一种用于刀片服务器中央处理器的热电散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于刀片服务器的中央处理器芯片热电制冷散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。本发明专利技术装置包括蒸发器、热管、冷却块、热电制冷器件和散热器。通过蒸发器吸收CPU芯片产生的热量，蒸发器腔体内部的液体工质受热后迅速汽化为蒸汽，蒸气在微小压力差的作用下进入热管另一端，并带走大量热量，冷却块使热管内的工质蒸汽迅速冷凝液化放热。由于利用工质的汽、液相变传递热量，因此具有很高的导热能力。采用热电制冷器件对冷却块进行制冷，可使冷却块迅速吸收热管内的热量，快速充分排放CPU芯片产生的热量，提高了散热效率。由于本散热装置中没有旋转机械，解决了已有散热装置存级联加热效应和噪声大等问题。

A thermoelectric heat sink for a blade server central processing unit

The invention relates to a thermoelectric refrigeration and heat dissipation device for a CPU chip used for a blade server, belonging to the technical field of heat dissipation for integrated circuit chips. The device comprises an evaporator, a heat pipe, a cooling block, a thermoelectric refrigeration device and a radiator. The evaporator absorbs the heat generated by CPU chip, and the liquid working substance inside the evaporator chamber vaporizes rapidly into steam after being heated. Under the action of small pressure difference, the steam enters the other end of the heat pipe and takes away a large amount of heat. The cooling block makes the working substance vapor in the heat pipe condense, liquefy and heat release rapidly. Because of the heat transfer between the vapor and liquid phase of the working fluid, it has high thermal conductivity. By using thermoelectric refrigeration device to refrigerate the cooling block, the cooling block can quickly absorb the heat in the heat pipe, quickly and fully discharge the heat generated by the CPU chip, and improve the heat dissipation efficiency. Because there is no rotating machinery in the heat dissipation device, the problems of cascade heating effect and high noise in the existing heat dissipation device are solved.

【技术实现步骤摘要】
一种用于刀片服务器中央处理器的热电散热装置
本专利技术涉及一种用于刀片服务器的中央处理器芯片的热电散热装置，属于集成电路芯片散热

技术介绍
刀片服务器是指在标准高度的机架式机箱内可插装多个卡式的服务器单元，是一种实现高可用、高密度的低成本服务器平台，目前广泛用于大型云计算数据中心和高性能计算集群的建设。刀片服务器由于采用高性能和高集成度设计方案，其优点是最大限度地减小了对物理空间的占用，但缺点是大幅度提高了功率密度，运行中要产生大量的热量，因此刀片服务器的散热性能就成为决定系统运行稳定性的关键因素。刀片服务器受物理空间的限制，CPU芯片的散热片体积不能太大，散热片上也不能安装强制空气流动的风扇，散热问题异常突出。已有的散热装置其结构如图1所示，只能采用前面板进风、后背板出风的设计，以空气对流方式进行CPU芯片散热。由于刀片服务器内电子元器众多，造成内部风道结构复杂，流体阻力很大，存在级联加热效应，导致散热效果较差。为了能够及时带走内部电子元器件产生的热量，进出刀片服务器机箱的空气流量必须很大，不得不使用大功率、高转速强力轴流风扇，由于轴流风扇中的电机占用了风道中心的很大面积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于刀片服务器的中央处理器芯片热电制冷散热装置，包括散热器，其特征在于包括蒸发器、热管、冷却块和热电制冷器件；所述的蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在中央处理器芯片上，所述的热管的一端密封，另一端与蒸发器焊接连通，蒸发器和热管组成的热系统内部抽成真空状态，并充入液体工质，所述热管的密封端插入冷却块的孔内，并通过导热硅胶使密封端粘接在冷却块的孔内；所述的冷却块通过螺钉固定在刀片服务器机箱外，所述的热电制冷器件的冷面通过导热硅胶与冷却块背面连接，所述的散热器底面通过导热硅胶与热电制冷器件的热面连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于刀片服务器的中央处理器芯片热电制冷散热装置，包括散热器，其特征在于包括蒸发器、热管、冷却块和热电制冷器件；所述的蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在中央处理器芯片上，所述的热管的一端密封，另一端与蒸发器焊接连通，蒸发器和热管组成的热系统内部抽成真...

【专利技术属性】
技术研发人员：高宏，徐学雷，
申请(专利权)人：紫光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11