一种用于灯带的贴片式LED灯珠及其应用的LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于灯带的贴片式LED灯珠及其应用的LED灯带，所述用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板、两个LED发光芯片、透光件、一个正极引脚和一个负极引脚，透光件安装在散热基板上，两个LED发光芯片安装在散热基板上，两个LED发光芯片位于透光件下，其特征在于：所述两个LED发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片主要包括第一发光二极管和第一集成驱动电路，第二发光芯片主要包括第二发光二极管和第二集成驱动电路，第一发光二极管的第一正极与第二发光二极管的第二正极连接并引出正极引脚，第一发光二极管的第一负极与第二发光二极管的第二负极连接并引出负极引脚。贴片式LED灯珠的故障率低，发热量小，光通量高。

A patch type LED lamp bead for lamp belt and LED lamp belt for its application

The utility model discloses a patch-type LED lamp bead for lamp belt and its application. The patch-type LED lamp bead for lamp belt includes a heat dissipation substrate, two LED light-emitting chips, a light transmitter, a positive pin and a negative pin. The light transmitter is installed on the heat dissipation substrate, and two LED light-emitting chips are installed on the heat dissipation substrate. On the heat dissipation substrate, two LED light-emitting chips are located under the light transmitter, which are characterized by: the two LED light-emitting chips include the first light-emitting chip and the second light-emitting chip, the first light-emitting chip mainly includes the first light-emitting diode and the first integrated driving circuit, and the second light-emitting chip mainly includes the second light-emitting diode and the second set. As a driving circuit, the first positive pole of the first light-emitting diode is connected with the second positive pole of the second light-emitting diode and leads out the positive pole pin. The first negative pole of the first light-emitting diode is connected with the second negative pole of the second light-emitting diode and leads out the negative pole pin. The chip LED lamp has low failure rate, low calorific value and high luminous flux.

