一种音圈及包括该音圈的发声器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种音圈及包括该音圈的发声器，所述音圈包括本体，以及形成于本体上的由导电层形成的音圈线；所述本体包括有与振膜结合固定的呈平板状的固定部，以及由本体边缘向远离振膜方向通过弯折形成的侧壁部，侧壁部上至少包括有部分导电层。本实用新型专利技术所提供的音圈成型工艺简单，质量轻，灵敏度高，可配合间距更小的磁间隙，可使发声器获得更优异的声学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种音圈及包括该音圈的发声器
本技术涉及电声
更具体地，涉及一种音圈及包括该音圈的发声器。
技术介绍
随着科技的迅猛发展，尤其是移动通信技术的飞速发展，音频设备伴随着手机、PAD、电脑等电子产品的广泛使用而逐渐被人们熟知，人们也逐渐对电子设备所配备的音频设备效果有了越来越高的要求，语音质量的高低直接影响用户使用这些移动电子设备时的用户体验。发声器是一种能够将电能转化为声能的器件，属于最基本的发声单元。发声器通常包括壳体以及收容在壳体内的振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜和与振膜结合固定在一起的音圈，音圈在磁路系统磁间隙中振动，从而带动振膜振动发声。随着发声器的发展，音圈作为发声器的部件之一，起到发声器能够将电能转换成机械能，再将机械能转换成声能的重要作用，传统绕制型音圈配合磁路系统磁间隙的设计，已经到了瓶颈期，而如何获得一种能够弥补传统绕制型音圈工艺复杂，质量大，灵敏度不高等缺陷，以使发声器获取更优异性能的新型音圈结构已成为业内当下急需解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的一个目的在于是提供一种音圈，该音圈成型工艺简单，质量轻，灵敏度高，可配合间距更小的磁间隙，可使发声器获得更优异的声学性能。本技术的另一个目的在于是提供一种包括如上所述音圈的发声器。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：根据本技术的一个方面，本技术提供一种音圈，所述音圈包括本体，以及形成于本体上的由导电层形成的音圈线；所述本体包括有与振膜结合固定的呈平板状的固定部，以及由本体边缘向远离振膜方向通过弯折形成的侧壁部，侧壁部上至少包括有部分导电层。此外，优选地方案是，所述导电层环绕所述本体形成于本体的周向边缘位置，所述导电层包括有与外部电路电性连接的引线端。此外，优选地方案是，所述导电层沿本体周向螺旋布置，且所述导电层包括有由其自由端形成的与外部电路电性连接的引线端。此外，优选地方案是，所述音圈本体为一平板状结构的FPCB基板通过弯折成型，所述导电层通过印刷或者激光蚀刻的方式成型在所述本体上。此外，优选地方案是，所述音圈包括有在所述本体的厚度方向上形成的多层导电层，多层导电层之间呈串联设置或者并联设置。此外，优选地方案是，多层导电层之间相互平行设置，且间距相等。此外，优选地方案是，所述本体的侧壁部包括有沿水平方向延伸的导电层结构。此外，优选地方案是，所述本体包括相对设置的两个侧壁部，两个侧壁部由两相对边侧的本体边缘向远离所述振膜方向通过弯折形成；两个侧壁部相互平行且尺寸相同，且两个侧壁部上形成的导电层的形状相同。此外，优选地方案是，所述本体包括两组相对设置的侧壁部；任一组的两个相对设置的侧壁部均相互平行且尺寸相同，且相对设置的两侧壁部上形成的导电层的形状相同。根据本技术的另一个方面，本技术提供一种发声器，所述发声器包括有壳体，以及收容在所述壳体内的振动系统和磁路系统；所述振动系统包括振膜以及与所述振膜结合固定的如上所述的音圈；所述磁路系统包括有容纳所述侧壁部的磁间隙，且所述侧壁部上的至少部分导电层位于所述磁间隙内。本技术的有益效果如下：1、根据本技术的一个方面，本技术提供的音圈本体结构为一平板状结构的FPCB基板通过弯折成型，其具有用于悬置在发声器磁路系统磁间隙中的侧壁部，并且该音圈本体结构的侧壁部上包括有通过印刷或者激光蚀刻等方式在FPCB基板上形成导电层，侧壁部上的由导电层构成的音圈线置于发声器磁路系统的磁间隙中。与现有音圈加工工艺相比较，本技术提供的音圈结构成型工艺简单，表面平整性好，散热好，耐高温且使用寿命长。2、本技术采用FPCB基板通过弯折形成音圈本体，厚度薄，可大幅度减小发声器磁路系统磁间隙的宽度，在保证发声器灵敏度的同时，利于将发声器的尺寸进一步小型化。3、相比传统绕制型音圈结构，本技术所提供的音圈质量轻，可提高发声器的振动稳定性，且本技术所提供的音圈结构在FPCB基板厚度方向上可布置多层导电层，增加磁场强度，利于发声器获得更高的灵敏度。