半导体开关元件的驱动电路制造技术

驱动电路(101)与半导体开关元件(1)的控制端子连接。驱动电路(101)具有：输入电路(3)，其与输入端子(50)连接；以及输出控制电路(4)，其与该输入电路(3)连接。输出控制电路(4)输出的脉冲信号被输入至死区时间调整电路(13)。死区时间调整电路(13)含有延迟电路。该延迟电路能够基于来自温度模拟输出电路(11、12)的信号，使输出控制电路(4)输出的脉冲信号的上升沿和下降沿延迟。死区时间调整电路(13)的输出被输入至驱动电路(5)。驱动电路(5)将驱动信号输出至驱动电路(101)的输出端子(51)。

Driving circuit of semiconductor switching element

The driving circuit (101) is connected with the control terminal of the semiconductor switching element (1). The driving circuit (101) has an input circuit (3) connected with an input terminal (50) and an output control circuit (4) connected with the input circuit (3). The output control circuit (4) outputs the pulse signal to the dead time adjustment circuit (13). The dead time adjustment circuit (13) contains a delay circuit. The delay circuit can delay the rising and falling edges of the pulse signal output by the output control circuit (4) based on the signals from the temperature analog output circuits (11, 12). The output of the dead time adjustment circuit (13) is input to the driving circuit (5). The driving circuit (5) outputs the driving signal to the output terminal (51) of the driving circuit (101).

【技术实现步骤摘要】
半导体开关元件的驱动电路本申请是基于2016年5月13日提出的中国国家申请号201380080940X(PCT/JP2013/080805)申请(半导体开关元件的驱动电路)的分案申请，以下引用其内容。
本专利技术涉及一种半导体开关元件的驱动电路。
技术介绍
当前，为了保护开关元件免于过热，提出了基于由温度传感器检测的温度对电流供给控制进行限制等各种技术。例如，如日本特开2009-136061号公报所公开的那样，已知基于半导体开关元件的温度信息进行过热保护等的驱动电路。专利文献1：日本特开2009-136061号公报专利文献2：日本特开2008-277433号公报专利文献3：日本特开2012-253202号公报
技术实现思路
关于现有的典型的半导体装置，为了半导体开关元件的过热保护，在驱动电路设置有过热保护电路。具体地说，在半导体开关元件设置有用于检测温度的温度传感器。过热保护电路基于温度传感器的输出将半导体开关元件的元件温度与阈值进行比较，在元件温度过高的情况下停止驱动电路的动作。该过热保护电路的动作是根据元件温度是否达到阈值而以二选一的方式将驱动电路停止。半导体开关元件具有温度特性，例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体开关元件的驱动电路，其具有：输入端子，其被输入输入信号；输出端子，其与半导体开关元件的控制端子连接；信号电路部，其根据所述输入信号生成驱动信号，供给至所述输出端子；以及温度检测单元，其包含第1温度检测单元和第2温度检测单元两者，该第1温度检测单元输出与所述信号电路部的温度具有相关性的第1温度检测信号，该第2温度检测单元从对所述半导体开关元件的温度进行检测的元件温度传感器元件接收第2温度检测信号，所述信号电路部包含将电流供给至所述半导体开关元件的控制端子的驱动电路，所述信号电路部的所述驱动电路基于所述第1温度检测信号和所述第2温度检测信号两者对驱动电流能力进行切换。

【技术特征摘要】
1.一种半导体开关元件的驱动电路，其具有：输入端子，其被输入输入信号；输出端子，其与半导体开关元件的控制端子连接；信号电路部，其根据所述输入信号生成驱动信号，供给至所述输出端子；以及温度检测单元，其包含第1温度检测单元和第2温度检测单元两者，该第1温度检测单元输出与所述信号电路部的温度具有相关性的第1温度检测信号，该第2温度检测单元从对所述半导体开关元件的温度进行检测的元件温度传感器元件接收第2温度检测信号，所述信号电路部包含将电流供给至所述半导体开关元件的控制端子的驱动电路，所述信号电路部的所述驱动电路基于所述第1温度检测信号和所述第2温度检测信号两者对驱动电流能力进行切换。2.根据权利要求1所述的半导体开关元件的驱动电路，其中，所述信号电路部的所述驱动电路具有多个输出级晶体管，所述多个输出级晶体管并联连接以使得多个电流路径并联，该信号电路部的驱动电路基于所述第1温度检测信号和所述第2温度检测信号两者对接通的所述输出级晶体管的数量进行切换。3.一种半导体开关元件的驱动电路，其具有：输入端子，其被输入输入信号；输出端子，其与半导体开关元件的控制端子连接；信号电路部，其根据所述输入信号生成驱动信号，供给至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：平田大介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP