The invention provides an organosilicon modified hollow ceramic microsphere, which comprises the following raw materials: composite ceramic powder, decarbonizing agent, coupling agent, vinyl silicone rubber, basalt and thermal conductive filler; the composite ceramic powder is composed of low temperature ceramic powder, medium temperature ceramic powder and high temperature ceramic powder; the decarbonizing agent is composed of composite boron series and chloroplatinum. The compound boron series is composed of at least two kinds of boric acid and borate, the coupling agent is silane coupling agent, and the heat conducting filler is selected from one or more of alumina, magnesium oxide, zinc oxide, aluminium nitride, boron nitride, silicon carbide and graphite. The modified hollow ceramic microspheres prepared by the invention can protect the ceramic microspheres from large amount of crushing caused by collision in the mixing process, reduce the production cost, and have broad application prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种有机硅改性中空陶瓷微珠及其制备和应用
本专利技术涉及建筑装饰材料
,具体涉及一种改性中空陶瓷微珠。
技术介绍
空心微珠是20世纪70年代发展起来的一种新型材料,具有颗粒微细、中空、质轻、耐高温、防辐射、耐腐蚀、耐火防水和化学性能稳定等一系列优点,在很多领域都发挥着重要作用。空心微珠性能优越,应用广泛,国内外都进行了大量制备与应用研究。当前已制备出了多种类型的空心微珠,其制备虽具有一定的特点与优势,但都存在专门生产设备昂贵,工艺复杂,成本较高,不宜推广的缺陷,因而限制了空心微珠的发展与应用。传统离心分散方式,分散桨容易与微珠产生正面碰撞,造成陶瓷微珠大量破损而失去绝热功能。陶瓷微珠一般在火灾环境中不会产生破碎的问题,但作为填料掺入柔性饰面砖中,由于面砖固化过程体积快速收缩的原因,微珠容易受四周拉力而破损。柔性面砖内部的体积收缩主要是有机相遇火焰或高温迅速烧蚀而产生体积变化。因此,亟需寻找一种能够避免大量使用过程中破损、成本低廉、已推广的陶瓷微珠。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本专利技术提供一种有机硅改性中空陶瓷微珠及其制备方法和应用。通过表面改性的技术降低陶瓷微珠的表面的界面能,保护陶瓷微珠在混合过程中不会因为相互碰撞造成大量破碎,大大增强陶瓷微珠的稳定性,降低生产成本,易于广泛应用。本专利技术提供一种有机硅改性中空陶瓷微珠,包括以下重量份的原料:复配瓷化粉40-70份、脱碳剂10-15份、偶联剂5-15份、乙烯基硅橡胶20-40份、玄武石5-10份、导热填料10-30份;所述复配瓷化粉由低温瓷化粉、中温瓷化粉、高温瓷化粉组成,所述低温瓷化粉 ...
【技术保护点】
1.一种有机硅改性中空陶瓷微珠,其特征在于,包括以下重量份的原料:复配瓷化粉40‑70份、脱碳剂10‑15份、偶联剂5‑15份、乙烯基硅橡胶20‑40份、玄武石5‑10份、导热填料10‑30份;所述复配瓷化粉由低温瓷化粉、中温瓷化粉、高温瓷化粉组成,所述低温瓷化粉选自低温玻璃粉、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种,中温瓷化粉选自蒙脱土、云母粉、硅藻土、氧化石墨中的一种或几种,高温瓷化粉选自氧化金属、高岭土中的一种或几种;所述脱碳剂由复配硼系物与氯铂酸组成,所述复配硼系物由硼酸、硼酸盐中的至少2种组成;所述偶联剂为硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂为异丁基三乙氧基硅、过氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β‑甲氧乙氧基)硅烷中的一种;所述导热填料选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨中的一种或几种。
【技术特征摘要】
1.一种有机硅改性中空陶瓷微珠,其特征在于,包括以下重量份的原料:复配瓷化粉40-70份、脱碳剂10-15份、偶联剂5-15份、乙烯基硅橡胶20-40份、玄武石5-10份、导热填料10-30份;所述复配瓷化粉由低温瓷化粉、中温瓷化粉、高温瓷化粉组成,所述低温瓷化粉选自低温玻璃粉、氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或几种,中温瓷化粉选自蒙脱土、云母粉、硅藻土、氧化石墨中的一种或几种,高温瓷化粉选自氧化金属、高岭土中的一种或几种;所述脱碳剂由复配硼系物与氯铂酸组成,所述复配硼系物由硼酸、硼酸盐中的至少2种组成;所述偶联剂为硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂为异丁基三乙氧基硅、过氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷中的一种;所述导热填料选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨中的一种或几种。2.根据权利要求1所述一种有机硅改性中空陶瓷微珠,其特征在于,包括以下重量份的原料:复配瓷化粉50-60份、脱碳剂11-14份、硅烷偶联剂7-10份、乙烯基硅橡胶25-35份、玄武石7-8份、导热填料12-25份。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆洪彬,周锦峰,赵坛祥,杨海琴,
申请(专利权)人:江苏省苏安能节能建材科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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