【技术实现步骤摘要】
一种用于灯带的贴片式LED灯珠及其应用的LED灯带
本技术涉及一种用于灯带的贴片式LED灯珠及其应用的LED灯带。
技术介绍
现有的LED灯带,包括透明护套A和安装在透明护套内的灯带主体,所述灯带主体包括线路板组件及安装在线路板组件顶部的若干电子元件，电子元件包括LED灯珠及分压电阻，灯带主体设有若干个相互并联且可独立工作的LED单元回路，每个独立工作的LED单元回路由若干个LED灯珠和至少一个分压电阻组成。这种LED灯带有以下缺点：1、每颗LED灯珠的发热量大，以额定电压为3V的灯珠为例，灯珠所承受的电流小，只有为60mA，光通量低(光通量为26—28流明)；2每个LED灯珠中只有一个发光芯片，发光芯片里面只有一个LED发光二级管，发光芯片里面只有一个LED发光二级管，承载电流小，容易烧坏导致灯带上的独立工作的LED单元回路报废，因此工作欠稳定，故障率高；3、由于每个LED灯珠的光通量低，在目前市场上一1米或者1.2米的长度为一个独立工作的LED单元回路的灯带产品中，为获得高的光通量需要安装的灯珠数量较多，安装密度大，由于成本的工艺的要求，一般只安装60个LED灯珠，但其光通量还是低，无法满足需求，且成本偏高。另外，现有的灯带中使用双层柔性线路板G的灯带主体，如图1所示，双层柔性线路板G包括上层线路板层H和下层线路板层J，所述铜箔块F设置在上层线路层H中，所述电子元件D通过焊接与所述铜箔块F连接并形成电子回路，所述下层线路层J设有并排的两个铜箔条K作为电源的正极和负极，两个铜箔条K分别与位于电子回路两端的铜箔块F连接。这种结构的柔性LED灯带，下层线路层J的两个铜箔条K的电极的宽度窄，两个铜箔条K之间的间距太小，爬电距离小，容易被高压击穿、不够安全；且铜箔条K的面积受LED灯带整体大小的限制，宽度和面积较小，无法通过大电流，且散热速度慢散热差，因此不适合用于大功率的LED灯带。
技术实现思路
本技术的一个目的提供一种用于灯带的贴片式LED灯珠，用以解决现有技术中单个LED灯珠光通量低、故障率高、能承载的电流偏小的技术问题。本技术的另一个目的提供LED灯带，可以大幅提高灯带的整体光通量，且需要的LED灯珠数量小，运行稳定性高，能承载大电流，成本低。本技术的技术方案是这样实现的：一种用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板、两个LED发光芯片、透光件、一个正极引脚和一个负极引脚，透光件安装在散热基板上，两个LED发光芯片安装在散热基板上，两个LED发光芯片位于透光件下，其特征在于：所述两个LED发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片主要包括第一发光二极管和第一集成驱动电路，第二发光芯片主要包括第二发光二极管和第二集成驱动电路，第一发光二极管的第一正极与第二发光二极管的第二正极连接并引出正极引脚，第一发光二极管的第一负极与第二发光二极管的第二负极连接并引出负极引脚。上述所述散热基板上安装第一发光芯片和第二发光芯片是对称的。上述所述第一发光二极管和第二发光二极管颜色相同。上述所述的透光件设有荧光层。上述第一发光芯片和第二发光芯片的额定工作电压是3V。一种LED灯带，包括透明护套和安装在透明护套内的灯带主体,所述灯带主体包括线路板组件及安装在线路板组件顶部的若干电子元件，其特征在于：线路板组件是从顶部到底部依次是阻焊层、线路板层、第一绝缘膜、第一电极层、第二绝缘膜、第二电极层和底膜，其中若干电子元件与线路板层电连接，第一电极层和第二电极层作为电源的正极和负极与线路板层电连接，所述的电子元件包括贴片电阻和若干贴片式LED灯珠，所述的贴片式LED灯珠是上述所述的用于灯带的贴片式LED灯珠。上述所述线路板层包括若干独立隔离的铜箔块，所述铜箔块错开分布，若干电子元件通过所述若干铜箔块电连接起来形成至少一个电子回路。上述所述第一电极层为一沿着LED灯带延伸的第一带状铜箔体，所述第二电极层为一沿着LED灯带延伸的第二带状铜箔体，所述第一带状铜箔体、第二带状铜箔体分别与位于每个电子回路两端的所述铜箔块电连接。本技术与现有技术相比，有以下优点：1、所述用于灯带的贴片式LED灯珠，两个LED发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，第一发光芯片主要包括第一发光二极管，第二发光芯片主要包括第二发光二极管，第一发光二极管的第一正极与第二发光二极管的第二正极连接，第一发光二极管的第一负极与第二发光二极管的第二负极连接，即使第一发光二极管或第二发光二极管的其中一个损坏，也能正常工作，故障率低；贴片式LED灯珠的光通量高、能承载的电流偏大，以额定电压为3V的灯珠为例，承载的最大电流达120mA，提高一倍，实验测试情况承载的最大电流也达100mA，提高66％；光通量达到40-45流明，至少提高50％。2)本技术的灯带采用的柔性线路板组件是从顶部到底部依次是阻焊层、线路板层、第一绝缘膜、第一电极层、第二绝缘膜、第二电极层和底膜，其中若干电子元件与线路板层电连接，第一电极层和第二电极层作为电源的正极和负极与线路板层电连接，灯带主体结构简单，散热效果好，生产方便；将电源的正极和负极分离，爬电距离大，绝缘介质高；所述第一电极层为一沿着LED灯带延伸的第一带状铜箔体，所述第二电极层为一沿着LED灯带延伸的第二带状铜箔体，导电主线面积大，承受电流大，适合使用于高功率、高流明值灯带，本技术的的柔性线路板组件与本技术用于灯带的贴片式LED灯珠两者配合，共同来实现大幅提高灯带的整体光通量，且需要的LED灯珠数量小(灯带使用的灯珠数量可以减少20％)，运行稳定性高，能承载大电流，成本低。附图说明图1为现有LED灯带的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的用于灯带的贴片式LED灯珠的原理图；图3为本技术实施例一提供的用于灯带的贴片式LED灯珠的剖示图；图4为本专利技术实施例二提供的LED灯带的结构示意图；图5为本专利技术实施例二提供的LED灯带中灯带主体的结构示意图；图6为图5的A-A剖示图；图7为本专利技术实施例二提供的LED灯带中灯带主体的爆炸图；图8为本专利技术实施例提二供的LED灯带的原理图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：如图2、图3所示，本技术的实施例提供的是一种用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板3、两个LED发光芯片4、透光件5、一个正极引脚61和一个负极引脚62，透光件5安装在散热基板3上，两个LED发光芯片4安装在散热基板3上，两个LED发光芯片4位于透光件5下，其特征在于：所述两个LED发光芯片4包括第一发光芯片41和第二发光芯片42，第一发光芯片41主要包括第一发光二极管43和第一集成驱动电路，第二发光芯片42主要包括第二发光二极管44和第二集成驱动电路，第一发光二极管43的第一正极431与第二发光二极管44的第二正极441连接并引出正极引脚61，第一发光二极管43的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板(3)、两个LED发光芯片(4)、透光件(5)、一个正极引脚(61)和一个负极引脚(62)，透光件(5)安装在散热基板(3)上，两个LED发光芯片(4)安装在散热基板(3)上，两个LED发光芯片(4)位于透光件(5)下，其特征在于：所述两个LED发光芯片(4)包括第一发光芯片(41)和第二发光芯片(42)，第一发光芯片(41)主要包括第一发光二极管(43)和第一集成驱动电路，第二发光芯片(42)主要包括第二发光二极管(44)和第二集成驱动电路，第一发光二极管(43)的第一正极(431)与第二发光二极管(44)的第二正极(441)连接并引出正极引脚(61)，第一发光二极管(43)的第一负极(432)与第二发光二极管(44)的第二负极(442)连接并引出负极引脚(62)。

【技术特征摘要】
1.一种用于灯带的贴片式LED灯珠，包括散热基板(3)、两个LED发光芯片(4)、透光件(5)、一个正极引脚(61)和一个负极引脚(62)，透光件(5)安装在散热基板(3)上，两个LED发光芯片(4)安装在散热基板(3)上，两个LED发光芯片(4)位于透光件(5)下，其特征在于：所述两个LED发光芯片(4)包括第一发光芯片(41)和第二发光芯片(42)，第一发光芯片(41)主要包括第一发光二极管(43)和第一集成驱动电路，第二发光芯片(42)主要包括第二发光二极管(44)和第二集成驱动电路，第一发光二极管(43)的第一正极(431)与第二发光二极管(44)的第二正极(441)连接并引出正极引脚(61)，第一发光二极管(43)的第一负极(432)与第二发光二极管(44)的第二负极(442)连接并引出负极引脚(62)。2.根据权利要求1所述的一种用于灯带的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述散热基板(3)上安装第一发光芯片(41)和第二发光芯片(42)是对称的。3.根据权利要求1或2所述的一种用于灯带的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述第一发光二极管(43)和第二发光二极管(44)颜色相同。4.根据权利要求3所述的一种用于灯带的贴片式LED灯珠，其特征在于：所述的透光件(5)设有荧光层。5.根据权利要求3所述的一种用于灯带的贴片式LED灯珠，其特征在于：第一发光芯片(41)和第二发光芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国成，杜建坤，
申请(专利权)人：中山市富大照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44