本发明专利技术涉及制造具有导电结构的复合玻璃板(1)的方法，其中a)将导电结构(5)印刷到层压薄膜(3)上，b)在步骤a)后，将所述导电结构干燥直至固化，c)将层压薄膜(3)布置在基础玻璃板(2)上，d)在层压薄膜(3)上布置覆盖玻璃板(4)，并e)将来自基础玻璃板(2)、具有导电结构(5)的层压薄膜(3)和覆盖玻璃板(4)的组合件进行高压釜加工。本发明专利技术还涉及具有导电结构(5)的复合玻璃板(1)。
Method for manufacturing composite glass plate with conductive structure and composite glass plate
The invention relates to a method for manufacturing a composite glass plate (1) with a conductive structure, in which a conductive structure (5) is printed on a laminated film (3), B is dried until solidified after step a, C is arranged on a basic glass plate (2), D is arranged on a laminated film (3), and E is arranged on a laminated film (4). The combination of laminated film (3) with conductive structure (5) and cover glass plate (4) from base glass plate (2) is processed by autoclave. The invention also relates to a composite glass plate (1) with a conductive structure (5).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造具有导电结构的复合玻璃板的方法以及复合玻璃板本专利技术涉及制造具有导电结构的复合玻璃板的方法。为了提高汽车领域中玻璃板的功能性，挡风玻璃具有多个复杂且消耗电能的组件。此类组件可以例如是加热丝或-箔、用于加热和/或用作天线的导电涂层、通过丝网印刷产生的电阻加热结构、或集成在玻璃板上或中的电子组件，如天线放大器、调谐器、LED或传感器。所用涂层通常具有良好的导电性，其实现玻璃板的加热，以使得该玻璃板可以保持不含冰和冷凝水。这些涂层在此包括导电层，特别是基于银的。其通常与两个汇流排（也称为集流体或母线）电接触，电流在它们之间流经可加热的涂层。这种方式的加热例如描述在WO03/024155A2、US2007/0082219A1中。具有电组件的挡风玻璃的普遍问题是其与供给电压的连接。为了接触复合玻璃板的各个组件，通常将由含银的导电丝网印刷糊料制成的汇流排印刷到玻璃基材上。这种汇流排在印刷在玻璃基材上之后具有相对高的面电阻。通过烧制，将大多带状且窄长制造的汇流排固定在玻璃基材上。出于美观原因，其布置在透明玻璃板的外边缘附近并遮盖在不透明边缘涂层下。所述含银丝网印刷糊料在玻璃板上的烧制虽然提高汇流排的导电性，但从经济性角度而言尤其在大件数生产时是非常昂贵和能源密集的。此外，这种制造步骤要求特有的操作站并因此是位置-和成本密集的。因此，本专利技术的目的是提供制造带有导电结构的复合玻璃板的方法，其更好地适合于工业制造。根据本专利技术，本专利技术的目的通过根据权利要求1的方法来实现。优选实施方案来自从属权利要求。