电水壶制造技术

本发明专利技术公开了一种电水壶，包括壶底壁(1)、基板(8)和加热元件(4)，基板连接于壶底壁的底面，加热元件呈环状盘绕安装于基板的底面，基板的顶面形成有基板凹槽，基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层(9)，低导热系数材料层位于加热元件的正上方。在本发明专利技术的电水壶中，通过在基板中的基板凹槽内填充低导热系数材料，且该低导热系数材料位于加热元件的正上方，可减缓沿壶底壁厚度方向的导热，有利于降低壶底壁的壁面过热度，使壶底壁的横向受热均匀，可有效避免壶底壁上局部汽泡小且密集的现象，达到显著的降噪效果。

【技术实现步骤摘要】
电水壶
本专利技术属于家用电器领域，具体地，涉及一种电水壶。
技术介绍
常规电水壶的壶底壁多采用水平壶底壁，电热盘安装于水平壶底壁的底面，直接对水平壶底壁进行加热，进而加热电水壶内的液态水。其中，电热盘的热源来自电热管，通过电热管对水平壶底壁进行集中加热进而加热壶内液体。在电水壶工作时，电热管以接触导热方式将热量传导至壶底壁，接触面积较小，使壶底壁与电热管的热接触区域的过热度较大，从而使在该热接触区域生成的汽泡小且脱离频率高，脱离壶底壁的小汽泡在上升的过程中会将自身的热量传递给周边的液体，使小汽泡较易因失热而破裂，产生较大噪音。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足或缺陷，本专利技术提供一种电水壶，能够有效降低汽泡脱离壶底壁的频率，从而减少汽泡在水中破裂的频次，达到降噪的效果。为实现上述目的，本专利技术提供了一种电水壶，包括壶底壁、基板和加热元件，所述基板连接于所述壶底壁的底面，所述加热元件呈环状盘绕安装于所述基板的底面，所述基板的顶面形成有基板凹槽，所述基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层，所述低导热系数材料层位于所述加热元件的正上方。优选地，所述低导热系数材料层的导热系数不大于20W/m·k，所述低导热系数材料层的厚度不小于0.5mm且不大于2mm。优选地，所述低导热系数材料层为云母层或陶瓷层。优选地，所述基板的顶面与所述低导热系数材料层的顶面齐平。优选地，所述基板的顶面上设有用于布置所述基板凹槽的圆环区域；其中，所述圆环区域内设有沿圆周方向彼此间隔的多个所述基板凹槽，所述基板凹槽为沿径向延伸的径向线性凹槽，环形的所述加热元件与所述圆环区域同心布置；或者，所述圆环区域内设有沿弦线方向延伸且平行间隔的多个直线形凹槽，环形的所述加热元件与所述圆环区域同心布置；或者，所述基板凹槽为环形凹槽，环形的所述加热元件与所述环形凹槽同心布置。优选地，所述低导热系数材料层的内周缘不大于所述加热元件的内周缘，且所述低导热系数材料层的外周缘不小于所述加热元件的外周缘。所述加热元件朝向所述壶底壁的垂直投影区域位于所述低导热系数材料层朝向所述壶底壁的垂直投影区域内。优选地，所述低导热系数材料层与所述加热元件同心布置，所述低导热系数材料层的环宽不小于所述加热元件的环宽且环宽值之比不小于1且不大于2。优选地，所述低导热系数材料层的内周缘大于所述加热元件的内周缘，且所述低导热系数材料层的外周缘小于所述加热元件的外周缘。优选地，所述低导热系数材料层与所述加热元件同心布置，所述低导热系数材料层的环宽小于所述加热元件的环宽且环宽值之比不小于0.5且小于1。优选地，所述基板凹槽为环形凹槽，所述环形凹槽形成为具有第一圆弧切口的第一扇环形，所述加热元件在所述基板的底面的接触加热区域形成为具有第二圆弧切口的第二扇环形，所述第一圆弧切口的圆弧角小于所述第二圆弧切口的圆弧角。优选地，所述基板为导热系数不小于100W/m·k的高导热系数金属板，优选的，所述基板为铜板或铝板。通过上述技术方案，在本专利技术的电水壶中，通过在基板的顶面形成有基板凹槽，在该基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层，且低导热系数材料层位于加热元件的正上方，增加了热接触区域的厚度，减缓了沿壶底壁厚度方向的导热，有利于降低壶底壁的壁面过热度，使壶底壁的横向受热均匀，可有效避免壶底壁上局部汽泡小且密集的现象，达到显著的降噪效果。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的电水壶的主视图；图2为本专利技术的第一优选实施方式的电水壶的整体剖视图；图3为图2中的A部分放大图；图4为本专利技术的第二优选实施方式的电水壶的整体剖视图；图5为图4中的B部分放大图；图6为本专利技术的基板的顶面形成有基板凹槽时的俯视图，其中，基板凹槽呈圆环状；图7为本专利技术的基板的顶面形成有基板凹槽时的俯视图，其中，基板凹槽呈扇环状；图8为本专利技术的基板的顶面形成有基板凹槽时的俯视图，其中，基板凹槽为径向线性凹槽；图9为本专利技术的基板的顶面形成有基板凹槽时的俯视图，其中，基板凹槽为直线形凹槽；图10为现有技术中的电水壶的整体剖视图；图11为现有技术中电热管安装于壶底壁的底面时的仰视图；图12为现有技术中电热管安装于壶底壁时的壶底壁的顶面的汽泡示意图；图13为本专利技术中壶底壁的基板凹槽内填充有低导热系数材料时的壶底壁的顶面的汽泡示意图。附图标记说明：1壶底壁6手柄2壶身7蒸汽管3壶盖8基板4加热元件9低导热系数材料层5外壳具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。参照图1和图2，本专利技术提供了一种电水壶，包括构成壶体的壶底壁1、壶身2和壶盖3，壶底壁1的底部安装有用于给壶内液体加热的加热元件4，壶体外侧围设有外壳5，该外壳5上连接有手柄6，壶体内、手柄6中或者壶体与外壳5之间设有蒸汽管7，壶体的底部设有温控器，蒸汽管7将壶体内的蒸汽引导至温控器，当温控器检测到蒸汽温度达到预设值时通过双金属片变形以断开加热元件4的电源，或者在壶体上设有温度传感器，当温度传感器检测到壶内的温度达到预设值时，通过微处理芯片断开加热元件4的电源。在现有技术的电水壶中，参照图11，在壶底壁1的底面上设置用于加热壶内液体的电热管，在电水壶的整个加热过程中，电热管以接触导热方式将自身的热量传导至壶底壁1的底面，该热接触区域呈环形且面积较小，使壶底壁1与电热管的热接触区域的热流密度较大，致使该热接触区域的过热度也较大。具体地，壶底壁1与电热管的热接触区域的过热度越大，液体气化后生成的气体补充进入汽泡所产生的蒸发动力就越大，则该气体给予汽泡的垂直向上的抬升力也越大，进而不等该小汽泡长大就脱离壶底壁1，如此，当通过设置于壶底壁1的底面的电热管对壶内液体进行加热时，在壶底壁1上生成的汽泡较难长大且脱离该壶底壁1的频率也较高，从而使脱离壶底壁1进入水中的汽泡小且密集，参见图12，且该小汽泡在上升的过程中也较易因失热而在水中破裂，产生较大噪音。有鉴于此，为降低壶底壁1上的热接触区域的壁面过热度，使壶底壁1受热更均匀，从而避免壶底壁1上局部汽泡小且密集的现象，达到降噪的效果，参照图2和图3，在本专利技术的电水壶中，包括壶底壁1、基板8和加热元件4，其中，基板8连接于壶底壁1的底面，加热元件4呈环状盘绕安装于基板8的底面，基板8的顶面形成有基板凹槽，基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层9，且低导热系数材料层9位于加热元件4的正上方。如此设置，可使加热元件4的热量先经由导热系数不大于40W/m·k的低导热系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电水壶，其中，所述电水壶包括壶底壁(1)、基板(8)和加热元件(4)，所述基板(8)连接于所述壶底壁(1)的底面，所述加热元件(4)呈环状盘绕安装于所述基板(8)的底面，所述基板(8)的顶面形成有基板凹槽，所述基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层(9)，所述低导热系数材料层(9)位于所述加热元件(4)的正上方。

