一种散热架构和通信设备制造技术

本发明专利技术提供一种散热架构和通信设备，该散热架构包括壳体、前插板模组、后插板模组、第一排风装置和第二排风装置，前插板模组和后插板模组分别设于壳体的前后两端；壳体对应后插板模组设有第一进风口，第一进风口与后插板模组相通，壳体对应前插板模组设有第二进风口，第二进风口与前插板模组相通；壳体还设有第一通道和第二通道；第一排风装置和第二排风装置均设于壳体的后端，第一排风装置正对第一通道，第二排风装置正对第二通道。这样，通过在散热架构内设置互不干扰的第一散热路径和第二散热路径，可以有效的提升散热架构的散热效率。

A heat dissipation structure and communication equipment

The invention provides a heat dissipation structure and communication equipment, which comprises a shell, a front plug module, a back plug module, a first exhaust device and a second exhaust device. The front plug module and a back plug module are respectively arranged at the front and rear ends of the shell; the shell is provided with a first air inlet corresponding to the back plug module, and the first air inlet and the second air exhaust device are respectively arranged at the front and rear ends of the shell. The rear inserting plate module is connected, and the shell corresponds to the front inserting plate module. The second inlet is connected with the front inserting plate module. The shell also has the first channel and the second channel. The first exhaust device and the second exhaust device are located at the back end of the shell. The first exhaust device is opposite to the first channel, and the second exhaust device is opposite to the second channel. Channel. In this way, the heat dissipation efficiency of the heat dissipation structure can be effectively improved by setting non-interference first and second heat dissipation paths in the heat dissipation structure.

