模块支架、电控盒及空调室外机制造技术

本实用新型专利技术公开一种模块支架、电控盒及空调室外机，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。本实用新型专利技术技术方案的模块支架可有效防止灰尘进入芯片，提高散热效率和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
模块支架、电控盒及空调室外机
本技术涉及空气净化
，特别涉及一种模块支架、应用该模块支架的电控盒及应用该电控盒的空调室外机。
技术介绍
空调室外机的电控盒是保证主板正常工作的主要结构体，影响主板工作可靠性的因素有温度，因此散热成了电子元器件的瓶颈问题。目前，电器盒通常采用散热片来降低电子元器件的温度，即在主板发热量大的区域，主要是模块支架处安装型材铝片的散热器，借助于风机旋转，带走主板电子元器件产生的热量，且有的为了加大散热量，在芯片周围开设缺口，这样的结构并不能满足空调器高温制冷时的需求，且缺口容易使得灰尘进入芯片，从而导致主板的温度不易散发，影响主板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种模块支架，旨在解决芯片散热过程中的防尘问题。为实现上述目的，本技术提出的模块支架，包括：本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。优选地，所述第二表面于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块支架，其特征在于，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。

【技术特征摘要】
1.一种模块支架，其特征在于，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。2.如权利要求1所述的模块支架，其特征在于，所述第二表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘相对应的位置凸设有防尘台。3.如权利要求1所述的模块支架，其特征在于，所述装配部包括有第一装配部、第二装配部、第三装配部及第四装配部，四个装配部于所述本体的长度方向上依次间隔排布。4.如权利要求3所述的模块支架，其特征在于，所述本体于所述第三装配部与第四装配部之间设有若干加强筋。5.如权利要求1至4任一所述的模块支架，其特征在于，所述本体于第一表面凸设有至少一第一连接柱，于第二表面凸设有与所述第一连接柱对应的第二连接柱，所述第一连接柱开设有第一连接孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷鸣，刘灿贤，刘德清，陈显京，文超，龙剑秋，
申请(专利权)人：TCL空调器中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44