制造具有导电结构的复合玻璃板的本专利技术方法至少包括下列步骤：a)将导电结构印刷到层压薄膜上，b)在步骤a)后，将所述导电结构干燥直至固化，c)将所述层压薄膜布置在基础玻璃板上，d)在所述层压薄膜上布置覆盖玻璃板，并e)将来自该基础玻璃板、具有导电结构的层压薄膜和覆盖玻璃板的组合件（Anordnung）进行高压釜加工（autoklaviert）。因此，本专利技术方法的特征在于，该导电结构印刷在层压薄膜上并随后干燥，而不需要在玻璃板层压之前烧制该导电结构。根据本专利技术方法的步骤e)在高压釜中处理该组合件之后，将基础玻璃板和覆盖玻璃板通过该层压薄膜相互接合，由此使得该导电结构存在于所述层压薄膜内并且布置在该基础玻璃板和覆盖玻璃板之间。通过本专利技术方法，在高压釜中处理复合玻璃板之前，有利地省去该导电结构的烧制（也称为烧结）。因此，可以取消制造复合玻璃板时的操作站，即烧结操作站，并由此节省时间和能源成本。特别有利的是，导电结构将复合玻璃板的组件，特别是光源与连接元件，例如扁平导体或圆导体电接触。由此，通过该导电结构导电连接所述组件，由此可以将多个相同或不同组件在具有该结构的玻璃板中如此接合，以使得仅还需要一个连接元件。所有其它连接件（Verbindung）均集成在玻璃板中。在此，该导电结构从该组件延伸至复合玻璃板的侧边缘。在该复合玻璃板的边缘区域中，该导电结构与扁平导体焊接或粘合。扁平导体例如由50µm厚的铜箔构成，并在其连接区域外用聚酰亚胺层绝缘。由此，该扁平导体可以接触所述导电结构并通过窗户玻璃板的边缘引出，而不造成电短路。该扁平导体可以包括两个在共有绝缘包皮中彼此隔离的电导体。通过所述扁平导体和导电结构，该复合玻璃板的组件可以与电源电压和控制电子器件连接。相比于根据现有技术已知的方法而言，本专利技术的制造具有导电结构的复合玻璃板的方法的其它优点是低生产成本，这由于节约得出，因为在高压釜程序之前不需要额外的烧结程序。所述复合玻璃板的组件可以是(O)LED、用于红外、可见和/或紫外电磁辐射的光电二极管、摄像机、传感器、天线、天线放大器、电极和平面电极（Flächenelektrode）、层、覆盖-或保护层。LED作为该复合玻璃板的组件提供如下优点，即其由于其小尺寸和低功率消耗而可以出色地集成到复合玻璃板中。由作为光源的LED发射的波长范围可以在可见光范围内自由选择，例如根据实际和/或美观的观点。LED可以布置在复合玻璃板的任意位置处，特别是在复合玻璃板的侧边缘处或在基础玻璃板和覆盖玻璃板之间的小空隙中。在一个特别优选的实施方式中，该组件本身至少部分由导电结构形成。在本专利技术方法的一个优选方案中，所述导电结构可以在步骤d)后相对于在步骤a)后具有提高的导电性。这是有利的，因为在这种情况下不必在高压釜程序之前额外地烧结该导电结构。根据现有技术通常对烧结所需的炉设备在购置和运行方面是相对昂贵的。此外，生产程序明显简化，因为可以省去生产步骤。在另一个优选实施方案中，在步骤a)中使用印刷方法以对该层压薄膜进行印刷，其既可以在平坦的，也可以在弯曲的层压薄膜上实施。所述导电结构优选借丝网印刷法和/或喷墨印刷法来施加。通过丝网印刷法，所述导电结构可以特别快速地施加到层压薄膜上。相反，喷墨印刷法提供所述结构的高个性化程度，例如在一个生产线程序中可设想不同结构，由此将材料消耗保持为非常低。在一个这种实施方案中，可以在步骤a)中使用具有油墨或糊料的稠度的组合物。此类组合物对于在印刷时改进精确度而言可以是有利的。此外，可以将任意几何形状印刷到层压薄膜的表面上。优选形状是例如平行走向的导体线或连续表面。该导电结构可以被设计为框架状围绕该层压薄膜的总区域的子区域，特别是摄像窗口的区域。在一个可能的实施方案中，该导电结构的组合物可以具有有机溶剂和导电颗粒，特别是金属颗粒，其选自非贵金属、贵金属和/或银的混合物和合金。所述有机溶剂还可以充当该组合物的粘合剂。特别优选地，该导电结构可以被设计为至少一个带状导体（Leiterbahn）。特别地，两个带状导体可以作为两个所谓的集流体而接触导电涂层。