【技术实现步骤摘要】
一种散热架构和通信设备
本专利技术涉及通信设备散热领域，特别涉及一种散热架构和通信设备。
技术介绍
随着科技的发展进步，通信技术得到了飞速发展和长足的进步，通信设备的功能也越来越全面，随着通信设备的功能越来越全面，通信设备对散热的性能要求也越来越高。通信设备的散热架构包括壳体，在壳体的前部设有水平放置的前插板模组，壳体的后部设有与前插板模组正交的后插板模组，前、后插板模组之间设有背板，并通过背板实现信号的传输，且在壳体的后部设有风扇，用于对通信设备散热架构的散热。目前，一般是通过位于后插板模组上方的风扇对后插板模组进行散热，其中，后插板模组的散热路径为，冷空气从前插板模组的下方进入后插板模组的下方，然后沿着后插板模组从下向上流经后插板模组，最终经风扇排出通信设备。然而，后插板模组的散热路径较长，使得气流沿散热路径流通时的阻力加大，而且还存在较为严重的热级联问题，即后插板模组上方区域受到下方区域的加热影响，使得后插板模组上方区域长期工作在温度较高的环境下。可见，现有的散热架构存在散热效率低的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种散热架构和通信设备，解决了散热架构散热效率低的问题。为了达到上述目的，本专利技术实施例提供一种散热架构，包括壳体、至少一个前插板模组、至少一个后插板模组、第一排风装置和第二排风装置，其中：所述前插板模组和所述后插板模组分别设于所述壳体的前后两端；所述壳体对应所述后插板模组设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组相通，所述壳体对应所述前插板模组设有第二进风口，所述第二进风口与所述前插板模组相通；所述壳体还设有第一通道和第二通道，所述第一通道设于所述后插板模组上下两侧和所述壳体之间的间隙，且所述第一通道与所述后插板模组相通，所述第二通道设于所述后插板模组左右两侧和所述壳体之间的间隙或者设于相邻的两个所述后插板模组之间，所述第二通道与所述前插板模组相通；所述第一排风装置和所述第二排风装置均设于所述壳体的后端，且所述第一排风装置正对所述第一通道，所述第二排风装置正对所述第二通道。本专利技术实施例还提供一种通信设备，包括上述散热架构。上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：气流通过从上述散热架构壳体上的第一进风口进入后插板模组中部，气流进入后插板模组后，并分别向上和向下分流，并经第一通道后由第一排风装置排出，形成第一散热路径，缩短了气流在后插板模组内部的流通路径，削弱了后插板模组上下游之间的热级联影响；气流通过从壳体上的第二进风口进入前插板模组，气流进入前插板模组后，分别向左和向右分流，并经第二通道后由第二排风装置排出，形成第二散热路径，缩短了气流在前插板模组内部的流通路径，且第一散热路径和第二散热路径互不干扰，有效的提升了散热架构的散热效率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种散热架构的侧视示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种散热架构的俯视示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种散热架构的正视示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种散热架构的后视示意图；图5为本专利技术实施例提供的另一种散热架构的俯视示意图；图6为本专利技术实施例提供的另一种散热架构的后视示意图；图7为本专利技术实施例提供的另一种散热架构的俯视示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种散热架构的后视示意图；图9为本专利技术实施例提供的另一种散热架构的俯视示意图；图10为本专利技术实施例提供的另一种散热架构的后视示意图；图11为本专利技术实施例提供的另一种散热架构的侧视示意图；图12为本专利技术实施例提供的另一种散热架构的后视示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。如图1-2所示，本专利技术实施例提供的一种散热架构，包括壳体10、至少一个前插板模组11、至少一个后插板模组21、第一排风装置40和第二排风装置50，其中：前插板模组11和后插板模组21分别设于壳体10的前后两端；壳体10对应后插板模组21设有第一进风口12，第一进风口12与后插板模组21相通，壳体10对应前插板模组11设有第二进风口14，第二进风口14与前插板模组11相通；壳体10还设有第一通道15和第二通道16，第一通道15设于后插板模组21上下两侧和壳体10之间的间隙，且第一通道15与后插板模组21相通，第二通道16设于后插板模组21左右两侧和壳体10之间的间隙或者设于相邻的两个所述后插板模组21之间，第二通道16与前插板模组11相通；第一排风装置40和第二排风装置50设于壳体10的后端，且第一排风装置40正对第一通道15设置，第二排风装置50正对第二通道16设置。本专利技术实施例的工作原理为，气流通过设于壳体10上的第一进风口12进入后插板模组21，并流经后插板模组21后，最终通过第一通道15及第一排风装置40形成用于对后插板模组21进行散热的第一散热路径01；气流通过设于壳体10上的第二进风口14进入前插板模组11，并流经前插板模组11后，最终通过第二通道16及第二排风装置50形成用于对前插板模组11进行散热的第二散热路径02。在本专利技术的另一种实施方式中，气流通过从壳体10上的第一进风口12进入后插板模组21中部，气流进入后插板模组21后，分别向上和向下分流，并经第一通道15后由第一排风装置40排出，形成第一散热路径01，缩短了气流在后插板模组21内部的流通路径，削弱了后插板模组21上下游之间的热级联影响；气流通过从壳体10上的第二进风口14进入前插板模组11，气流进入前插板模组11后，分别向左和向右分流，并经第二通道16后由第二排风装置50排出，形成第二散热路径02，缩短了气流在前插板模组11内部的流通路径，且第一散热路径01和第二散热路径02互不干扰，有效的提升了散热架构的散热效率。本专利技术实施例提供的散热架构，通过设置第一散热路径01和第二散热路径02，其中第一散热路径01单独为后插板模组21散热，通过从后插板模组21的中部进风，并分别向上和向下分流流经后插板模组21，缩短了气流在后插板模组21内的流通路径，并且有效的削弱了后插板模组21内部上下游之间的热级联影响；第二散热路径02单独为前插板模组11散热，通过从前插板模组11的前部进风，并流经前插板模组11，且第一散热路径01和第二散热路径02之间彼此相互独立，使得散热架构的整体散热效率高，有利于设备长期可靠的运行。如图1-4所示，本专利技术实施例提供的另一种散热架构，包括壳体10、第一前插板模组111、第二前插板模组112、后插板模组21、第一排风装置40和第二排风装置50，其中：第一前插板模组111与第二前插板模组112由上至下依次安装在壳体10的前端，相对的，后插板模组21安装在壳体10的后端，第一前插板模组111和第二前插板模组112相互平行并均水平安装在壳体10的前端，后插板模组21竖直安装在壳体10的后端，且第一前插板模组111与后插板模组21之间、第二前插板模组112与后插板模组21之间读通过正交连接器30进行信号连接。壳体10后部位于后插板模组21的上部和下部设有第一排风装置40，第一排风装置40用于由位于壳体10上的第一进风口12吸进空气，并将空气流经第一前插板模组111与第二前插板模组112之间的第一进风通道13，进入后插板模组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热架构，其特征在于，包括壳体、至少一个前插板模组、至少一个后插板模组、第一排风装置和第二排风装置，其中：所述前插板模组和所述后插板模组分别设于所述壳体的前后两端；所述壳体对应所述后插板模组设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组相通，所述壳体对应所述前插板模组设有第二进风口，所述第二进风口与所述前插板模组相通；所述壳体还设有第一通道和第二通道，所述第一通道设于所述后插板模组上下两侧和所述壳体之间的间隙，且所述第一通道与所述后插板模组相通，所述第二通道设于所述后插板模组左右两侧和所述壳体之间的间隙或者设于相邻的两个所述后插板模组之间，所述第二通道与所述前插板模组相通；所述第一排风装置和所述第二排风装置均设于所述壳体的后端，且所述第一排风装置正对所述第一通道，所述第二排风装置正对所述第二通道。

【技术特征摘要】
1.一种散热架构，其特征在于，包括壳体、至少一个前插板模组、至少一个后插板模组、第一排风装置和第二排风装置，其中：所述前插板模组和所述后插板模组分别设于所述壳体的前后两端；所述壳体对应所述后插板模组设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组相通，所述壳体对应所述前插板模组设有第二进风口，所述第二进风口与所述前插板模组相通；所述壳体还设有第一通道和第二通道，所述第一通道设于所述后插板模组上下两侧和所述壳体之间的间隙，且所述第一通道与所述后插板模组相通，所述第二通道设于所述后插板模组左右两侧和所述壳体之间的间隙或者设于相邻的两个所述后插板模组之间，所述第二通道与所述前插板模组相通；所述第一排风装置和所述第二排风装置均设于所述壳体的后端，且所述第一排风装置正对所述第一通道，所述第二排风装置正对所述第二通道。2.根据权利要求1所述的散热架构，其特征在于，在所述壳体对应所述后插板模组中部的位置设有所述第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组的中部连通，所述第一排风装置正对所述后插板模组上下两侧的第一通道设置。3.根据权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所述前插板模组的数量为两个，分别为第一前插板模组和第二前插板模组，所述第一前插板模组与第二前插板模组之间设有第一进风通道，所述壳体正对所述第一进风通道的位置设有所述第一进风口。4.根据权利要求1所述的散热架构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立波，么东升，高磊，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44