【技术特征摘要】
1.一种电水壶，其中，所述电水壶包括壶底壁(1)、基板(8)和加热元件(4)，所述基板(8)连接于所述壶底壁(1)的底面，所述加热元件(4)呈环状盘绕安装于所述基板(8)的底面，所述基板(8)的顶面形成有基板凹槽，所述基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层(9)，所述低导热系数材料层(9)位于所述加热元件(4)的正上方。2.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料层(9)的导热系数不大于20W/m·k，所述低导热系数材料层(9)的厚度不小于0.5mm且不大于2mm。3.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料层(9)为云母层或陶瓷层。4.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述基板(8)的顶面与所述低导热系数材料层(9)的顶面齐平。5.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述基板(8)的顶面上设有用于布置所述基板凹槽的圆环区域；其中，所述圆环区域内设有沿圆周方向彼此间隔的多个所述基板凹槽，所述基板凹槽为沿径向延伸的径向线性凹槽，环形的所述加热元件(4)与所述圆环区域同心布置；或者，所述圆环区域内设有沿弦线方向延伸且平行间隔的多个直线形凹槽，环形的所述加热元件(4)与所述圆环区域同心布置；或者，所述基板凹槽为环形凹槽，环形的所述加热元件(4)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅长云，常见虎，何新华，伍世润，柳维军，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44