一种连接装置及半导体加工设备制造方法及图纸

技术编号:19310719 阅读:35 留言:0更新日期:2018-11-03 06:39
本发明专利技术提供一种连接装置及半导体加工设备,所述连接装置通过将上连接件套设在石英管的外周壁上,将支撑部件与石英管底部固定连接,并容置于下连接件内,以支撑上连接件,并将与上连接件固定连接的下连接件与旋转升降机构固定相连,从而实现石英管与旋转升降机构固定连接,这样,无需额外设置腔室外罩,不但解决了石英管、石英轴套筒和腔室外罩之间安装精度要求高的问题,降低部件加工、安装难度,而且石英管在安装、使用过程中不再受到径向的应力,从而降低石英管碎裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种连接装置及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体设备制造领域,具体涉及一种连接装置及半导体加工设备。
技术介绍
CVD(ChemicalVaporDeposition,化学气相沉积)方法,是一种利用不同气体在高温下相互反应来制备外延薄膜层的方法。可以通过CVD设备进行外延生长,即在单晶衬底(基片)上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层。由于石英具有耐高温的优点,在多数CVD外延设备中,都采用石英作为腔室的衬里,此外,由于发泡石英还拥有隔热性能好的优点,通常用发泡石英连接旋转升降机构,达到与外界隔热的效果,减小高温腔室对旋转升降机构温度的影响,使得腔室中托板的旋转和升降运动更加稳定。但是发泡石英的物理性质较脆,其锐边和金属接触时容易发生崩边的情况,并且零件在加工、装配过程中会有误差,装配完成之后就会使石英件产生内应力,也容易使石英件碎裂,因此石英件及其连接的各个零件的加工难度和装配难度都会增大。现有的一种用于连接石英腔与旋转升降机构的连接装置如图1所示,石英腔包括水平的腔室1和形成在腔室1下方的石英管2,石英轴9可以深入到腔室1内部,从而带动托板做旋转和升降运动。石英管2的外侧套装金属的石英轴套筒12,石英轴套筒12的上部固定在腔室外罩13上,石英轴套筒12的下部连接旋转升降机构8。石英轴套筒12的内壁为锥面,O圈4套在石英管2外侧,通过O圈压环11将O圈4压在石英轴套筒12的顶端,并用螺钉(图中未绘示)将O圈压环11与腔室外罩13拧紧,使O圈4卡在石英管2与石英轴套筒12的锥面之间,从而使石英管2与石英轴套筒12之间始终保持一定的间隙,可以将石英管2固定在石英轴套筒12中,并可以有效防止石英管2与金属的石英轴套筒12磕碰。由于腔室1、石英轴套筒12均固定在腔室外罩13上,对腔室1、腔室外罩13和石英轴套筒12的加工和安装的精度要求较高,如果加工或安装误差过大,就会使石英管2与石英轴套筒12的轴心偏离较远,而当O圈压环11压紧O圈4时,O圈4对石英管2产生径向力,在安装过程中产生装配应力,长时间的使用或者频繁的拆装就会更加容易造成石英管2碎裂。因此,亟需一种连接装置及半导体加工设备,以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的上述不足,提供一种连接装置及半导体加工设备,用以部分解决石英管、石英轴套筒和腔室外罩之间安装精度要求高,石英管易碎裂的问题。本专利技术为解决上述技术问题,采用如下技术方案:本专利技术提供一种连接装置,用于连接石英腔与旋转升降机构,所述石英腔包括竖直的石英管,所述石英管内设置石英轴,所述石英轴的底端与所述旋转升降机构相连,所述连接装置包括:依次设置的上连接件、支撑部件以及下连接件,所述石英轴容置在三者形成的空腔内,其中:所述上连接件套设在所述石英管的外周壁上;所述支撑部件与所述石英管底部固定连接,并容置于所述下连接件内,用于支撑所述上连接件;所述下连接件与所述旋转升降机构固定相连,所述上连接件与所述下连接件通过固定件固定连接。优选的,所述支撑部件的上半部呈圆锥台状,所述圆锥台的顶面外径与所述石英管的外径相等,所述圆锥台外径至上而下逐渐增大;所述上连接件底部的内侧壁呈锥面,所述锥面与所述支撑部件的上半部相贴合。进一步的,所述上连接件底部的内侧壁与所述支撑部件的上半部之间设置有垫环,所述垫环为硅胶垫环。优选的,所述支撑部件的下半部呈球状;所述下连接件的上半部设置有与所述支撑部件的下半部相匹配的碗状结构,所述支撑部件的下半部容置于所述碗状结构中,所述下连接件能够与所述支撑部件沿弧度方向产生相对位移。优选的,所述碗状结构的内表面水平设置有至少两个凹槽,所述凹槽内容置有O圈,所述凹槽的深度小于所述O圈的厚度。优选的,所述上连接件底部还设置有第一水平沿,所述下连接件顶部设置有与所述第一水平沿相对应的第二水平沿,所述第一水平沿与所述第二水平沿通过所述固定件连接。优选的,所述上连接件呈筒状,且所述上连接件的内径与所述石英管的外径相同。优选的,上连接件由铝合金或不锈钢材料制成。本专利技术还提供一种半导体加工设备,包括:石英腔、旋转升降机构和如前所述的连接装置。