记忆金属支架和囊袋,所述记忆金属支架为由记忆金属材质的空心的多面体或柱体,所述记忆金属支架表面有羟基磷灰石涂层;所述囊袋表面设置有一个用于填充注入骨水泥的开口,囊袋充盈设置于记忆金属支架内部,所述囊袋中填充有骨水泥材料。2.根据权利要求1所述的一种微创通道下的椎间融合器,其特征在于:所述记忆金属支架的材质为镍钛形状记忆合金,所述记忆金属支架变形温度为0~5℃,恢复温度为25~40℃。3.根据权利要求2所述的一种微创通道下的椎间融合器,其特征在于:所述记忆金属支架为记忆金属网格围成的管状,记忆金属支架的截面为圆形、矩形或多边形。4.根据权利要求2所述的一种微创通道下的椎间融合器,其特征在于:所述记忆金属支架为拱桥形结构,包括两个对称设置的拱形单体,所述拱形单体首尾分别连接的上边和下边,所述上边为向上凸出的拱形,下边和长度与上边相同,下边表面设置有一个或多个向上的凸起;上边中间设置有向中间凸出的半圆弧,两个拱形单体通过半圆弧相连。5.根据权利要求2所述的一种微创通道下的椎间融合器,其特征在于:所述记忆金属支架包括两个平行设置的椭圆环单体,所述椭圆环单体的长轴上设置有水平连接部,所述水平连接部设置有一个或多个向上或双向的凸起;所述椭圆环单体的上、下边分别设置有两个向中间凸出的半圆弧,两个椭圆环单体通过两个半圆弧相连。6.根据权利要求1-5中任一条所述的一种微创通道下的椎间融合器,其特征在于:所述记忆金属支架外侧有向外突出的尖齿。7.根据权利要求1...
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