一种FPC电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种FPC电路板，包括基材层、以及固定结合在所述基材层表面的布线层和保护层，所述基材层设置为L型包括竖直部和水平部，所述竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，所述FPC电路板的第一端设置有用于与连接器连接的金手指接口，所述FPC电路板的第二端设置有焊盘。本实用新型专利技术的FPC电路板通过将竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，使得FPC电路板在受到拉伸作用时，竖直部会进行扭转，使集中于竖直部边缘的应力分散至整个表面，使FPC电路板不易断裂，从而提高了其抗撕裂的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC电路板
本技术涉及电路板
更具体地，涉及一种FPC电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPC)是一种使用挠性基材制作的印制电路板，它具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间中任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适应电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展的需要，在电子
得到了广泛的应用。但在实际装配过程中，由于FPC较薄，受外力拉扯易破损，从而使产品功能失效。因此，需要提供一种新型结构的FPC，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种在受外力拉扯时不易破损的FPC电路板。根据本技术的一个方面，提供了一种FPC电路板，包括基材层、以及固定结合在所述基材层表面的布线层和保护层，所述基材层设置为L型包括竖直部和水平部，所述竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，所述FPC电路板的第一端设置有用于与连接器连接的金手指接口，所述FPC电路板的第二端设置有焊盘。优选地，所述L型竖直方向的两侧边缘设置为非对称的波浪形结构。优选地，所述基材层和保护层均为聚酰亚胺薄膜。优选地，所述FPC电路板第一端的基材层底面结合固定有第一补强层。优选地，所述FPC电路板第二端的基材层底面结合固定有第二补强层。优选地，所述第一补强层和第二补强层的材料为聚酰亚胺薄膜、玻璃纤维、钢片或铝片。优选地，所述布线层设置为铜箔，所述保护层通过滚压方式结合固定于所述基材层的表面。本技术的有益效果如下：本技术的FPC电路板通过将竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，使得FPC电路板在受到拉伸作用时，竖直部会进行扭转，使集中于竖直部边缘的应力分散至整个表面，使FPC电路板不易断裂，从而提高了其抗撕裂的强度。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出本技术基材层的结构示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。如图1所示，一种FPC电路板，包括基材层1、以及固定结合在基材层1表面的布线层和保护层，一般常用的基材层材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。由于PI膜(聚酰亚胺薄膜)耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好，在本技术的一个具体实施方式中，基材层1和保护层均为PI膜，布线层为铜箔。FPC电路板的第一端2设置有金手指接口，第二端3设置有焊盘，保护层覆盖住布线层，金手指接口和焊盘处不覆盖保护层以便FPC电路板与外部电路电性连接。加工时，首先对铜箔进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，然后对保护层进行钻孔以便露出相应的金手指接口和焊盘，清洗之后利用滚压法将保护层与基材层结合起来得到FPC电路板。基材层1设置为L型包括竖直部4和水平部5，竖直部4的两侧边缘设置为波浪形结构，当FPC电路板的第一端2和第二端3受拉时，在波浪形结构的作用下，竖直部4扭转使集中在竖直部4边缘的应力分散到整个竖直部4的表面，而不是集中于竖直部的边缘上一点，保证了FPC电路板受外力作用时不易断裂。进一步的，本实施方式竖直部4两侧边缘的波浪形结构设置为非对称结构，也就是说一侧的波峰对应另一侧的波谷，使得竖直部4在两侧的波浪形结构共同作用下扭转，FPC电路板受外力作用时竖直部4更容易发生扭转，避免了应力集中于一侧边缘上，进一步保证了FPC电路板受外力作用时不易断裂、增强抗撕裂的强度。进一步地，FPC电路板第一端的基材层1底面结合固定有第一补强层，用以增强该部分的硬度，以保证金手指接口与外部电路的连接器插接时不易发生弯折。FPC电路板第二端的基材层1底面结合固定有第二补强层，用以增强焊盘位置处的硬度，保证电子元件与焊盘之间的焊接质量。第一补强层和第二补强层的材料可以是PI膜、玻璃纤维、钢片或铝片，本实施方式中第一补强层和第二补强层的材料为PI膜，分别粘接在第一端和第二端基材层的底面。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC电路板，其特征在于，包括基材层、以及固定结合在所述基材层表面的布线层和保护层，所述基材层设置为L型包括竖直部和水平部，所述竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，所述FPC电路板的第一端设置有用于与连接器连接的金手指接口，所述FPC电路板的第二端设置有焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种FPC电路板，其特征在于，包括基材层、以及固定结合在所述基材层表面的布线层和保护层，所述基材层设置为L型包括竖直部和水平部，所述竖直部的两侧边缘设置为波浪形结构，所述FPC电路板的第一端设置有用于与连接器连接的金手指接口，所述FPC电路板的第二端设置有焊盘。2.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述L型竖直方向的两侧边缘设置为非对称的波浪形结构。3.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述基材层和保护层均为聚酰亚胺薄膜。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海城，尹玉田，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37