树脂组合物和其制造方法、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，其包含反应产物(P)，所述反应产物(P)是使氨基改性硅酮(A)、与马来酰亚胺化合物(B)、与选自由羧酸(C)和羧酸酐(D)组成的组中的一种或二种以上反应而得到的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和其制造方法、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板
本专利技术涉及树脂组合物和其制造方法、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。
技术介绍
近年，伴随着广泛用于电子设备、通信机、个人电脑等的半导体封装体的高功能化、小型化推进，半导体封装体用的各部件的高集成化、高密度安装化近年来越发加速。其中，由于半导体元件与半导体塑料封装体用印刷电路板的热膨胀率之差而产生的半导体塑料封装体的翘曲成为问题，寻求了各种对策。作为其对策之一，可以举出印刷电路板中使用的绝缘层的低热膨胀化。其是通过使印刷电路板的热膨胀率接近于半导体元件的热膨胀率而抑制翘曲的方法，目前盛行采用(例如参照专利文献1～3)。作为抑制半导体塑料封装体的翘曲的方法，除印刷电路板的低热膨胀化以外，研究了提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如参照专利文献4和5)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-216884号公报专利文献2：日本专利第3173332号公报专利文献3：日本特开2009-035728号公报专利文献4：日本特开2013-001807号公报专利文献5：日本特开2011-178992号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，即使为专利文献1～5中记载那样的使用热固化性树脂组合物的印刷电路板，也难以兼顾与层叠有金属箔的层叠板的剥离强度、例如对强碱性的清洗液的耐化学药品性(耐表面沾污去除性)等其他特性，因此，作为结果，半导体塑料封装体上产生翘曲的问题残留。此处，为了降低上述热膨胀率的差、解决产生上述翘曲的问题，可以使树脂组合物中含有例如氨基改性硅酮与热固化性成分反应而生成的经氨基改性的聚合物作为低弹性成分。然而，经氨基改性的聚合物一般具有聚合物彼此或与其他树脂成分进一步发生聚合反应的性质。因此，树脂组合物、预浸料的保存中或成型中，源自经氨基改性的聚合物进而引起聚合反应，从而有时无法得到优异的保存稳定性。因此，本专利技术是为了解决上述课题而作出的，其目的在于，提供：含有经氨基改性的聚合物、且具有优异的保存稳定性的树脂组合物。即，本专利技术如以下所述。[1]一种树脂组合物，其包含反应产物(P)，所述反应产物(P)是使氨基改性硅酮(A)、与马来酰亚胺化合物(B)、与羧酸(C)和羧酸酐(D)中的至少一种反应而得到的。[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述树脂组合物的胺值为2.0mgKOH/g以下。[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，前述反应产物(P)是至少使前述羧酸酐(D)反应而得到的，前述羧酸酐(D)为选自由马来酸酐、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐和乙酸酐组成的组中的一种或两种以上。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述反应产物(P)是至少使前述羧酸(C)反应而得到的，前述羧酸(C)为选自由马来酸、邻苯二甲酸、琥珀酸和乙酸组成的组中的一种或两种以上。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含热固化性成分(E)。[6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，前述热固化性成分(E)包含选自由马来酰亚胺化合物(B)、环氧树脂(F)、氰酸酯化合物(G)和烯基取代纳迪克酰亚胺(H)组成的组中的一种或两种以上。[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述反应产物(P)中的前述氨基改性硅酮(A)包含下述通式(1)所示的化合物。(式(1)中，多个Ra各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，多个Rb各自独立地表示单键、亚烷基或芳基，n表示1以上的整数。)[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述反应产物(P)中的前述氨基改性硅酮(A)的氨基当量为130以上且6000以下。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，前述马来酰亚胺化合物(B)包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、聚氧化四亚甲基-双(4-马来酰亚胺苯甲酸酯)和下述通式(2)所示的化合物组成的组中的一种或两种以上。(式(2)中，多个R5各自独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数。)[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含填充材料(J)。[11]根据[10]所述的树脂组合物，其中，前述填充材料(J)包含选自由二氧化硅、氧化铝和氮化铝组成的组中的一种或两种以上。