【技术实现步骤摘要】
玻璃基板切割装置
本公开涉及玻璃基板生产
,具体地,涉及一种玻璃基板切割装置。
技术介绍
玻璃基板生产加工过程中,需要对玻璃基板进行划线切割,目前玻璃基板的切割采用割刀划切,通过割刀在一定压力下划动,在玻璃上形成一道切口,造成局部应力集中,易于折断。在切割过程中,玻璃基板与砧板之间存在一定的空隙,现有的切割装置无法消除玻璃基板与砧板之间存在的空隙,以致在切割过程容易造成玻璃基板的破片,严重的会造成断板,导致成品率降低。
技术实现思路
本公开提供一种玻璃基板切割装置,以解决玻璃基板在切割过程中由于不稳定而造成玻璃基板破片的问题。为了实现上述目的,本公开提供一种玻璃基板切割装置,包括割刀和用于安装所述割刀的刀架,所述刀架上连接有能够在玻璃基板上滚动的按压轮,所述按压轮设置在所述割刀的切割方向的前方。可选地,所述按压轮包括滚轮、轴承、O型圈,所述轴承安装在所述滚轮内部,所述O型圈套装在所述滚轮外部。可选地,所述O型圈材料为耐高温硅树脂。可选地,所述按压轮的按压线与所述割刀的切割线对齐。可选地,所述割刀具有沿切割方向滚动的刀轮,所述按压轮的接近所述玻璃基板的外轮廓与所述刀轮 ...
【技术保护点】
1.一种玻璃基板切割装置,包括割刀(1)和用于安装所述割刀(1)的刀架(2),其特征在于,所述刀架(2)上连接有能够在玻璃基板上滚动的按压轮,所述按压轮设置在所述割刀(1)的切割方向的前方。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板切割装置,包括割刀(1)和用于安装所述割刀(1)的刀架(2),其特征在于,所述刀架(2)上连接有能够在玻璃基板上滚动的按压轮,所述按压轮设置在所述割刀(1)的切割方向的前方。2.根据权利要求1所述的玻璃基板切割装置,其特征在于,所述按压轮包括滚轮(32)、轴承(31)、O型圈(33),所述轴承(31)安装在所述滚轮(32)内部,所述O型圈(33)套装在所述滚轮(32)外部。3.根据权利要求2所述的玻璃基板切割装置,其特征在于,所述O型圈(33)材料为耐高温硅树脂。4.根据权利要求1所述的玻璃基板切割装置,其特征在于,所述按压轮的按压线与所述割刀(1)的切割线对齐。5.根据权利要求1所述的玻璃基板切割装置,其特征在于,所述割刀(1)具有沿切割方向滚动的刀轮,所述按压轮的接近所述玻璃基板的外轮廓与所述刀轮的接近所述玻璃基板的外轮廓对齐。6.根据权利要求1所述的玻璃基板切割...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴慧源,李兆廷,苏记华,宋建涛,王洪韬,丁晓锋,李政华,张艳超,郭东,
申请(专利权)人:郑州旭飞光电科技有限公司,东旭光电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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