一种硬件盒体制造技术

一种硬件盒体，包括箱体、主板、散热风扇、控制器、透气性薄膜与配电盒，所述箱体包括前面板、后面板、顶面板、底面板、正板与背板，所述前面板上设置有光驱，背板上设置有主板，后面板、底面板的交接处设置有电源，底面板上设置有驱动扇，后面板上近顶面板的部位设置有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电线、输入导电片、输出电线、输出导电片与蜡块。本设计不仅散热效率较高，而且控制性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种硬件盒体
本专利技术涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种硬件盒体，具体适用于提高散热效率，增强控制性。
技术介绍
目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于机箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之机箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，机箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。中国专利，授权公告号为CN202150080U，授权公告日为2012年2月22日的技术专利公开了一种电源独立散热的机箱，包括机箱，所述机箱的后端中部设有机箱通风口，机箱通风口的上方靠近机箱顶端处设有电源排风口，机箱的顶端中部设有机箱出风风扇，机箱出风风扇后方靠近机箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让机箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的硬件盒体。为实现以上目的，本专利技术的技术解决方案是：一种硬件盒体，包括箱体、主板、光驱与电源，所述箱体为六面体结构，箱体包括前面板、后面板、顶面板、底面板、正板与背板，所述前面板上设置有光驱，背板上设置有主板，后面板、底面板的交接处设置有电源，且在底面板上设置有驱动扇；所述硬件盒体还包括散热风扇、控制器、电源、透气性薄膜与配电盒，所述底面板上近其左端的部位设置有配电盒，该配电盒内设置有电源，配电盒内位于电源的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板、侧隔热板，配电盒的顶部与控制器外壳的底部相连接，散热风扇、控制器之间进行电连接的电线位于风扇输电管内，且后面板经过透气性薄膜与配电盒顶面的左端相连接；所述后面板上近顶面板的部位设置有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电线、输入导电片、输出电线、输出导电片与蜡块；所述输入电线的一端与散热风扇电路连接，另一端穿经金属外壳的左壁后与输入导电片的中部相连接，输入导电片的顶端通过一号塑料条与金属外壳的左壁相连接，输入导电片的底端经内扭曲后与金属外壳底壁上设置的蜡块的一端相连接；所述输出电线的一端与电源电路连接，另一端穿经金属外壳的右壁后与输出导电片的中部相连接，输出导电片的顶端通过二号塑料条与金属外壳的右壁相连接，输出导电片的底端经内扭曲后与蜡块的另一端相连接，且一号塑料条、二号塑料条的间距小于或等于输入导电片、输出导电片的长度之和。所述输入导电片内扭曲后的凸起部位与输出导电片内扭曲后的凸起部位正对设置。所述输入导电片、输出导电片内扭曲后的弧度都为60度。所述机箱还包括隔尘罩与隔尘网，所述散热风扇的背部覆盖有隔尘罩，该隔尘罩的底端经隔尘网后与电源的顶部相连接，且控制器位于后面板、隔尘网之间。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术一种硬件盒体中，在后面板上近顶面板的部位增设有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接，不仅增加了一个风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本专利技术的散热效率较高，控制性较强。2、本专利技术一种硬件盒体中，其包括的控制器包括金属外壳、输入电线、输入导电片、输出电线、输出导电片与蜡块，使用时，电脑硬件产生的高温会引起蜡块的逐渐软化，直至融化，在该过程中，被扭曲的输入导电片、输入导电片会被解除扭曲力以反弹，而反弹后的输入导电片、输入导电片会相互接触在一起，从而导通风扇、电源，以自动开启风扇，从而实现温控的目的。因此，本专利技术不仅散热效率较高，而且控制性较强。3、本专利技术一种硬件盒体中，机箱还包括隔尘罩与隔尘网，所述散热风扇的背部覆盖有隔尘罩，该隔尘罩的底端经隔尘网后与电源的顶部相连接，且控制器位于后面板、隔尘网之间，该设计能预防散热风扇通风时产生的灰尘不会落在主板上，进一步避免主板升温，提高主板的降温效果。因此，本专利技术的散热效率较高。附图说明图1是本专利技术中控制器的结构示意图。图2是本专利技术的结构示意图。图中：主板1、箱体2、前面板21、后面板22、顶面板23、底面板24、正板25、背板26、光驱3、驱动扇4、散热风扇5、控制器6、金属外壳61、输入电线62、输入导电片63、输出电线64、输出导电片65、蜡块66、一号塑料条67、二号塑料条68、电源7、顶隔热板71、侧隔热板72、隔尘罩8、隔尘网9、透气性薄膜10、配电盒11。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参见图1–图2，一种硬件盒体，包括箱体2、主板1、光驱3与电源7，所述箱体2为六面体结构，箱体2包括前面板21、后面板22、顶面板23、底面板24、正板25与背板26，所述前面板21上设置有光驱3，背板26上设置有主板1，后面板22、底面板24的交接处设置有电源7，且在底面板24上设置有驱动扇4；所述硬件盒体还包括散热风扇5、控制器6、电源7、透气性薄膜10与配电盒11，所述底面板24上近其左端的部位设置有配电盒11，该配电盒11内设置有电源7，配电盒11内位于电源7的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板71、侧隔热板72，配电盒11的顶部与控制器6外壳的底部相连接，散热风扇5、控制器6之间进行电连接的电线位于风扇输电管51内，且后面板22经过透气性薄膜10与配电盒11顶面的左端相连接；所述后面板22上近顶面板23的部位设置有散热风扇5，该散热风扇5经控制器6后与电源7电路连接；所述控制器6包括金属外壳61、输入电线62、输入导电片63、输出电线64、输出导电片65与蜡块66；所述输入电线62的一端与散热风扇5电路连接，另一端穿经金属外壳61的左壁后与输入导电片63的中部相连接，输入导电片63的顶端通过一号塑料条67与金属外壳61的左壁相连接，输入导电片63的底端经内扭曲后与金属外壳61底壁上设置的蜡块66的一端相连接；所述输出电线64的一端与电源7电路连接，另一端穿经金属外壳61的右壁后与输出导电片65的中部相连接，输出导电片65的顶端通过二号塑料条68与金属外壳61的右壁相连接，输出导电片65的底端经内扭曲后与蜡块66的另一端相连接，且一号塑料条67、二号塑料条68的间距小于或等于输入导电片63、输出导电片65的长度之和。所述输入导电片63内扭曲后的凸起部位与输出导电片65内扭曲后的凸起部位正对设置。所述输入导电片63、输出导电片65内扭曲后的弧度都为60度。所述机箱还包括隔尘罩8与隔尘网9，所述散热风扇5的背部覆盖有隔尘罩8，该隔尘罩8的底端经隔尘网9后与电源7的顶部相连接，且控制器6位于后面板22、隔尘网9之间。使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳61的温度，高温的金属外壳61会逐步融化与其相粘接的蜡块66，当蜡块66融化到一定程度时，输入导电片63、输出导电片65均会被解除扭曲力以反弹，反弹起的输入导电片63、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬件盒体，包括箱体(2)、驱动扇(4)、主板(1)，所述箱体(2)为六面体结构，箱体(2)包括前面板(21)、后面板(22)、顶面板(23)、底面板(24)、正板(25)与背板(26)，所述前面板(21)上设置有光驱(3)，背板(26)上设置有主板(1)，后面板(22)、底面板(24)的交接处设置有电源(7)，且在底面板(24)上设置有驱动扇(4)，其特征在于：所述硬件盒体还包括散热风扇(5)、控制器(6)、电源(7)、透气性薄膜(10)与配电盒(11)，所述底面板(24)上近其左端的部位设置有配电盒(11)，该配电盒(11)内设置有电源(7)，配电盒(11)内位于电源(7)的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板(71)、侧隔热板(72)，配电盒(11)的顶部与控制器(6)外壳的底部相连接，散热风扇(5)、控制器(6)之间进行电连接的电线位于风扇输电管(51)内，且后面板(22)经过透气性薄膜(10)与配电盒(11)顶面的左端相连接；所述后面板(22)上近顶面板(23)的部位设置有散热风扇(5)，该散热风扇(5)经控制器(6)后与电源(7)电路连接；所述控制器(6)包括金属外壳(61)、输入电线(62)、输入导电片(63)、输出电线(64)、输出导电片(65)与蜡块(66)；所述输入电线(62)的一端与散热风扇(5)电路连接，另一端穿经金属外壳(61)的左壁后与输入导电片(63)的中部相连接，输入导电片(63)的顶端通过一号塑料条(67)与金属外壳(61)的左壁相连接，输入导电片(63)的底端经内扭曲后与金属外壳(61)底壁上设置的蜡块(66)的一端相连接；所述输出电线(64)的一端与电源(7)电路连接，另一端穿经金属外壳(61)的右壁后与输出导电片(65)的中部相连接，输出导电片(65)的顶端通过二号塑料条(68)与金属外壳(61)的右壁相连接，输出导电片(65)的底端经内扭曲后与蜡块(66)的另一端相连接，且一号塑料条(67)、二号塑料条(68)的间距小于或等于输入导电片(63)、输出导电片(65)的长度之和。...

【技术特征摘要】
1.一种硬件盒体，包括箱体(2)、驱动扇(4)、主板(1)，所述箱体(2)为六面体结构，箱体(2)包括前面板(21)、后面板(22)、顶面板(23)、底面板(24)、正板(25)与背板(26)，所述前面板(21)上设置有光驱(3)，背板(26)上设置有主板(1)，后面板(22)、底面板(24)的交接处设置有电源(7)，且在底面板(24)上设置有驱动扇(4)，其特征在于：所述硬件盒体还包括散热风扇(5)、控制器(6)、电源(7)、透气性薄膜(10)与配电盒(11)，所述底面板(24)上近其左端的部位设置有配电盒(11)，该配电盒(11)内设置有电源(7)，配电盒(11)内位于电源(7)的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板(71)、侧隔热板(72)，配电盒(11)的顶部与控制器(6)外壳的底部相连接，散热风扇(5)、控制器(6)之间进行电连接的电线位于风扇输电管(51)内，且后面板(22)经过透气性薄膜(10)与配电盒(11)顶面的左端相连接；所述后面板(22)上近顶面板(23)的部位设置有散热风扇(5)，该散热风扇(5)经控制器(6)后与电源(7)电路连接；所述控制器(6)包括金属外壳(61)、输入电线(62)、输入导电片(63)、输出电线(64)、输出导电片(65)与蜡块(66)；所述输入电线(62)的一端与散热风...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶皇，
申请(专利权)人：饶皇，
类型：发明
国别省市：湖北,42