一种电子产品封装用自修复石墨烯环氧树脂及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电子产品封装用自修复石墨烯环氧树脂及制备方法，属于自修复材料技术领域。本发明专利技术解决的技术问题是提供一种电子产品封装用自修复石墨烯环氧树脂及制备方法，该方法采用含有双硫键的2,2’‑二硫二乙醇与环氧氯丙烷反应生成具有自修复的环氧树脂，其反应步骤简单，工艺简便，成本较低。通过本发明专利技术方法制备得到的自修复氧化石墨烯/环氧树脂材料，为本征型自修复材料，具有多次修复的能力，且修复过程不需要加入催化剂及其他修复试剂，修复过程简便易行。该材料具有优异的力学性能和自修复性能，可应用于高端电子封装材料。

Self repairing graphene epoxy resin for electronic product encapsulation and preparation method thereof

The invention relates to a self-repairing graphene epoxy resin for packaging electronic products and a preparation method thereof, belonging to the technical field of self-repairing materials. The technical problem solved by the invention is to provide a self-repairing graphene epoxy resin for packaging electronic products and a preparation method. The method uses 2,2'disulfide ethanol containing disulfide bond to react with epichlorohydrin to produce self-repa The self-repairing graphene oxide/epoxy resin material prepared by the method of the invention is an intrinsic self-repairing material and has the ability of multiple repairing, and the repairing process does not need adding catalyst and other repairing reagents, so the repairing process is simple and easy. The material has excellent mechanical properties and self repairing properties, and can be applied to high-end electronic packaging materials.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品封装用自修复石墨烯环氧树脂及制备方法
本专利技术涉及一种电子产品封装用自修复石墨烯环氧树脂及制备方法，属于自修复材料

技术介绍
环氧树脂以其优良的机械性能、电绝缘性能以及加工性能，在电子封装及电子材料领域，如模塑料、底部填充胶、硅通孔聚合物绝缘层、导热材料等方面具有不可替代的作用。但环氧树脂绝大多数都是热固性的，一旦固化无法再降解，在加工和使用中会存在一系列问题。如在加工过程中由于操作不当在芯片和聚合物基体之间产生气泡等缺陷而无法正常使用时，如果不能将环氧树脂等以无损的方式移除就会使整个器件报废。此外，电子器件在使用的过程中可能会由于热应力和机械损伤等问题而产生微裂纹等缺陷而降低使用寿命，且报废时很难对其进行回收处理，从而造成巨大的资源和环境问题。因此，设计并制备新型的可回收、可循环以及可修复的环氧树脂具有重要的科学意义和应用价值。自修复聚合物材料在外界条件的刺激下可对材料内外产生的微损伤进行自动愈合或修复，保证材料在使用过程的稳定性和安全性，提高材料的使用寿命，节约资源。自修复材料主要分为两种，一种是外援型自修复材料，即将修复剂包裹在聚合物材料中，通过释放修复本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品封装用自修复石墨烯环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤；a、将2,2’‑二硫二乙醇，四丁基溴化铵和环氧氯丙烷于70～90℃反应2～4h，得到反应液；其中，2,2’‑二硫二乙醇，四丁基溴化铵和环氧氯丙烷的重量比为3～7:2～8:5～10；b、将氧化石墨烯分散到水中，然后加入氢氧化钠，使氢氧化钠质量分数为溶液的10‑15%，得到滴加液；c、将b步骤的滴加液滴入a步骤的反应液中，保持温度为70～90℃进行滴加，控制滴加速度为80～150滴/min，滴加完成后，降低温度至50～70℃，再加入甲苯反应0.5～2h，然后减压蒸馏，得到自修复氧化石墨烯/环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品封装用自修复石墨烯环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤；a、将2,2’-二硫二乙醇，四丁基溴化铵和环氧氯丙烷于70～90℃反应2～4h，得到反应液；其中，2,2’-二硫二乙醇，四丁基溴化铵和环氧氯丙烷的重量比为3～7:2～8:5～10；b、将氧化石墨烯分散到水中，然后加入氢氧化钠，使氢氧化钠质量分数为溶液的10-15%，得到滴加液；c、将b步骤的滴加液滴入a步骤的反应液中，保持温度为70～90℃进行滴加，控制滴加速度为80～150滴/min，滴加完成后，降低温度至50～70℃，再加入甲苯反应0.5～2h，然后减压蒸馏，得到自修复氧化石墨烯/环氧树脂。2.根据权利要求1所述的自修复氧化石墨烯/环氧树脂的制备方法，其特征在于：a步骤中，2,2’-二硫二乙醇，四丁基溴化铵和环氧氯丙烷的重量比为4:5:8。3.根据权利要求1所述的自修复氧化石墨烯/环氧树脂的制备方法，其特征在于：a步骤中，于80℃反应3h。4.根据权利要求1所述的自修...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆，
申请(专利权)人：成都新柯力化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51