树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供最低熔体粘度低、层压性优异的树脂组合物等，所述树脂组合物即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也能得到微细电路形成能力优异、介质损耗角正切低的固化物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)聚酰亚胺树脂、和(D)平均粒径为100nm以下的无机填充材料，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.1质量%以上且6质量%以下。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进而涉及包含该树脂组合物的树脂片材、含有由树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造技术，基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法是已知的。基于堆叠方式的制造方法中，通常绝缘层是使树脂组合物固化而形成的。例如，专利文献1中记载了使包含环氧树脂、活性酯化合物、碳二亚胺化合物、热塑性树脂、和无机填充材料的树脂组合物固化而形成绝缘层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-27097号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术人等对树脂组合物进行了进一步的研究，结果得到下述的认识。若在树脂组合物中含有大量无机填充材料，则树脂组合物的最低熔体粘度上升，膜的埋入性下降。其结果认识到：控制层压性变得困难。尤其是，从薄膜化等观点考虑，在树脂组合物中含有平均粒径小或比表面积大的无机填充材料时，树脂组合物的最低熔体粘度进一步上升，埋入性的下降显著。本专利技术的课题在于提供最低熔体粘度低、层压性优异的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)聚酰亚胺树脂、和(D)无机填充材料，其中，(D)成分的平均粒径为100nm以下，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.1质量%以上且6质量%以下。

【技术特征摘要】
2017.04.24 JP 2017-085591;2018.04.10 JP 2018-075651.树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)聚酰亚胺树脂、和(D)无机填充材料，其中，(D)成分的平均粒径为100nm以下，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.1质量%以上且6质量%以下。2.树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)聚酰亚胺树脂、和(D)无机填充材料，其中，(D)成分的比表面积为15m2/g以上，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.1质量%以上且6质量%以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(C)成分为具有多环芳烃骨架的聚酰亚胺树脂。4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，多环芳烃骨架为五元环化合物与芳环稠合而成的芳烃骨架。5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，多环芳烃骨架为茚满骨架和芴骨架中的至少任一种。6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(C)成分的重均分子量为5000以上。7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有：具有多环芳烃骨架的重复单元和具有酰亚胺结构的重复单元。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，具有多环芳烃骨架的重复单元与具有酰亚胺结构的重复单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤岛祥平，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP