The invention discloses a miniature integrated module of an LED linear driving power supply, which comprises a linear wafer, a bracket, a resistance and a filler. The bracket is provided with a metal pin, one side of the metal pin is outside the filler, the linear wafer and the resistance are inside the filler, and the metal pin in the filler will be arranged on the bracket. Linear wafer, electrical resistance connection. By encapsulating linear wafers and resistors together and adjusting the structure mode of the integrated module through three metal pins, the micro-integrated module of the invention has the characteristics of small size, beautiful appearance and stable structure, and makes its application field wider.
【技术实现步骤摘要】
一种LED线性驱动电源的微型集成模块
本专利技术属IC的封装结构，具体涉及的是一种LED线性驱动电源的微型集成模块。
技术介绍
如图1-2所示，现有的结构工艺是将线性IC芯片封装在E-SOP8或SOP8传统支架模块里，使用时在元件外再连接其他元件，占用尺寸比较大，不能使用在目前薄、小的LED节能照明灯具的有限空间里。传统SOP8的封装结构尺寸mm:A＝1.45B＝5.90,C＝3.90D＝4.90，参见图1-2。
技术实现思路
对现有封装尺寸限制，本专利技术的目的是提供一种可以放在更小空间的PCB上面的电源，且不用外接其他元件，使用简单的微型集成模块。本专利技术是这样实现的，设计一种LED线性驱动电源的微型集成模块，该模块包括线性晶圆、支架、电阻及填充物；所述支架上设置有金属引脚，金属引脚有一侧位于填充物之外，线性晶圆、电阻位于填充物内部，处于填充物内部的金属引脚将线性晶圆、电阻电性连接。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：通过将线性晶圆、电阻封装在一起，通过三片金属引脚来调节该集成模块的结构模式，具有体积小、美观、结构稳定的特点，使其使用领域更广。附图说明图1为传统E-SOP8(SOP8)的正面封装结构示意图。图2为传统E-SOP8(SOP8)的侧面封装结构示意图。图3为本专利技术一种实施例的正面封装结构示意图。图4为本专利技术一种实施例的金属引脚结构示意图。图5为本专利技术一种实施例的可调电流结构电路连接示意图。图6为本专利技术一种实施例的固定电流结构电路连接示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，...
【技术保护点】
1.一种LED线性驱动电源的微型集成模块，其特征在于，该模块包括线性晶圆、支架、电阻及填充物；所述支架上设置有金属引脚，金属引脚有一侧位于填充物之外，线性晶圆、电阻位于填充物内部，处于填充物内部的金属引脚将线性晶圆、电阻电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED线性驱动电源的微型集成模块，其特征在于，该模块包括线性晶圆、支架、电阻及填充物；所述支架上设置有金属引脚，金属引脚有一侧位于填充物之外，线性晶圆、电阻位于填充物内部，处于填充物内部的金属引脚将线性晶圆、电阻电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED线性驱动电源的微型集成模块，其特征在于，所述金属引脚为片状结构，共有三片，分别处于填充物的三个侧面上，且三者之...
【专利技术属性】
技术研发人员：李二成，华伟兵，
申请(专利权)人：深圳市德润达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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