优选地，所述集流体被设计为两个在复合玻璃板中彼此对立的集流体。所述接触是特别有利的，以便实现所述涂层和其它连接元件之间的低电阻和腐蚀稳定的接触。在另一个实施方案中，本专利技术方法可以具有额外的方法步骤。任选的方法步骤可以包括在步骤e)前准备来自基础玻璃板、具有导电结构的层压薄膜和覆盖玻璃板的组合件和/或运输所述组合件。该准备可以包括布置所述层压薄膜或多个薄膜和玻璃板、放入扁平-或圆导体、以及例如通过除去突出的层压薄膜而调适该层压薄膜。可以将该组合件的准备和/或运输有利地与步骤b)组合，以使得所述导电结构在该组合件的准备或运输过程中干燥。当所述方法步骤在非平坦的基础-或覆盖玻璃板上进行时，可以在步骤a)前进行该非平坦玻璃板的弯曲。根据步骤e)在高压釜中处理来自基础玻璃板、具有导电结构的层压薄膜和覆盖玻璃板的组合件之后，所述导电结构可以至少部分地在所述层压薄膜中延伸。该层压薄膜包括至少一个由热塑性聚合物，特别是聚乙烯醇缩丁醛（PVB）制成的层。该层压薄膜的厚度优选为0.2mm至2mm，特别优选0.3mm至1.5mm。特别优选地，为了将两个玻璃质玻璃板层压，使用例如0.38mm或0.76mm厚度的聚乙烯醇缩丁醛。替代地或额外地，所述层压薄膜可以含有多个由热塑性塑料，例如聚乙烯醇缩丁醛（PVB）或乙烯乙酸乙烯酯（EVA）制成的层。所述基础玻璃板或覆盖玻璃板可以优选地含有塑料，优选刚性清澈塑料，特别是聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯和/或其混合物，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.制造具有导电结构的复合玻璃板(1)的方法，其中a) 将导电结构(5)印刷到层压薄膜(3)上，b) 在步骤a)后，将所述导电结构干燥直至固化，c) 将层压薄膜(3)布置在基础玻璃板(2)上，d) 在层压薄膜(3)上布置覆盖玻璃板(4)，并e) 将来自基础玻璃板(2)、具有导电结构(5)的层压薄膜(3)和覆盖玻璃板(4)的组合件进行高压釜加工。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.13 EP 17155815.81.制造具有导电结构的复合玻璃板(1)的方法，其中a)将导电结构(5)印刷到层压薄膜(3)上，b)在步骤a)后，将所述导电结构干燥直至固化，c)将层压薄膜(3)布置在基础玻璃板(2)上，d)在层压薄膜(3)上布置覆盖玻璃板(4)，并e)将来自基础玻璃板(2)、具有导电结构(5)的层压薄膜(3)和覆盖玻璃板(4)的组合件进行高压釜加工。2.根据权利要求1的方法，其特征在于，导电结构(5)将复合玻璃板(1)的组件(5、6)，特别是光源或光电二极管(6)与连接元件(7)电接触。3.根据权利要求1或2任一项的方法，其特征在于，导电结构(5)被设计为复合玻璃板(1)的组件，特别是天线。4.根据权利要求1至3任一项的方法，其特征在于，导电结构(5)在步骤d)后相对于在步骤a)后具有提高的导电性。5.根据权利要求1至4任一项的方法，其特征在于，在步骤a)中使用印刷方法，特别是喷墨印刷方法来对层压薄膜(3)进行印刷。6.根据权利要求1至5任一项的方法，其特征在于，所述导电结构被设计为至少一个带状导体。7.根据权利要求1至6任一项的方法，其特征在于，所述导电结构被设计为框架状围绕层压薄膜(3)的总区域的子区域，特别是摄像窗口的区域。8.根据权利要求1至7任一项的方法(1)，其特征在于，基...
【专利技术属性】
技术研发人员：M蔡司，C埃费尔茨，K施马尔布赫，
申请(专利权)人：法国圣戈班玻璃厂，
类型：发明
国别省市：法国,FR
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