覆金属层压板及其制造方法技术

覆金属层压板(1)具有热塑性液晶聚合物薄膜(2)、层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的一个面上的金属蒸镀层(4)以及层叠在热塑性液晶聚合物薄膜(2)的另一个面上的金属箔(6)。

Metal clad laminate and its manufacturing method

The metal clad laminate (1) has a thermoplastic liquid crystal polymer film (2), a metal steamed coating (4) overlapped on one surface of the thermoplastic liquid crystal polymer film (2) and a metal foil (6) overlapped on the other side of the thermoplastic liquid crystal polymer film (2).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属层压板及其制造方法
本专利技术涉及一种覆金属层压板(metal-cladlaminate)及其制造方法，该覆金属层压板所使用的薄膜(以下，称为“热塑性液晶聚合物薄膜”)由能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物(以下，称为“热塑性液晶聚合物”)形成，且在该薄膜上形成有金属蒸镀层。
技术介绍
近年来，伴随着智能型手机和平板电脑等通讯设备的通讯速度的高速化、大容量化，就要求这些通讯设备所使用的电路板实现电信号的低损耗化、电路图形的窄间距(finepitch)化且要求在该电路板上高精度地形成微电路。软性印刷电路板一般是利用半加成法(semi-additiveprocess)和减成法(subtractiveprocess)形成电路。减成法是这样的一种方法，用蚀刻抗蚀剂(etchingresist)遮住树脂基板上的铜箔后，对电路以外的铜箔进行蚀刻，然后，除去抗蚀剂而形成电路。该电路形成方法能够对较大的面积进行一次性处理，而且也比较容易对药液进行管理，故得到了广泛的应用。然而，因为铜的蚀刻不仅会在厚度方向上进行下去，还会在电路的宽度方向上进行下去，所以电路的断面形状就会成为梯形，这样一来电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆金属层压板，其特征在于：该覆金属层压板具有热塑性液晶聚合物薄膜、层叠在所述热塑性液晶聚合物薄膜的一个面上的金属蒸镀层以及层叠在所述热塑性液晶聚合物薄膜的另一个面上的金属箔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.03 JP 2016-0415911.一种覆金属层压板，其特征在于：该覆金属层压板具有热塑性液晶聚合物薄膜、层叠在所述热塑性液晶聚合物薄膜的一个面上的金属蒸镀层以及层叠在所述热塑性液晶聚合物薄膜的另一个面上的金属箔。2.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述覆金属层压板在150℃的温度下进行30分钟的加热处理后，其长度方向和宽度方向上的尺寸变化率均在±0.1％以下。3.根据权利要求1或2所述的覆金属层压板，其特征在于：所述金属蒸镀层的厚度在0.1μm以上0.5μm以下，所述金属箔的厚度在2μm以上18μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项权利要求所述的覆金属层压板，其特征在于：形成所述金属蒸镀层的金属的...

【专利技术属性】
技术研发人员：平松慎二，中岛崇裕，砂本辰也，铃木繁昭，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本,JP