【技术实现步骤摘要】
收集封装装置、具有收集封装装置之台面收集设备
本专利技术是关于一种可快速收集封装固体/液体/半固体之收集封装装置。
技术介绍
日常生活当中,人们对于物体的集中、收集、封存大部分都是以人工方式手动处理。举例而言,像是一般桌面或台面上的杂物清扫、肮脏物清扫等,都是以人工的方式手动处理。再例如,排泄物的清洁处理,举例来说针对宠物排泄物的清洁,也都是饲主须要亲自清理摆放在固定位置的便盆或猫砂等,由于排泄物通常是液体混和半固体的状态,故特别需要更换并刷洗便盆,如排泄物未及时清理就极易导致异味弥漫于居住环境,而有影响卫生与居住品质的疑虑。又例如像工作台之台面设备上的物品或废弃物的清理,皆须人工集中废弃物并收集清除,耗时且方便性不佳。又例如像幼儿的餐桌桌面、或其他之小朋友用的桌面等,为了避免接触到不净的桌面或是拿取该不净之桌面上之物体食用而导致桌面病菌从口而入,通常会对幼儿的餐桌桌面、其他之小朋友用的桌面等,藉由杀菌的湿纸巾来擦拭后,才让幼儿接触,但这样不但麻烦、耗时,也不一定能擦拭干净。为了提升效率、速度或便利性,有些电动的产品(如电动垃圾桶、电动打扫机等)因应而生,然而,虽然其具有自动化之便利性,然而由于电动化的实现,内部架构未经设计下往往会导致产品内的电子零件繁多而复杂,加上定期维护的部分过多而导致成本提高且售价昂贵,再者,因需插电或安装电池,也会存在安全性之隐忧。
技术实现思路
本专利技术之一目的在于提出一种简化、快速、有效率的收集封装装置,以增进便利性。为达上述目的及其他目的,本专利技术提出一种收集封装装置,包含一承载区、一输送部、一供给部及一挤压手段。该承载区是 ...
【技术保护点】
1.一种收集封装装置,其特征在于包含:一承载区,是供至少一待收集物置放的区域;一输送部,设置于该承载区之一侧,该输送部是用于贮放一第一封装单元,该第一封装单元具有一黏着面;一供给部,设置于该承载区之另一侧,该供给部是用于贮放一第二封装单元,该第二封装单元可被拉动而横跨该承载区,被拉动的该第二封装单元的顶面于该承载区形成了供该至少一待收集物置放的一承载面;及一挤压手段,是用于接收被拉动后的该第一封装单元及该第二封装单元,该第一封装单元的该黏着面面对该第二封装单元的该顶面,当该第一封装单元及该第二封装单元进一步被拉动时,该挤压手段提供一使该第一封装单元之黏着面与该第二封装单元之该顶面彼此黏合的挤压力,该挤压手段并同时对置放在该承载面上的该至少一待收集物提供挤压力,以使置放在该承载区内的该至少一待收集物于通过该挤压手段后被一同封装成一收集封装片体。
【技术特征摘要】
2017.07.12 TW 1061232781.一种收集封装装置,其特征在于包含:一承载区,是供至少一待收集物置放的区域;一输送部,设置于该承载区之一侧,该输送部是用于贮放一第一封装单元,该第一封装单元具有一黏着面;一供给部,设置于该承载区之另一侧,该供给部是用于贮放一第二封装单元,该第二封装单元可被拉动而横跨该承载区,被拉动的该第二封装单元的顶面于该承载区形成了供该至少一待收集物置放的一承载面;及一挤压手段,是用于接收被拉动后的该第一封装单元及该第二封装单元,该第一封装单元的该黏着面面对该第二封装单元的该顶面,当该第一封装单元及该第二封装单元进一步被拉动时,该挤压手段提供一使该第一封装单元之黏着面与该第二封装单元之该顶面彼此黏合的挤压力,该挤压手段并同时对置放在该承载面上的该至少一待收集物提供挤压力,以使置放在该承载区内的该至少一待收集物于通过该挤压手段后被一同封装成一收集封装片体。2.如权利要求1所述的收集封装装置,其特征在于:更包括设置于该挤压手段后的一裁切部,该裁切部是供被操作来使该第一封装单元与该第二封装单元经该挤压手段后所形成之相互黏合的该收集封装片体被裁切截断,使该收集封装片体与该第一封装单元及该第二封装单元分离。3.如权利要求2所述的收集封装装置,其特征在于:该输送部包括用于贮放该第一封装单元的一第一滚筒,该供给部包括用于贮放该第二封装单元的一第二滚筒,该第一封装单元藉由卷绕该第一滚筒而贮放于该输送部,该第二封装单元藉由卷绕该第二滚筒而贮放于该供给部。4.如权利要求2所述的收集封装装置,其特征在于:该供给部包括一定位滚筒,被拉动后的该第二封装单元藉由该定位滚筒的承抵而转向并横跨该承载区。5.如权利要求2所述的收集封装装置,其特征在于:该挤压手段是藉由二挤压单元来提供,各该挤压单元为滚筒或抵顶元件。6.如权利要求5所述的收集封装装置,其特征在于:该二挤压单元为一抵顶元件及一弹性滚筒的搭配,该弹性滚筒围绕有弹性材质的覆材,该第一封装单元藉由该弹性滚筒的承抵而改变自该输送部输出后的移动方向,相邻于该弹性滚筒之该抵顶元件是用于抵顶,该弹性滚筒及该抵顶元件之间形成了一压合缝隙,以接收被拉动后的该第一封装单元及该第二封装单元,并藉由该压合缝隙施加该挤压力。7.如权利要求5所述的收集封装装置,其特征在于:该二挤压单元为一抵顶元件及一滚筒的搭配,该第一封装单元藉由该滚筒的承抵而改变自该输送部输出后的移动方向,相邻于该滚筒之该抵顶元件是用于抵顶,该滚筒及该抵顶元件之间形成一压合缝隙以接收被拉动后的该第一封装单元及该第二封装单元,并藉由该压合缝隙施加该挤压力,该抵顶元件为一底板,该底板自该输送部下方横向延伸而横跨该承载区,位于该承载区下方之该底板同时供该第二封装单元的承抵。8.如权利要求7所述的收集封装装置,其特征在于:于该底板的一端缘设置有一夹持元件,该夹持元件对经压合的该收集封装片体提供一夹持力,以供该底板被拉动...
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