一种电子装置外壳制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子装置外壳，涉及电子产品技术领域，包括基材和表处皮革层，所述基材和所述表处皮革层之间还设有至少一层中间皮革层，所述基材、所述中间皮革层、所述表处皮革层复合在一起；所述中间皮革层靠近所述表处皮革层的一面设有纹路；所述表处皮革层的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。如此设置，纹路使电子装置外壳更具有立体感，同时，表处皮革层使电子装置外壳的表面具有光滑或者粘涩感等触觉感受，带给人们多元化的视觉效果和触感。

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置外壳
本技术涉及电子产品
，更具体地说，涉及一种电子装置外壳。
技术介绍
随着科技的进步和人们生活水平的不断提高，电子装置的使用越来越广泛，电子装置的视觉效果和触感逐渐受到消费者的关注和重视。目前，电子装置外壳，比如，插座、开关面板，电子电器的外壳均采用工程塑料注塑成型，不仅色调单一，而且外壳的触感单一。现也有通过喷涂或者转印技术在电子装置外壳上添加花纹或者图案，但都不能达到多元化的视觉效果和触感。因此，解决电子装置外壳不能实现多元化的视觉效果和触感的问题，成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子装置外壳，解决电子装置外壳不能实现多元化的视觉效果和触感的问题。本技术提供了一种电子装置外壳，包括基材和表处皮革层，所述基材和所述表处皮革层之间还设有至少一层中间皮革层，所述基材、所述中间皮革层、所述表处皮革层复合在一起；所述中间皮革层靠近所述表处皮革层的一面设有纹路；所述表处皮革层的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。优选地，所述基材与所述中间皮革层之间设有用于将所述基材与所述中间皮革层连接的接着层。优选地，所述基材的材质为热塑性树脂。优选地，所述热塑性树脂为PC或ABS或PU或PP或PET或PVC或EVA。优选地，所述基材为水针布或泡棉或纸质板。优选地，所述中间皮革层的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。优选地，所述接着层的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：电子装置外壳包括基材和表处皮革层，在基材和表处皮革层之间设有至少一层中间皮革层，基材、中间皮革层、表处皮革层复合在一起，中间皮革层靠近表处皮革层的一面设有纹路，表处皮革层为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。如此设置，纹路使电子装置外壳更具有立体感，同时，通过调配表处皮革层中树脂的不同含量，使电子装置外壳的表面具有光滑或者粘涩感等触觉感受，给人多元化的视觉效果和触感。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中电子装置外壳的结构示意图。图1中：1-基材，2-表处皮革层，3-中间皮革层，4-接着层。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。本具体实施方式的目的在于提供一种电子装置外壳，解决电子装置外壳不能实现多元化的视觉效果和触感的问题。以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的
技术实现思路
起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的技术的解决方案所必需的。在本实施例中，请参考图1，电子装置外壳包括基材1、中间皮革层3和表处皮革层2，中间皮革层3位于基材1和表处皮革层2之间，中间皮革层3的层数为至少一层，基材1、中间皮革层3、表处皮革层2复合在一起，中间皮革层3靠近表处皮革层2的一面设有纹路，表处皮革层2的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。如此设置，纹路使电子装置外壳更具有立体感，同时，通过调配表处皮革层2中树脂的不同含量，使电子装置外壳的表面具有光滑或者粘涩感等触觉感受，给人多元化的视觉效果和触感。需要说明的是，中间皮革层3的层数根据实际应用中，对电子装置外壳的刚度、韧性等性能的要求来确定。在其它实施例中，中间皮革层3的数量还可以为两层、三层、四层等。中间皮革层3靠近表处皮革层2的一面的纹路可以为仿皮纹或呈其它图案的纹路等，比如，可以为代表公司名称的纹路。表处皮革层2的主要成分为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶，当然，还包括溶剂、引发剂、流平剂、增稠剂、表面活性剂等助剂中的一种或几种。在本实施例中，中间皮革层3的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶，当然，还包括溶剂、引发剂、流平剂、增稠剂、表面活性剂等助剂中的一种或几种。如此设置，由于以上树脂均耐温、机械性能好、性质稳定，根据对电子装置外壳性能的要求，选择合适的树脂，并调配树脂的浓度和中间皮革层3的层数，获得触感不同的电子装置外壳。在本实施例的优选方案中，基材1和中间皮革层3之间还设有接着层4，接着层4用于将基材1与中间皮革层3相连接。如此设置，接着层4使基材1与中间皮革层3之间的连接更加牢固，防止出现基层脱离使电子装置外壳的机械强度减弱的现象，影响电子装置的使用。进一步地，接着层4的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶均为热塑性塑料，具有机械强度高、化学性质稳定、低温韧性好等特点。如此设置，通过对材料加热塑形，可以得到电子装置外壳的形状，并且，可以应用在多种电子装置外壳上，使电子装置外壳的机械性能更优，使用寿命更长。需要说明的是，接着层4的主要成分为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶，当然，还包括溶剂、引发剂、流平剂、增稠剂、表面活性剂等助剂中的一种或几种。通过调配不同浓度的聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶，来对电子装置外壳的性能进行调整，并且聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶依据电子装置外壳的使用条件和电子装置的种类进行选择。在一些实施例中，基材1的材质为热塑性树脂。热塑性树脂具有受热软化、冷却硬化的性能，而且不起化学反应，无论加热和冷却重复进行多少次，均能保持这种性能。如此设置，加热到树脂的软化温度便能对其进行加工，得到电子装置外壳，加工过程简便，易于操作。具体地，可以作为基材1的热塑性树脂为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)或ABS(Acrylonitrile-butadiene-styrenecopolymer，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)或PU(Polyurethane，聚氨酯)或PP(Polypropylene，聚丙烯)或PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)或EVA(Ethylene-vinylacetatecopolymer，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)，以上树脂均具有受热软化、冷却硬化的特点，可以根据电子装置外壳的使用条件和性能需求对基材1的材质进行选择。当然，在其它实施例中，基材1还可以为水针布或泡棉或纸质板。水针布、泡棉、纸质板均具有形状可塑的特点。在水针布或泡棉或纸质板上设置至少一层中间皮革层3，在中间皮革层3上面设置表处皮革层2，通过复合得到电子装置外壳，可以将形状可塑的电子装置外壳套在电子装置上。如此设置，解决电子装置外壳不能实现多元化的视觉效果和触感的问题，同时，电子装置外壳的拆卸和更换更加方便。电子装置外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置外壳，其特征在于，包括基材(1)和表处皮革层(2)，所述基材(1)和所述表处皮革层(2)之间还设有至少一层中间皮革层(3)，所述基材(1)、所述中间皮革层(3)、所述表处皮革层(2)复合在一起；所述中间皮革层(3)靠近所述表处皮革层(2)的一面设有纹路；所述表处皮革层(2)的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置外壳，其特征在于，包括基材(1)和表处皮革层(2)，所述基材(1)和所述表处皮革层(2)之间还设有至少一层中间皮革层(3)，所述基材(1)、所述中间皮革层(3)、所述表处皮革层(2)复合在一起；所述中间皮革层(3)靠近所述表处皮革层(2)的一面设有纹路；所述表处皮革层(2)的材质为聚氨酯树脂或聚碳酸酯树脂或硅酸凝胶。2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述基材(1)与所述中间皮革层(3)之间设有用于将所述基材(1)与所述中间皮革层(3)连接的接着层(4)。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕东鸿，
申请(专利权)人：乐昌市翔辉皮革有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44