进一步的,所述石英腔还包括与所述石英管相连的水平设置的腔室,所述半导体加工设备还包括设置于所述腔室内的托板,所述托板与所述石英轴的顶端相连,用于承载待加工工件。本专利技术通过将上连接件套设在石英管的外周壁上,将支撑部件与石英管底部固定连接,并容置于下连接件内,以支撑上连接件,并将与上连接件固定连接的下连接件与旋转升降机构固定相连,从而实现石英管与旋转升降机构固定连接,这样,无需额外设置腔室外罩,不但解决了安装精度要求高的问题,降低部件加工、安装难度,而且石英管在安装、使用过程中不再受到径向的应力,从而降低石英管碎裂的风险。附图说明图1为现有的连接装置的结构示意图;图2为本专利技术的连接装置的结构示意图之一;图3为本专利技术的连接装置的结构示意图之二;图4为本专利技术的上连接件的结构示意图;图5为本专利技术的下连接件的结构示意图;图6为本专利技术的半导体加工设备的安装结构示意图。图例说明:1、腔室2、石英管3、支撑部件4、O圈5、下连接件6、上连接件7、垫环9、石英轴10、托板11、O圈压环12、石英轴套筒13、腔室外罩14、固定件51、碗状结构52、凹槽53、第二水平沿61、锥面62、第一水平沿具体实施方式下面将结合本专利技术中的附图,对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的连接装置通过将上连接件套设在石英管的外周壁上,支撑部件与石英管底部固定连接,并容置于下连接件内,以支撑上连接件,与上连接件固定连接的下连接件与旋转升降机构固定相连,从而将石英管与旋转升降机构固定连接,省去了腔室外罩,用以降低部件加工、安装难度,提高石英管的使用寿命。以下结合图2-6,详细说明本专利技术的技术方案。结合图2和图3所示,本专利技术提供一种连接装置,用于连接石英腔与旋转升降机构(图中未绘示),所述石英腔包括水平设置的腔室1和竖直设置的石英管2,石英管2位于腔室1的下方,并与腔室1相连通。该连接装置包括:依次设置的上连接件6、支撑部件3以及下连接件5,上连接件6、支撑部件3和下连接件5均为中空结构,且三者的内部形成连通的空腔,石英轴9容置在三者形成的空腔内。其中,上连接件6套设在石英管2的外周壁上。支撑部件3与石英管2底部固定连接,并容置于下连接件5内,用于支撑上连接件6。下连接件5与旋转升降机构(图中未绘示)固定相连,上连接件6与下连接件5通过固定件14固定连接。优选的,支撑部件3由石英材料制成,因此,支撑部件3可以直接固定连接在石英管2的底端,例如,支撑部件3与石英管2可以焊接连接。上连接件6由金属材料制成,优选的,可以由铝合金或不锈钢材料制成。由于大部分的石英管2为直筒型,而直筒型的石英管2的外侧无法提供垂直向上的力,所以无法将旋转升降机构直接装在石英管2上。因此,现有技术中借助一个承载部件(即腔室外罩)来连接石英管2和旋转升降机构,这样就对腔室1下方的石英管2与腔室外罩的旋转安装孔的同心本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种连接装置,用于连接石英腔与旋转升降机构,所述石英腔包括竖直的石英管,所述石英管内设置石英轴,所述石英轴的底端与所述旋转升降机构相连,其特征在于,所述连接装置包括:依次设置的上连接件、支撑部件以及下连接件,所述石英轴容置在三者形成的空腔内,其中:所述上连接件套设在所述石英管的外周壁上;所述支撑部件与所述石英管底部固定连接,并容置于所述下连接件内,用于支撑所述上连接件;所述下连接件与所述旋转升降机构固定相连,所述上连接件与所述下连接件通过固定件固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种连接装置,用于连接石英腔与旋转升降机构,所述石英腔包括竖直的石英管,所述石英管内设置石英轴,所述石英轴的底端与所述旋转升降机构相连,其特征在于,所述连接装置包括:依次设置的上连接件、支撑部件以及下连接件,所述石英轴容置在三者形成的空腔内,其中:所述上连接件套设在所述石英管的外周壁上;所述支撑部件与所述石英管底部固定连接,并容置于所述下连接件内,用于支撑所述上连接件;所述下连接件与所述旋转升降机构固定相连,所述上连接件与所述下连接件通过固定件固定连接。2.如权利要求1所述的连接装置,其特征在于,所述支撑部件的上半部呈圆锥台状,所述圆锥台的顶面外径与所述石英管的外径相等,所述圆锥台外径至上而下逐渐增大;所述上连接件底部的内侧壁呈锥面,所述锥面与所述支撑部件的上半部相贴合。3.如权利要求2所述的连接装置,其特征在于,所述上连接件底部的内侧壁与所述支撑部件的上半部之间设置有垫环,所述垫环为硅胶垫环。4.如权利要求2所述的连接装置,其特征在于,所述支撑部件的下半部呈球状;所述下连接件的上半部设置有与所述支撑部件的下半部相匹配的碗...

【专利技术属性】
技术研发人员:张峥
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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