模块支架、电控盒及空调室外机制造技术

本实用新型专利技术公开一种模块支架、电控盒及空调室外机，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。本实用新型专利技术技术方案的模块支架可有效防止灰尘进入芯片，提高散热效率和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
模块支架、电控盒及空调室外机
本技术涉及空气净化
，特别涉及一种模块支架、应用该模块支架的电控盒及应用该电控盒的空调室外机。
技术介绍
空调室外机的电控盒是保证主板正常工作的主要结构体，影响主板工作可靠性的因素有温度，因此散热成了电子元器件的瓶颈问题。目前，电器盒通常采用散热片来降低电子元器件的温度，即在主板发热量大的区域，主要是模块支架处安装型材铝片的散热器，借助于风机旋转，带走主板电子元器件产生的热量，且有的为了加大散热量，在芯片周围开设缺口，这样的结构并不能满足空调器高温制冷时的需求，且缺口容易使得灰尘进入芯片，从而导致主板的温度不易散发，影响主板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种模块支架，旨在解决芯片散热过程中的防尘问题。为实现上述目的，本技术提出的模块支架，包括：本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。优选地，所述第二表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘相对应的位置凸设有防尘台。优选地，所述装配部包括有第一装配部、第二装配部、第三装配部及第四装配部，四个装配部于所述本体的长度方向上依次间隔排布。优选地，所述本体于所述第三装配部与第四装配部之间设有若干加强筋。优选地，所述本体于第一表面凸设有至少一第一连接柱，于第二表面凸设有与所述第一连接柱对应的第二连接柱，所述第一连接柱开设有第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述第二连接柱。优选地，所述第一连接柱和所述第二连接柱设置有三对，且三对所述第一连接柱和所述第二连接柱分别位于所述本体的两端和中部。本技术还提出一种电控盒，该电控盒包括电路板、散热器及连接于所述电路板与散热器之间的模块支架，所述模块支架为如上所述的模块支架，所述电路板包括主板和连接于主板的若干芯片，一芯片安装于一芯片安装面。优选地，所述本体的第二表面凸设有至少一卡扣，所述主板开设有与所述卡扣相对应的扣孔，所述模块支架与所述主板通过卡扣与扣孔的卡合连接。所述本体设有至少一第一连接孔，所述主板开设有与所述第一连接孔相对应的第二连接孔，所述本体与所述主板通过锁紧件与第一连接孔及第二连接孔的配合连接。本技术还提出一种空调室外机，包括壳体和设于所述壳体内部的电控盒，所述电控盒为如上所述的电控盒。本技术技术方案的模块支架中，本体上设有至少一装配部，并且每一装配部包括有芯片安装面和至少一引脚孔，该芯片安装面可以固定安装一芯片，芯片的引脚可以通过引脚孔连接于电路板上，该结构起到稳定支撑芯片的作用。同时，芯片安装面开设有至少一第一散热孔，第一散热孔贯穿第一表面与第二表面，可以使得芯片通过第一散热孔进行散热，保证芯片正常工作的稳定性。进一步地，第一表面于每一芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘，在该模块支架安装于电路板与散热器之间时，可以有效避免灰尘通过散热器与模块支架之间的空隙进入芯片安装面和引脚孔内，从而保证电路板上的芯片的清洁，有利于热量的散发，延长电路板的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术电控盒一实施例的爆炸图；图2为本技术电控盒一实施例的俯视图；图3为图2所示电控盒的剖视图；图4为图1所示电控盒中的模块支架的结构示意图；图5为图4所示模块支架另一角度的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100电控盒3117第一连接孔10电路板313第二表面11主板3131防尘台111扣孔3133第二连接柱113第二连接孔3135卡扣115第二散热孔3137定位柱117定位孔315装配部119第三连接孔315a第一装配部13芯片315b第二装配部30模块支架315c第三装配部31本体315d第四装配部311第一表面3151芯片安装面3111防尘凸缘3153引脚孔3113加强筋3155第一散热孔3115第一连接柱50散热器本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种模块支架30。请参照图4，在本技术实施例中，该模块支架30包括：本体31，所述本体31包括相对的第一表面311和第二表面313，并设置有至少一个装配部315，所述装配部315包括芯片安装面3151和邻设于所述芯片安装面3151的至少一引脚孔3153，所述芯片安装面3151开设有至少一第一散热孔3155，所述芯片安装面3151开设有至少一第一散热孔3155，所述引脚孔3153和第一散热孔3155贯穿所述第一表面311与第二表面313，所述第一表面311于所述芯片安装面3151和引脚孔3153的周缘凸设有防尘凸缘3111。请参照图1，本实施例中，模块支架30应用于空调器中，设于空调室外机的电控盒100内。主要用于对电路板10的电器元件进行固定安装，以便电路板10与散热器50之间可以紧密配合，同时使得电路板10可以进行很好的散热。当然，于其他实施例中，该模块支架30还可应用于其他空气净化设备，对此不做限制。具体地，模块支架30为板状，具有相对的第一表面311与第二表面313，第一表面311面向散热器50，第二表面313面向电路板10，该结构起到稳定安装的同时占用空间少。同时，模块支架30为一体成型结构，该结构具有较高的结构强度，可以保证芯片13的安装稳定性，以及对芯片13进行安全保护。该模块支架30的材料可为塑料，使用模具一体成型，进一步提高结构强度，且有利于批量生产，提高生产效率，降低生产成本。当然，模块支架30也可以由多个分体结构拼接制成。具体地，装配315包括芯片安装面3151和引脚孔3153，芯片安装面3151用于安装各种功能芯片13，故本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块支架，其特征在于，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。

【技术特征摘要】
1.一种模块支架，其特征在于，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。2.如权利要求1所述的模块支架，其特征在于，所述第二表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘相对应的位置凸设有防尘台。3.如权利要求1所述的模块支架，其特征在于，所述装配部包括有第一装配部、第二装配部、第三装配部及第四装配部，四个装配部于所述本体的长度方向上依次间隔排布。4.如权利要求3所述的模块支架，其特征在于，所述本体于所述第三装配部与第四装配部之间设有若干加强筋。5.如权利要求1至4任一所述的模块支架，其特征在于，所述本体于第一表面凸设有至少一第一连接柱，于第二表面凸设有与所述第一连接柱对应的第二连接柱，所述第一连接柱开设有第一连接孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷鸣，刘灿贤，刘德清，陈显京，文超，龙剑秋，
申请(专利权)人：TCL空调器中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44