根据本技术的另一个方面，本技术还提供包括如上所述音圈的发声器，所述发声器相对于现有技术的优势与如上所述音圈相对于现有技术的优势相同，在此不再赘述。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出弯折前本技术所提供音圈本体结构示意图。图2示出弯折成型后本技术所提供音圈本体结构示意图。图3示出本技术一种优选实施方式的弯折前音圈线结构示意图。图4示出图3所提供音圈线结构弯折后的结构示意图。图5示出本技术所提供一种优选地发声器结构示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。在下述的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或者多个实施方式的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施方式。在其它例子中，为了便于描述一个或者多个实施方式，公知的结构和设备以方框图的形式示出。为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。结合图1和图2所示，根据本技术的一个方面，本技术提供一种音圈，所述音圈包括本体1，以及形成于本体1上的由导电层2形成的音圈线；所述本体1包括有与振膜结合固定的呈平板状结构的固定部11，以及由本体1边缘向远离振膜方向通过弯折形成的侧壁部12，所述侧壁部12上至少包括有部分导电层2。结合图式结构，本实施方式中，所述本体1包括相对设置的两个侧壁部12，两个侧壁部12由两相对边侧的本体1边缘向远离所述振膜方向通过弯折形成。为了避免音圈发生偏振影响发声器声学性能，优选地，两个侧壁部12相互平行且尺寸相同，且两个侧壁部12上形成的导电层2的形状相同。此外，本技术所提供的音圈结构，优选地，所述音圈本体1为一平板状结构的FPCB基板通过弯折成型，所述导电层2通过印刷或者激光蚀刻的方式成型在所述本体1上。传统绕制型音圈通常为环状柱状结构，包括有音圈骨架以及缠绕在音圈骨架上的绕线部，或者音圈本体部由音圈线一体绕制形成，但无论上述何种传统型音圈结构均存在成型工艺复杂，质量重，粘接面有限，与振膜结合强度不高等诸多缺陷。而本技术提供的音圈本体结构为一平板状结构的FPCB基板通过弯折成型，与现有音圈加工工艺相比较，成型工艺简单，并且本技术所述提供音圈通过印刷或者激光蚀刻的方式在由FPCB基板构成的本体上形成导电层，可根据需要设置导电层成型结构，不受引线绕制空间的限制。如图1所示，作为一种具体的实施方式，本实施方式中弯折前的由FPCB基板构成的本体1在与音圈振动方向垂直的水平面上的截面形状为矩形结构，但本领域技术人员可以理解的是，音圈本体弯折成型前所采用的FPCB基板可根据具体发声器结构需要进行确定，应该说在能够保证发声器发声性能的前提下，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音圈，其特征在于，所述音圈包括本体，以及形成于本体上的由导电层形成的音圈线；所述本体包括有与振膜结合固定的呈平板状的固定部，以及由本体边缘向远离振膜方向通过弯折形成的侧壁部，侧壁部上至少包括有部分导电层。

【技术特征摘要】
1.一种音圈，其特征在于，所述音圈包括本体，以及形成于本体上的由导电层形成的音圈线；所述本体包括有与振膜结合固定的呈平板状的固定部，以及由本体边缘向远离振膜方向通过弯折形成的侧壁部，侧壁部上至少包括有部分导电层。2.根据权利要求1所述的一种音圈，其特征在于，所述导电层环绕所述本体形成于本体的周向边缘位置，所述导电层包括有与外部电路电性连接的引线端。3.根据权利要求1所述的一种音圈，其特征在于，所述导电层沿本体周向螺旋布置，且所述导电层包括有由其自由端形成的与外部电路电性连接的引线端。4.根据权利要求1所述的一种音圈，其特征在于，所述音圈本体为一平板状结构的FPCB基板通过弯折成型，所述导电层通过印刷或者激光蚀刻的方式成型在所述本体上。5.根据权利要求1所述的一种音圈，其特征在于，所述音圈包括有在所述本体的厚度方向上形成的多层导电层，多层导电层之间呈串联设置或者并联设置。6.根据权利要求5所述的一种音圈，其特征在于，多层导电层之间相互平行设置，且间距相等。7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种音圈，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成飞，程汉龙，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37