[12]根据[10]或[11]所述的树脂组合物，其中，前述树脂组合物相对于前述反应产物(P)和热固化性成分(E)的总计量100质量份包含50质量份以上且300质量份以下的前述填充材料(J)。[13]一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物。[14]根据[13]所述的预浸料，其中，前述基材为选自由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布和有机纤维组成的组中的一种或两种以上。[15]一种树脂片，其具有：支撑体；和，配置于该支撑体的表面的[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物。[16]根据[15]所述的树脂片，其中，前述支撑体为树脂片或金属箔。[17]一种层叠板，其具备多张选自由[13]或[14]所述的预浸料、和[15]或[16]所述的树脂片组成的组中的一种或两种以上。[18]一种覆金属箔层叠板，其具备：选自由[13]或[14]所述的预浸料、和[15]或[16]所述的树脂片组成的组中的一种或两种以上；和，金属箔。[19]一种印刷电路板，其具备：包含[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的绝缘层；和，形成于该绝缘层的表面的导体层。[20]一种树脂组合物的制造方法，其具备如下工序：第一反应工序，使氨基改性硅酮(A)与马来酰亚胺化合物(B)反应得到一次聚合物；和，第二反应工序，使所述一次聚合物与羧酸(C)和羧酸酐(D)中的至少一种反应。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下，称为“本实施方式”)进行详细说明。以下的本实施方式是用于说明本专利技术的示例，并不意图将本专利技术限定于以下的内容。本专利技术在其主旨的范围内可以适宜变形而实施。〔树脂组合物〕本实施方式的树脂组合物包含反应产物(P)(预聚物)，所述反应产物(P)是使氨基改性硅酮(A)、与马来酰亚胺化合物(B)、与羧酸(C)和羧酸酐(D)中的至少一种反应而得到的。此处，反应产物(P)为上述经氨基改性的聚合物的一种。本实施方式的树脂组合物具有优异的保存稳定性。其因素如下推测(但是，因素不限定于此)。对于以往的包含氨基改性硅酮和热固化性成分的树脂组合物，在该树脂组合物中所含的经氨基改性的聚合物中，作为原料的氨基改性硅酮的反应基团的氨基较多地残留于预聚物的结构中，源自该氨基与热固化性成分进一步发生反应而该树脂组合物(包含清漆)和由该树脂组合物得到的成型体(例如，预浸料和其成型体)中无法得到优异的保存稳定性。例如，将树脂组合物在常温下保存的情况下，源自残留的氨基与热固化性成分的反应进一步进行，该树脂组合物由于粘度增加、分子量增加而无法得到优异的保存稳定性。另外，清漆的情况下，引起凝胶化，预浸料的情况下，由于预浸料粘度的上升而成型性变差，无法得到优异的保存稳定性。另一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含反应产物(P)，所述反应产物(P)是使氨基改性硅酮(A)、与马来酰亚胺化合物(B)、与羧酸(C)和羧酸酐(D)中的至少一种反应而得到的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.05 JP 2016-076144;2017.01.05 JP 2017-000661.一种树脂组合物，其包含反应产物(P)，所述反应产物(P)是使氨基改性硅酮(A)、与马来酰亚胺化合物(B)、与羧酸(C)和羧酸酐(D)中的至少一种反应而得到的。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的胺值为2.0mgKOH/g以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述反应产物(P)是至少使所述羧酸酐(D)反应而得到的，所述羧酸酐(D)为选自由马来酸酐、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐和乙酸酐组成的组中的一种或两种以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述反应产物(P)是至少使所述羧酸(C)反应而得到的，所述羧酸(C)为选自由马来酸、邻苯二甲酸、琥珀酸和乙酸组成的组中的一种或两种以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含热固化性成分(E)。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述热固化性成分(E)包含选自由马来酰亚胺化合物(B)、环氧树脂(F)、氰酸酯化合物(G)和烯基取代纳迪克酰亚胺(H)组成的组中的一种或两种以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述反应产物(P)中的所述氨基改性硅酮(A)包含下述通式(1)所示的化合物，式(1)中，多个Ra各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，多个Rb各自独立地表示单键、亚烷基或芳基，n表示1以上的整数。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述反应产物(P)中的所述氨基改性硅酮(A)的氨基当量为130以上且6000以下。9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(B)包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保孝史，大西展義，高野与一，伊藤环，志贺英祐，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP