树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供：即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也可得到十点平均粗糙度(Rz)及线热膨胀系数低、剥离强度高、脆性被改善的固化物的树脂组合物等。本发明专利技术的解决手段在于一种树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)具有多环芳烃骨架的聚酰亚胺树脂、和(D)平均粒径为100nm以下的无机填充材料。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。进而涉及包含该树脂组合物的树脂片材、含有由树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造技术，基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法是已知的。基于堆叠方式的制造方法中，通常绝缘层是使树脂组合物固化而形成的。例如，专利文献1中记载了使包含环氧树脂、活性酯化合物、碳二亚胺化合物、热塑性树脂、和无机填充材料的树脂组合物固化而形成绝缘层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-27097号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术人等对树脂组合物进行了进一步的研究，结果得到下述的认识。若在树脂组合物中含有大量的无机填充材料，则不仅无机填充材料的表面积变大，而且无机填充材料的界面的面积也变大。其结果得到以下认识：树脂组合物的固化物变脆，粗糙化处理后的粗糙面变粗糙。另外，从薄膜化等观点考虑，得到以下认识：在树脂组合物中含有平均粒径小或比表面积大的无机填充材料时，由于无机填充材料的表面积大，因此树脂组合物的固化物也进一步变脆。本专利技术的课题在于提供：即使使用平均粒径小或比本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)具有多环芳烃骨架的聚酰亚胺树脂、和(D)无机填充材料，其中，(D)成分的平均粒径为100nm以下。

【技术特征摘要】
2017.04.24 JP 2017-085641;2018.04.10 JP 2018-075621.树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)具有多环芳烃骨架的聚酰亚胺树脂、和(D)无机填充材料，其中，(D)成分的平均粒径为100nm以下。2.树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)具有多环芳烃骨架的聚酰亚胺树脂、和(D)无机填充材料，其中，(D)成分的比表面积为15m2/g以上。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，多环芳烃骨架为五元环化合物与芳环稠合而成的芳烃骨架。4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，多环芳烃骨架为茚满骨架和芴骨架中的至少任一种。5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(C)成分的重均分子量为5000以上。6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有：具有多环芳烃骨架的重复单元和具有酰亚胺结构的重复单元。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，具有多环芳烃骨架的重复单元与具有酰亚胺结构的重复单元的质量比，即具有多环芳烃骨架的重复单元的质量/具有酰亚胺结构的重复单元的质量为0.5以上且2以下。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：藤岛祥平，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP